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Namics Patente

🇯🇵 Japan

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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336 gesamt
Patent
06.06.2024
Resin composition, adhesive, sealing material, die attachment material, cured product and electronic device
WO2024116693
Kunststoff- & Polymertechnik
30.05.2024
Insulative resin composition, cured product of same, and electronic component
WO2024111333
Verfahrens- & Trenntechnik Kunststoff- & Polymertechnik
30.05.2024
Curable resin composition, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2024111236
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
22.05.2024
Härtbare Harzzusammensetzung
EP4372021
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
22.05.2024
Härtbare Harzzusammensetzung
EP4372030
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
16.05.2024
Electrically conductive paste, solar cell and method for producing solar cell
WO2024101223
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2024
Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing electronic component mounting structure
WO2024100934
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Resin composition, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2024090259
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
11.04.2024
Epoxy resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2024075342
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2024
Epoxy resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2024075343
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2024
Conductive composition, sintered compact thereof, laminated structure, electronic part, and semiconductor device
WO2024070271
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.03.2024
Resin composition, cured product, camera module, and electronic device
WO2024062904
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
27.03.2024
Flüssige Harzzusammensetzung zum Abdichten und Elektronische Komponentenvorrichtungen
EP3620481
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.03.2024
Harzzusammensetzung, Substratgebundener Film, Metall-/harzlaminierter Körper und Halbleiterbauelement
EP3862390
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.03.2024
Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer adhesion, and resin composition for semiconductor package with antenna
WO2024048055
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
07.03.2024
Resin composition, cured product of resin composition, semiconductor device, and electronic component
WO2024048156
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
29.02.2024
Conductive paste, electrode, electronic component, and electronic device
WO2024042872
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.02.2024
Electroconductive paste, electrode, electronic component, and electronic appliance
WO2024043328
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.02.2024
Conductive paste, electrode, electronic component, and electronic device
WO2024042764
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.02.2024
Conductive paste, electrode, electronic component, and electronic device
WO2024042873
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2024
Härterzusammensetzung zur Härtung einer 2-Methylen-1,3-Dicarbonylverbindung
EP3865520
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.02.2024
Resin composition, cured product in which resin composition is used, prepreg, printed wiring board, and electronic component for high frequencies
WO2024034398
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
07.02.2024
Verfahren zur Herstellung eines Laminats
EP4317532
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
07.02.2024
Laminat für Leiterplatte
EP4319494
Elektronik & Schaltungstechnik
07.02.2024
Elektrisch Leitfähige Paste, Solarzellenelektrode und Solarzelle
EP4318602
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2024
Härtbare Harzzusammensetzung
EP4317234
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
11.01.2024
Conductive resin composition, electromagnetic wave shield layer, and electronic component
WO2024009833
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
27.12.2023
Leitpaste
EP3726538
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2023
Elektrisch Leitfähige Zusammensetzung, Elektrisch Leitfähige Paste, Elektrische Schaltung, Flexibles Elektrisches Schaltungsobjekt und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
EP4279549
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
08.11.2023
Harzzusammensetzung, Elektrisch Leitende Harzzusammensetzung, Klebstoff, Elektrisch Leitender Klebstoff, Paste zur Herstellung von Elektroden und Halbleiterbauelement
EP3279262
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
01.11.2023
Harzzusammensetzung, Elektrisch Leitende Harzzusammensetzung, Klebstoff, Elektrisch Leitender Klebstoff, Paste zur Herstellung von Elektroden und Halbleiterbauelement
EP3279261
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
18.10.2023
Verbundsolzusammensetzung auf Aluminiumoxidbasis, Herstellungsverfahren dafür und Herstellungsverfahren für einen Verbunddünnfilm auf Aluminiumoxidbasis
EP4261190
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
28.09.2023
Resin composition, adhesive or encapsulation material, cured object, semiconductor device, and electronic component
WO2023181831
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.09.2023
Resin composition, semiconductor device, and methods for producing same
WO2023171028
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2023
Fotohärtbare Harzzusammensetzung und durch deren Härtung Hergestelltes Gehärtetes Produkt
EP3925993
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
07.09.2023
Curable resin composition, adhesive, cured product, camera module, and electronic device
WO2023166973
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
06.09.2023
Basenfreisetzende Zusammensetzung und Härtbare Harzzusammensetzung damit
EP4239025
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10.08.2023
Liquid polymerizable composition and curable resin composition using same
WO2023149445
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
27.07.2023
Metal Member
WO2023140062
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.07.2023
Composite copper member and power module including composite copper member
WO2023140063
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Kunststoff- & Polymertechnik
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33
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24
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14
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13
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
5
Organische Chemie
4
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3

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