Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
545 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
03.12.2020
Tin plating bath and a method for depositing tin or tin alloy onto a surface of a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.05.2020
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.11.2020
Saures Zink- oder Zink-Nickel-Galvanisierbad zur Abscheidung einer Zink- oder Zink-Nickel-Legierungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.06.2018
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
<div notation="docdba" type="abstract" xml:base="/api/emi/section/74ef0145-8839-49d3-8e6e-791eb2603be8/image" xml:lang="en"><p>The present invention is related to an acidic zinc or zinc-nickel alloy electroplating bath for depositing a zinc or zinc-nickel alloy layer and a method for zinc or zinc-nickel alloy electroplating making use of such an electroplating bath. The electroplating bath comprises at least one triazolr derivative and at least one polyethylene glycol derivative.</p></div> |
|||
|
21.10.2020
Substrathalterempfangsvorrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.04.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.10.2020
Zinnbad und Verfahren zur Abscheidung von Zinn oder Zinnlegierungen auf einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.12.2017
Erteilt am 07.10.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.10.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Elektrochemischen Isolierung eines Abschnitts eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.04.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2020
Stromloses Vergoldungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.01.2018
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.08.2020
Stromlose Nickellegierungplattierungsbäder, Verfahren zur Ablagerung von Nickellegierungen, Nickellegierungsablagerungen und Verwendung Solcher Ausgebildeten Nickellegierungsablagerungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.06.2017
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.08.2020
Oberflächenbehandlungsmittel für Kupfer und Kupferlegierungsoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.10.2015
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
A surface treatment solution for copper and copper alloy surfaces comprising an acid and an oxidising agent characterised in that it further comprises at least one source of chloride ions and at least one source of bromide ions. The surface treatment solution is particularly useful in the manufacturing of printed circuit boards, IC substrates and other electronic appliances. |
|||
|
22.07.2020
Verfahren zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit von einem Substrat mit einer Äussersten Chromlegierungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.12.2017
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.07.2020
Metall- oder Metalllegierungsabscheidungszusammensetzung und Plattierungsverbindung
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.01.2018
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.07.2020
Bad und Verfahren zum Füllen eines Senkrechten Verbindungszugangs für ein Werkstück mit Nickel oder Nickellegierung
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.09.2018
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.07.2020
Leiterrahmenstruktur, Leiterrahmen, Oberflächenmontierte Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.07.2020
Verfahren, Vorrichtung zur Verarbeitung von Wafer-Artigen Substraten und Verwendung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
The present invention refers to a method for processing a wafer like substrate using a touching gripper and a touchless gripper. Furthermore, the present invention refers to an apparatus for processing a wafer-like substrate containing a touching gripper and a touchless gripper. Additionally, the present invention refers to the use of an inventive apparatus to process a wafer-like substrate. |
|||
|
25.06.2020
Aqueous alkaline pre-treatment solution for use prior to deposition of a palladium activation layer, method and use thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.10.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.06.2020
Electroless Nickel Or Cobalt Plating Solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.12.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.06.2020
Verfahren zur Behandlung von Metalloberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.07.2010
Erteilt am 10.06.2020
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.06.2020
Verfahren zur Galvanischen Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.05.2020
Endeffektor für Plattenförmige Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Kupferplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Wässrige Zusammensetzung zur Abscheidung einer Zinn-Silber-Legierung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung Solch einer Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.04.2020
Verfahren zur Abscheidung von Indium oder Indiumlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.04.2020
Plattierungszusammensetzungen zur Abscheiden zur Elektrolytischen Kupferabscheidung, deren Verwendung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupfer- oder Kupferlegierungsschicht auf mindestens einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
The present invention relates to a plating composition for electrolytic copper deposition, comprising copper ions, halide ions and at least one acid, at least one benzothiazole compound, at least one phenanzine dye and at least one ethanediamine derivative. The present invention further concerns the use of above plating composition and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate. |
|||
|
25.03.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Rückgewinnung von Nickel aus einer Nickelplattierungsflüssigkeit
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.06.2011
Erteilt am 25.03.2020
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.03.2020
Polymere mit Aminoendgruppen und deren Verwendung als Additive für galvanische Zink- und Zinklegierungsbäder
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.03.2020
Zusammensetzung und Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitenden Kunststoffoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.03.2020
Zusammensetzung auf Wasserbasis zur Nachbehandlung von Metalloberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.02.2020
Verfahren zur Ablagerung eines Metalls oder einer Metalllegierung auf einer Oberfläche eines Substrats Einschliesslich Seiner Aktivierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.01.2020
Nichtwässrige Ablösungszusammensetzung und Verfahren zum Ablösen einer Organischen Schicht von einem Substrat
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.05.2017
Erteilt am 08.01.2020
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.12.2019
Verfahren zur Rückgewinnung von Phosphorsäure aus einer Verbrauchten Phosphorsäure-/alkalimetallsalzpermanganatätzlösung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.12.2019
Verfahren zur Selektiven Behandlung von Kupfer in Gegenwart eines Weiteren Metalls
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.12.2019
An Acidic Zinc Or Zinc-Nickel Alloy Electroplating Bath For Depositing A Zinc Or Zinc-Nickel Alloy Layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.06.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.12.2019
Elektroplattierbad und Verfahren zur Herstellung von dunklen Chromschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.04.2012
Erteilt am 18.12.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.12.2019
Electroless copper or copper alloy plating bath and method for plating
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.06.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.12.2019
Aqueous composition for depositing a tin silver alloy and method for electrolytically depositing such an alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.06.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.11.2019
Nickel comprising layer array and a method for its manufacturing
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.05.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.11.2019
A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.10.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.10.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.10.2019
Plattierungsbadzusammensetzung für die Tauchplattierung von Gold
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.08.2012
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.10.2019
Vertikalsystem zur Galvanotechnischen Behandlung eines Werkstücks und Verfahren zum Befördern eines Werkstücks
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.06.2008
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
Bressel, Burkhard · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil