Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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545 gesamt| Patent | |||
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18.09.2019
Wässriges Saures Kupfergalvanisierungsbad und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.09.2019
Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Schicht aus Zink-Nickel-Legierung auf mindestens einem zu Behandelnden Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.08.2019
Automatisierte Substrathalterladevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.08.2019
Verfahren zur Behandlung einer Chromveredelten Oberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.08.2019
Verfahren zur Formung von Lötablagerungen auf Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.10.2009
Erteilt am 07.08.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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07.08.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.08.2019
Electroless Gold Plating Bath
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 19.11.2018
Anhängig
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25.07.2019
Metal or metal alloy deposition composition and plating compound
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.12.2018
Anhängig
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18.07.2019
Ureylene additive, its use and a preparation method therefor
Kunststoff- & Polymertechnik
Organische Chemie
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Angemeldet am 12.12.2018
Anhängig
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10.07.2019
Verfahren zum Bilden von Lötablagerungen und Nichtschmelzenden Dämpferstrukturen auf Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2011
Erteilt am 10.07.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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03.07.2019
Verfahren zur Direkten Abscheidung von Palladium auf eine Nichtaktivierte Oberfläche eines Gallium-Nitrid-Halbleiters
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.07.2019
Verfahren zur Ablagerung Dicker Kupferschichten auf Gesinterte Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.05.2014
Erteilt am 03.07.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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27.06.2019
A method for increasing corrosion resistance of a substrate comprising an outermost chromium alloy layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2018
Anhängig
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27.06.2019
A method and treatment composition for selective removal of palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2018
Anhängig
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26.06.2019
Pyridiniumverbindungen, ein Syntheseverfahren Dafür, Metall- oder Metalllegierungsplattierungsbäder mit Besagten Pyridiniumverbindungen und Verfahren zur Verwendung Besagter Metall- oder Metalllegierungsplattierungsbäder
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.05.2019
Verfahren zur Abscheidung eines Metalls oder einer Metallischen Legierung auf einer Oberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 15.05.2019
Zusammenfassung
The present invention relates to a method for providing a multilayer coating on a surface of a substrate comprising the following method steps (i) providing the substrate; (ii) depositing at least one metal oxide compound onto the surface of the substrate; (iii) heat-treating the surface of the substrate such that a metal oxide is formed thereon; (iv) treating the surface of the substrate with a treatment solution comprising at least one nitrogen containing polymeric treatment additive; (v) treating the surface of the substrate with an activation solution; and (vi) treating the surface of the substrate with a metallising solution such that a metal or metal alloy is deposited thereon. The invention further concerns the use of treatment additives as enhancer for the metal deposition. |
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01.05.2019
Verfahren zur Überwachung der Gesamtmenge an Aufhellern in einem Sauren Kupfer-/kupferlegierungsplattierungsbad und Gesteuertes Verfahren zur Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2017
Erteilt am 01.05.2019
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01.05.2019
Nichtätzende Resistfreie Haftzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Werkstückes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2009
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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24.04.2019
Verfahren zur Verringerung der Optischen Reflektivität eines Schaltkreises aus Kupfer und Kupferlegierung und Touchscreen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2015
Erteilt am 24.04.2019
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27.03.2019
Badzusammensetzung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2015
Erteilt am 27.03.2019
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20.03.2019
Bad und Verfahren zum Füllen eines Senkrechten Verbindungszugangs für ein Werkstück mit Nickel oder Nickellegierung
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.09.2017
Anhängig
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20.03.2019
Oberflächenbehandlungszusammensetzung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2016
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Elektrolytische Kupferplattierungsbadzusammensetzungen und Verfahren zu deren Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2016
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Verfahren zur Behandlung von Vertieften Strukturen in Dielektrischen Materialien für die Abstrichentfernung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.09.2014
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Verfahren zur Feinleiterherstellung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.03.2019
Wässrige Kupfer-Plattierungsbäder und Methode zur Abscheidung von Kuper oder Kupferlegierungen auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2016
Erteilt am 13.03.2019
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06.03.2019
Mittel zur Herstellung von Korrosionsschutzschichten auf Metalloberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2007
Erteilt am 06.03.2019
Vertretung
Seiffert, Klaus · Wiesbaden
WSL Patentanwälte · Wiesbaden
WSL Patentanwälte Partnerschaftsgesellschaft · Wiesbaden
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27.02.2019
Verfahren zur Herstellung einer Druckleiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.10.2016
Erteilt am 27.02.2019
Zusammenfassung
A method for manufacturing a printed circuit board, comprising in this order the steps (i) providing a non-conductive substrate having on at least one surface - - a copper circuitry with a copper surface, wherein the copper surface is - chemically treated by (a) an oxidation and subsequent reduction reaction and/or (b) an organic compound attached to the copper surface, - a permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer covering at least partially said copper surface, (ii) thermally treating the substrate with the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer at a temperature in the range from 140°C to 250°C in an atmosphere, which contains molecular oxygen in an amount of 100000 ppm or less, based on the total volume of the atmosphere, such that a substrate with a permanent, non-conductive cover layer is obtained, the cover layer being more polymerized compared to step (i), with the proviso: - that step (ii) is carried out after step (i) but before any metal or metal alloy is deposited onto the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer, and - that in step (ii) the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer is fully polymerized in solely one single thermal treating step, if the cover layer is a solder mask. |
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27.02.2019
Substrathalter für Vertikale, Galvanische Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.02.2019
Ni-P-Schichtsystem und Zubereitungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2008
Erteilt am 13.02.2019
Vertretung
Adam, Holger · München
Albrecht, Thomas · München
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13.02.2019
Vorrichtung zur Vertikalen Galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2016
Erteilt am 13.02.2019
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06.02.2019
Zusammensetzung, Ihre Verwendung und Verfahren zur Galvanischen Abscheidung von Gold Enthaltenden Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.08.2015
Erteilt am 06.02.2019
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06.02.2019
Galvanische Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.10.2014
Erteilt am 06.02.2019
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26.12.2018
Verfahren zur Elektrolytischen Passivierung einer Äussersten Chrom- oder Äussersten Chromlegierungsschicht zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2017
Erteilt am 26.12.2018
Zusammenfassung
The present invention relates to a method for electrolytically passivating an outermost chromium or outermost chromium alloy layer to increase corrosion resistance thereof, the method comprising the steps of (i) providing a substrate comprising said outermost chromium or outermost chromium alloy layer, (ii) providing or manufacturing an aqueous, acidic passivation solution, the solution comprising - trivalent chromium ions, - phosphate ions, - one or more than one organic acid residue anion, (iii) contacting the substrate with the passivation solution and passing an electrical current between the substrate as a cathode and an anode in the passivation solution such that a passivation layer is deposited onto the outermost layer, wherein in the passivation solution said trivalent chromium ions are obtained by chemically reducing hexavalent chromium in the presence of phosphoric acid through at least one reducing agent selected from the group consisting of hydrogen peroxide and organic reducing agents, with the proviso that during or after the chemical reducing the one or more than one organic acid residue anion is present for the first time in the passivation solution. |
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26.12.2018
Verfahren und Vorrichtung zum Nasschemischen Behandeln von Behandlungsgut
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.12.2010
Erteilt am 26.12.2018
Vertretung
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26.12.2018
Verfahren zur Herstellung von Eisen-Bor-Legierungsbeschichtungen und Beschichtungsbad dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2015
Erteilt am 26.12.2018
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12.12.2018
Vorbehandlungsverfahren zur Stromlose Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.01.2015
Erteilt am 12.12.2018
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24.10.2018
Verchromtes Teil und Verfahren zur dessen Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2009
Erteilt am 24.10.2018
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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17.10.2018
Überzogene elektrische Kontakte für Solarmodule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.10.2018
Plattierbad und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2015
Erteilt am 17.10.2018
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Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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