Hosiden Patente
🇯🇵 Japan
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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480 gesamt| Patent | |||
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29.12.2021
Optisches Übertragungsmodul
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 12.05.2015
Erteilt am 29.12.2021
Vertretung
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22.12.2021
Kartenverbinder
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2016
Erteilt am 22.12.2021
Vertretung
Beresford Crump LLP · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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08.12.2021
Abschirmelement, Abschirmeinheit und Verbindermodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.05.2021
Anhängig
Vertretung
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24.11.2021
Elektronische Komponentenanordnung, Kombination einer Elektronischen Komponentenanordnung und einer Klebefläche sowie Verfahren zur Montage einer Elektronischen Komponente
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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24.11.2021
Berührungsempfindliche Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.10.2017
Erteilt am 24.11.2021
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
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13.10.2021
Verbindermodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2021
Anhängig
Vertretung
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13.10.2021
Dehnungssensor-Modul
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.04.2021
Anhängig
Vertretung
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22.09.2021
Verbindungsmodul und Fahrzeugmontierte Kamera mit Solch einem Modul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2017
Erteilt am 22.09.2021
Vertretung
Zusammenfassung
Provided is a connector module providing superior shielding performance with small number of components. The connector module (10) includes a terminal module (30) having a center conductor (1), a tubular insulator holder (2) supporting the center conductor (1) and a tubular conductive shell (3), and a shield case (7). A bottom portion (71) of the shield case (7) includes a protruding portion (75) bent from an edge (73e) of an opening portion (73) through which the terminal module (30) extends and protruding in a cylindrical form. The terminal module (30) is joined to the shield case (3) with an outer circumferential face (3b) of the conductive shell (3) and an inner circumferential face (75a) of the protruding portion (75) being placed in face contact with each other. |
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08.09.2021
Platinenkantenverbinder
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2014
Erteilt am 08.09.2021
Vertretung
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01.09.2021
Schallerzeugungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Schallerzeugungsvorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.02.2020
Erteilt am 01.09.2021
Vertretung
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04.08.2021
Anschlusskasten und Verfahren zu dessen Montage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.09.2018
Erteilt am 04.08.2021
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28.07.2021
Messvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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28.07.2021
Fluiderfassungsvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.06.2021
Elektromagnetischer Aktuator und Schwingungserzeugungsmechanismus damit
Verfahrens- & Trenntechnik
Software & Datenverarbeitung
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09.06.2021
Verbindungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsmoduls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.06.2021
Buchse und Verbindungsstruktur für Buchse und Stecker
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.08.2016
Erteilt am 09.06.2021
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
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02.06.2021
Schwingungsanwendungsmechanismus und Schwingungssteuerungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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28.04.2021
Steckverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2015
Erteilt am 28.04.2021
Vertretung
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17.03.2021
Modul und Verbindungsstruktur des Moduls sowie Gegenverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.08.2014
Erteilt am 17.03.2021
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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10.03.2021
Befestigungsanordnung für das Ausgangskabel
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 22.09.2011
Erteilt am 10.03.2021
Vertretung
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24.02.2021
Abschirmungsgehäuse, Gegenseitiger Stecker, Struktur zum Anschliessen eines Steckers und Verfahren zum Anschliessen eines Steckers
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Verbinder und Verbindungsstruktur eines Verbinders und eines Metallgehäuses
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2018
Erteilt am 17.02.2021
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
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04.02.2021
Antenna module, electronic device, and contactless communication method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.07.2020
Anhängig
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27.01.2021
Verbindermodul und Bordkamera damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2018
Erteilt am 27.01.2021
Vertretung
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27.01.2021
Buchsensteckverbinder und Steckverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.12.2017
Erteilt am 27.01.2021
Vertretung
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20.01.2021
Platinenkantenverbinder
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2014
Erteilt am 20.01.2021
Vertretung
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06.01.2021
Verbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2017
Erteilt am 06.01.2021
Vertretung
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06.01.2021
Kunststofflaminatstruktur
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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30.12.2020
Sekundärspulenmodul
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.03.2016
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
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16.12.2020
L-Innenanschluss, T-Koaxialverbinder mit dem L-Innenanschluss und Verfahren zur Herstellung des L-Koaxialverbinders
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2018
Erteilt am 16.12.2020
Vertretung
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26.11.2020
Substrate and microphone unit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.05.2020
Anhängig
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04.11.2020
Mehrschichtige Leiterplatte und Verbindungsstruktur einer Mehrschichtigen Leiterplatte und eines Verbinders
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2016
Erteilt am 04.11.2020
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
Zusammenfassung
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21.10.2020
Optische Komponente, Berührungsbildschirm und Anzeigevorrichtung
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.09.2014
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
Zusammenfassung
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30.09.2020
Verfahren zur Herstellung einer Berührungsempfindlichen Vorrichtung und Berührungsempfindliche Vorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.08.2017
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Beresford Crump LLP · London
Gill Jennings & Every LLP · London
Zusammenfassung
A method for manufacturing a touch sensing device with minimized misalignment of the fast axes of two bonded substrates and suitable for mass production. The method includes the following steps 1) to 5). 1) Preparing a biaxially-stretched material film F. The material film F includes an available area F1 being an area in the widthwise direction and extends in the lengthwise direction. The available area F1 includes a first segment F11 and a second segment F12 that define different areas in the lengthwise direction. 2) Forming an electrode group on one of the first and second segment F11, F12. 3) Cutting a first piece P1 out of the material film F to make the first piece including the first segment F11. 4) Cutting a second piece P2 out of the material film F to make the second piece including the second segment F12. 5) Bonding the first segment F11 to the second segment F12 substantially maintaining orientations of the first and second segment F11, F12 as before the cutting. |
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16.09.2020
Kabelanordnung und Kabelanordnungsherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.11.2015
Erteilt am 16.09.2020
Vertretung
Beresford Crump LLP · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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02.09.2020
Vorrichtungsmodul und Verfahren zu Seiner Herstellung
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2013
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
Beresford Crump LLP · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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26.08.2020
Sensorsteuerungsvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.01.2020
Anhängig
Vertretung
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29.07.2020
Optische Laminatstruktur und Berührungserfassungsvorrichtung damit
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 21.08.2017
Erteilt am 29.07.2020
Vertretung
Beresford Crump LLP · London
Gill Jennings & Every LLP · London
Zusammenfassung
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15.07.2020
Steckverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2015
Erteilt am 15.07.2020
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Gill Jennings & Every LLP · London
Zusammenfassung
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15.07.2020
Anschlusskasten
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2015
Erteilt am 15.07.2020
Vertretung
Zusammenfassung
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Wer vertritt Hosiden?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Hosiden vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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