Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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30.01.2014
Enhanced cleaning process of chamber used plasma spray coating without damaging coating
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2013
Anhängig
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29.01.2014
Verfahren zur Behandlung einer Isolierschicht mit niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2001
Erteilt am 29.01.2014
Vertretung
Van Malderen, Joëlle · Liège
Van Malderen, Joëlle · Liège
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23.01.2014
Sensors in carrier head of a cm p system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.07.2013
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23.01.2014
Symmetrical inductively coupled plasma source with symmetrical flow chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2013
Anhängig
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23.01.2014
High frequency filter for improved rf bias signal stability
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.07.2013
Anhängig
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23.01.2014
Two piece shutter disk assembly for a substrate process chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2013
Anhängig
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23.01.2014
Symmetrical inductively coupled plasma source with coaxial rf feed and coaxial shielding
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2013
Anhängig
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23.01.2014
Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2013
Anhängig
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16.01.2014
Laser, plasma etch, and backside grind process for wafer dicing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2013
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16.01.2014
Method of diced wafer transportation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2013
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16.01.2014
Uniform masking for wafer dicing using laser and plasma etch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
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16.01.2014
Gas mixing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 01.07.2013
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16.01.2014
Methods for depositing oxygen deficient metal films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 09.07.2013
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16.01.2014
Method of patterning a low-k dielectric film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 21.06.2013
Anhängig
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16.01.2014
Method to reduce dielectric constant of a porous low-k film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2013
Anhängig
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16.01.2014
Laser scribing and plasma etch for high die break strength and clean sidewall
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 11.07.2013
Anhängig
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09.01.2014
Aluminum-nitride buffer and active layers by physical vapor deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2013
Anhängig
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09.01.2014
Low-K Dielectric Damage Repair By Vapor-Phase Chemical Exposure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.05.2013
Anhängig
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09.01.2014
Substrate support for substrate backside contamination control
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2013
Anhängig
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09.01.2014
Deposition of n-metal films comprising aluminum alloys
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 03.07.2013
Anhängig
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09.01.2014
Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2013
Anhängig
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03.01.2014
Big data analytics system
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 28.06.2013
Anhängig
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03.01.2014
Deposition of films containing alkaline earth metals
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2013
Anhängig
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03.01.2014
Microwave excursion detection for semiconductor processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2013
Anhängig
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03.01.2014
Enhancement in uv curing efficiency using oxygen-doped purge for ultra low-k dielectric film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.06.2013
Anhängig
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03.01.2014
Laser and plasma etch wafer dicing with a double sided uv-curable adhesive film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2013
Anhängig
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01.01.2014
Kalibrierungswerkzeug für eine Inline-Beschichtungsmaschine, Betriebsverfahren dafür und Verfahren zum Beschichten eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.04.2011
Erteilt am 01.01.2014
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
A process of coating at least one substrate with a plurality of deposition sources, a method of tooling, a carrier unit and a deposition system are described. The systems and methods provide for or allow for exposing a first substrate portion 112a of said at least one substrate 112 to a first deposition source 118a through an aperture 122 of a carrier unit 110, 510, depositing a first layer 126a over the first substrate portion, said first layer including material from said first deposition source, varying a relative position between said at least one substrate and said aperture for exposing a second substrate portion of said at least one substrate, or another substrate, to a second deposition source, and depositing a second layer 126b over the second substrate portion 112b, said second layer including material from said second deposition source. |
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27.12.2013
Atomic layer deposition with rapid thermal treatment
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
Anhängig
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27.12.2013
Aperture control of thermal processing radiation
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2013
Anhängig
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19.12.2013
High Sampling Rate Sensor Buffering in Semiconductor Processing Systems
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2013
Anhängig
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18.12.2013
Ablagerung einer Siliziumhaltigen Schicht mit Siliziumverbindungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2003
Erteilt am 18.12.2013
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Boult Wade Tennant LLP · London
Boult Wade Tennant · London
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12.12.2013
Method of semiconductor film stabilization
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2013
Anhängig
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12.12.2013
Substrate support with radio frequency (rf) return path
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.05.2013
Anhängig
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12.12.2013
Two-part retaining ring with interlock features
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.05.2013
Anhängig
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12.12.2013
Integrated controller solution for monitoring and controlling manufacturing equipment
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Angemeldet am 20.05.2013
Anhängig
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12.12.2013
Compact ampoule thermal management system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 05.06.2013
Anhängig
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05.12.2013
Apparatus for cvd and ald with an elongate nozzle and methods of use
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.05.2013
Anhängig
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05.12.2013
Method of fabricating a self-aligned buried bit line for a vertical channel dram
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2013
Anhängig
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05.12.2013
Method of fabricating a gate-all-around word line for a vertical channel dram
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2013
Anhängig
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05.12.2013
Apparatus and methods for rapid thermal processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2013
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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