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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
13.04.2023
Static random access memory cell and method for forming same
WO2023056705
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2023
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4163975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2023
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4163959
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2023
Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure
WO2023050535
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2023
Packaging structure and packaging method
WO2023050648
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023050715
06.04.2023
Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure
WO2023050682
05.04.2023
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP4160662
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2023
Halbleiterstruktur und Verfahren zum Fertigen Derselben
EP4160664
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2023
Overlay error compensation method and apparatus, electronic device, and storage medium
WO2023045071
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2023
Semiconductor structure, fabrication method for semiconductor structure and memory
WO2023045012
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2023
Gas removal device, method and apparatus, control system and storage medium
WO2023045094
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023045356
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.03.2023
Halbleiterstruktur und Layout davon sowie Halbleiterbauelement
EP4156187
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Photoresist spraying device and nozzle anti-crystallization method
WO2023040038
Verfahrens- & Trenntechnik
23.03.2023
Capacitor array structure, fabrication method therefor and semiconductor memory device
WO2023040030
23.03.2023
Through silicon via crack detection circuit, detection method, and memory
WO2023040072
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Semiconductor structure and method for manufacturing same
WO2023040071
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure
WO2023040135
23.03.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023040134
23.03.2023
Chip packaging structure and manufacturing method, and packaging method for semiconductor structure
WO2023040144
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Semiconductor structure and forming method therefor
WO2023040157
23.03.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory
WO2023040140
23.03.2023
Readout Circuit Architecture
WO2023040158
Akustik, Musik & Datenspeicherung
23.03.2023
Layout of semiconductor structure
WO2023040268
Software & Datenverarbeitung
23.03.2023
Method for manufacturing hard mask, method for manufacturing pattern, and semiconductor structure
WO2023040261
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Semiconductor structure, memory, and crack testing method
WO2023040193
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Test board, test system and test method
WO2023040253
Akustik, Musik & Datenspeicherung
23.03.2023
Anti-fuse array structure and memory
WO2023040362
22.03.2023
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4152392
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.03.2023
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4152393
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Test data evaluation method and system, and wafer test system and storage medium
WO2023035409
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Method for adjusting transport position of wafer, adjustment apparatus, and semiconductor device
WO2023035434
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Coating device, and apparatus and method for coating semiconductor structure with colloid
WO2023035403
Verfahrens- & Trenntechnik
16.03.2023
Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure
WO2023035433
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Phase change memory and manufacturing method for phase change memory
WO2023035408
16.03.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023035366
16.03.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023035406
16.03.2023
Semiconductor structure forming method and semiconductor structure
WO2023035432
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Read and write test method and apparatus, computer storage medium, and electronic device
WO2023035413
Akustik, Musik & Datenspeicherung

Wer vertritt Changxin Memory Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14

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