Namics Patente
🇯🇵 Japan
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
336 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
22.05.2025
Adhesive film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.08.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.05.2025
Elektrisch Leitfähige Paste, Elektrische Schaltung, Flexibles Elektrisches Schaltungsobjekt und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.04.2025
Resin composition, cured product, and optical fiber array
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.09.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.04.2025
Optical fiber array, optical waveguide module, method for reducing refractive index of adhesive layer, and method for manufacturing optical fiber array
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.09.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.04.2025
Resin composition, cured product, adhesive composition, and optical fiber array
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.09.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.04.2025
Resin composition, cured product, and optical fiber array
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.09.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.03.2025
Flüssige Harzzusammensetzung zum Formpressen und Vorrichtung für Elektronische Komponenten
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.02.2025
Method for producing hybrid quantum dot, hybrid quantum dot, energy storage device, energy generation device, and paste for forming varistor
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.08.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.02.2025
Elektrisch Leitfähige Paste, Solarzelle und Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.02.2025
Harzzusammensetzung, Klebstoff, Verkapselungsmaterial, Gehärteter Gegenstand, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.02.2025
Harzzusammensetzung, Haftmittel, Verkapselungsstoff, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.02.2025
Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.01.2025
Photohärtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Beschichtungsmittel, Gehärtetes Produkt, Elektronisches Bauteil
|
|||
|
Zusammenfassung
The object of the present invention is to provide a light-curable resin composition that does not require heat post-curing, an adhesive, sealant or coating agent containing the same, a cured product thereof, a semiconductor device and an electronic component containing the cured product, and curing, bonding, sealing, and coating methods using the light-curable resin composition. Provided is a light-curable resin composition comprising (A) a polymerizable compound, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a photon upconversion material, an adhesive, sealant or coating agent containing the same, a cured product thereof, a semiconductor device and an electronic component containing the cured product, and curing, bonding, sealing, and coating methods using the light-curable resin composition. |
|||
|
30.01.2025
Epoxidharzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
|
|||
|
Zusammenfassung
The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition which exhibits good low temperature curability even if a specific trithiol compound is contained therein; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition. Provided are: an epoxy resin composition that contains (A) a thiol compound represented by chemical formula (I), (B) a thiol compound having an isocyanuric acid skeleton, (C) an epoxy resin and (D) a latent thermal curing catalyst; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition. |
|||
|
30.01.2025
Epoxidharzzusammensetzung, Haftmittel, Dichtungsmaterial, Gehärteter Artikel, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
|
|||
|
Zusammenfassung
The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition with which it is possible to suppress the discoloration of an object having the composition applied thereto even when the composition contains a specific trithiol compound; an adhesive agent or a sealing material containing the composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component. Provided are: an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin having a halogen content of 1600 ppm or less, (B) a thiol compound represented by chemical formula (I), and (C) a basic curing catalyst; an adhesive agent or a sealing material containing the epoxy resin composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component. |
|||
|
30.01.2025
Photohärtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Beschichtungsmittel, Gehärtetes Produkt, Elektronisches Bauteil
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.01.2025
Epoxidharzzusammensetzung, Haftmittel, Dichtungsmaterial, Gehärteter Artikel, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.01.2025
Epoxidharzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.01.2025
Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Teile
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.01.2025
Flüssigkeitsformpressmaterial, Elektronische Komponente, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.12.2024
Electrically conductive paste, use of electrically conductive paste, solar cell, and method for producing solar cell
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 01.04.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.12.2024
Harzzusammensetzung und Härtbare Harzzusammensetzung damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.12.2024
Flüssiges Formpressmaterial, Elektronisches Bauteil und Halbleiterbauelement
|
|||
|
Zusammenfassung
To suppress warpage of a sealed article and to be excellent in fast curability. A liquid compression molding material containing a resin composition containing an epoxy resin (A), a phenolic curing agent (B1), an acid anhydride-based curing agent (B2), and an inorganic filler (C), in which a glass transition temperature Tg of a cured product of the resin composition is in a range of 50°C to 120°C. |
|||
|
05.12.2024
Flüssiges Formpressmaterial, Elektronisches Bauteil und Halbleiterbauelement
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.12.2024
Leitfähige Zusammensetzung, Leitfähige Paste, Gehärtetes Produkt und Solarzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.12.2024
Flüssiges Epoxidharzdichtmaterial und Halbleiterbauelement
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.02.2018
Erteilt am 04.12.2024
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.11.2024
Härtungskatalysator, Harzzusammensetzung, Dichtungsmaterial, Klebstoff und Gehärtetes Produkt
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.11.2024
Flüssige Harzzusammensetzung für das Formpressen und Vorrichtungen für Elektronische Komponenten
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.10.2024
Metal Member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.10.2024
Metal Member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.10.2024
Epoxy resin composition, electronic component, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.09.2024
Härtbare Harzzusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.09.2024
Harzzusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.09.2024
Semiconductor device and resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.02.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.09.2024
Resin composition, and inter-layer insulating adhesive film, laminated circuit board, electronic component, and semiconductor device using same
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.02.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.07.2024
Flüssiges Formpressmaterial, Elektronisches Bauteil, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.07.2024
Harzzusammensetzung, Klebstoff für Elektronische Komponente, Gehärtete Produkte daraus und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.07.2024
Harzzusammensetzung zur Strahlabgabe, Klebstoff für Elektronische Komponente, Gehärtete Produkte daraus und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.07.2024
Polymerisierbare Zusammensetzung und Härtbare Harzzusammensetzung damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.06.2024
Epoxy resin composition, cured product, and semiconductor device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.07.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Namics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Namics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil