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CSMC Technologies Fab2 Patente

🇨🇳 China

CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.

392
Patente
2010–2025
Anmeldejahre
16
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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392 gesamt
Patent
09.10.2014
Method for improving dielectric laying in semiconductor wafer capacitor manufacturing process
WO2014161461
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2014
Method for forming gate oxide layer of semiconductor device
WO2014161463
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.08.2014
Lithography and etching method for lead hole
WO2014124586
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.07.2014
Test method and system for cut-in voltage
WO2014114180
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17.07.2014
Exposure method for reducing exposure defocusing in wafer edge area and photolithographic process
WO2014108039
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2014
Structure and method for testing strip width of scribing slot
WO2014108035
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2014
Semiconductor device
WO2014067344
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Method for manufacturing fs-type insulated gate bipolar transistor
WO2014048226
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2014
Chemical mechanical polishing method for shallow trench isolation structure
WO2014026549
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
23.01.2014
Manufacturing method for dmos semiconductor device
WO2014012427
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.12.2013
Aluminum metal wire manufacturing method
WO2013182010
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2013
A method of etching silicon recess of contact holes
WO2013178011
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2013
Film Thickness Measuring Instrument
WO2013170726
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.11.2013
Fabrication method for flash memory
WO2013170722
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2013
Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device
WO2013170725
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Test method for dynamic breakdown voltage of silicon on insulator mos device
WO2013166956
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Nor structure flash memory and manufacturing method thereof
WO2013166981
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.08.2013
Gefalteter Kaskodenoperationsverstärker
EP2630727
Elektronik & Schaltungstechnik
28.08.2013
Pwm-Komparator und Klasse-D-Verstärker
EP2630726
Elektronik & Schaltungstechnik
28.08.2013
Cmos-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
EP2630662
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2013
Optical proximity correction method and corresponding mask pattern forming method
WO2013097574
Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung
04.07.2013
Optical proximity correction method
WO2013097541
Optik & Fototechnik
04.07.2013
Method for preparing semiconductor device
WO2013097551
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2013
Method for preparing polysilicon gate electrode of mos transistor
WO2013091448
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.06.2013
Otp memory unit and manufacturing method thereof
WO2013086908
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.06.2013
Read only memory and manufacturing method therefor
WO2013086912
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2013
Optical proximity correction method
WO2013082980
Optik & Fototechnik
06.06.2013
Chemical mechanical polishing method for reducing residual slurry
WO2013078934
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10.05.2013
Dmos device and manufacturing method for same
WO2013064015
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2013
Method for forming metal loop
WO2013064023
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2013
Method for improving gate photo-etching key size uniformity on wafer
WO2013064025
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2013
Method for forming contact hole
WO2013064014
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2013
Method for manufacturing resistive random access storage unit
WO2013064021
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Nor flash device manufacturing method
WO2013020474
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Semiconductor device and method for preparing same
WO2013020476
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Post-development photoresist layer alignment and detection method
WO2013020473
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2013020470
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2013
Test pattern for trench poly over-etched step and formation method thereof
WO2013016975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2012
Method for forming deep-channel super-pn junction
WO2012167714
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.06.2012
Metal-oxide-semiconductor (mos) device and method for fabricating the same
WO2012083787
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt CSMC Technologies Fab2?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die CSMC Technologies Fab2 vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
307
Elektronik & Schaltungstechnik
19
Optik & Fototechnik
17
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
10
Elektrische Energietechnik
9
Akustik, Musik & Datenspeicherung
8
Steuerungs- & Regelungstechnik
4
Software & Datenverarbeitung
3
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
2

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