Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.937 gesamt| Patent | |||
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12.10.2005
System zum Testen von Digitalbausteinen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.05.2003
Erteilt am 12.10.2005
Vertretung
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12.10.2005
Verkapselung von Ferroelektrischen Kondensatoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.10.2005
Universal measuring adaptor system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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12.10.2005
Reifendrucküberwachungssystem
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 25.03.2003
Erteilt am 12.10.2005
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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06.10.2005
Halbleiteranordnung für Hochfrequenzanwendungen und Verfahren zur dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2004
Anhängig
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06.10.2005
Semiconductor Package Having an Interfacial Adhesive Layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2004
Anhängig
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06.10.2005
Datenzugangsvorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.03.2005
Anhängig
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06.10.2005
Verfahren zum Herstellen einer Integrierten Schaltungsanordnung mit Hilfsvertiefung, insbesondere mit Ausrichtmarken, und Integrierte Schaltungsanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2005
Anhängig
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05.10.2005
Elektronisches Gerät mit einem Betriebsmodus und einem Energiesparenden Ruhemodus und Verfahren zum Umschalten zwischen Beiden Modi
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.12.2000
Erteilt am 05.10.2005
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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05.10.2005
Grabenkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2005
Verfahren zur Erhöhung des Datendurchsatzes in einem Kommunikationssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.07.2001
Erteilt am 05.10.2005
Vertretung
Lange, Thomas · München
Lange, Thomas · München
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05.10.2005
Verfahren zur Kompensation einer Stufenförmigen Dc-Störung in einem Digitalen Basisbandsignal eines Homodyn-Funkempfängers
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.06.2002
Erteilt am 05.10.2005
Vertretung
Lange, Thomas · München
Lange, Thomas · München
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05.10.2005
Schiebevorrichtung und Verfahren zum Verschieben
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.01.2003
Erteilt am 05.10.2005
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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05.10.2005
Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Passivierung eines Halbleiterchipstapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2005
MIMO-OFDM rückwärtskompatibles Übertragungssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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29.09.2005
Drahtloses Halbleitergehäuse und Verfahren zu Seiner Montage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2004
Anhängig
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29.09.2005
Antennenanordnung und Verfahren zum Herstellen Derselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2005
Anhängig
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29.09.2005
Memory device with redundancy having common row interface
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 23.02.2005
Anhängig
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29.09.2005
Ac Coupling Bandwidth Switch
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Halbleitermodul mit einem Kopplungssubstrat und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Kopplungssubstrat F R Halbleiterbauteile und Verfahren zur H Erstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Computersystem zur Elektronischen Datenverarbeitung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit einem Optisch Aktiven Halbleiterchip und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2005
Anhängig
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28.09.2005
Transponder
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.02.2000
Erteilt am 28.09.2005
Vertretung
Fischer, Volker · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.09.2005
Verfahren zur Analyse von Fingerabdruckbildern
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 20.02.2001
Erteilt am 28.09.2005
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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28.09.2005
Chipkarte
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.07.2001
Erteilt am 28.09.2005
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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28.09.2005
Programmgesteuerte Einheit
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 03.08.2002
Anhängig
Vertretung
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
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28.09.2005
Speicherarchitektur mit in Reihe Gruppierten Speicherzellen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.09.2005
Sram-Speicherzelle und Verfahren zum Kompensieren eines in die Sram-Speicherzelle Fliessenden Leckstroms
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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22.09.2005
Semiconductor package with perforated substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.02.2004
Anhängig
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22.09.2005
Automatische Auswahl des Ubertragungsstandards bei Mobilen Fernseh-Empfangsgeräten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.02.2005
Anhängig
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21.09.2005
Schlitzkontakt zur Minimierung der Schmelzspannung von Sicherungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2000
Anhängig
Vertretung
Teufel, Fritz · Ehningen
Teufel, Fritz, Dipl.-Phys · Stuttgart
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21.09.2005
Verfahren zur Herstellung selbstjustierender Maskenschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2001
Erteilt am 21.09.2005
Vertretung
Kindermann, Peter · Baldham
Kindermann, Peter, Dipl.-Ing · Grasbrunn
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21.09.2005
Oktupolare Moleküle als Organische Halbleiter
Organische Chemie
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21.09.2005
Ein Konzept zur Charakterisierung eines Geräts
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 15.03.2004
Anhängig
Vertretung
Lippert Stachow Patentanwälte Rechtsanwälte · Bergisch Gladbach
Lippert, Stachow & Partner · Dresden
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21.09.2005
Stiftkopfbaugruppe
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2005
Anhängig
Vertretung
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15.09.2005
Matrix-type semiconductor package with heat spreader
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2004
Anhängig
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15.09.2005
Dual carrier modulator for a multiband ofdm transceiver
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 03.03.2005
Anhängig
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15.09.2005
Halbleiterbauteil mit einem D Nnen Halbleiterchip und einem Steifen Verdrahtungssubstrat sowie Verfahren zur Herstellung und Weiterverarbeitung von D Nnen Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2005
Anhängig
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15.09.2005
Basishalbleiterbauteil F R einen Halbleiterbauteilstapel und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2005
Anhängig
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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