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Namics Patente

🇯🇵 Japan

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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336 gesamt
Patent
14.06.2023
Leitfähige Zusammensetzung, Chipbefestigungsmaterial, Druckgesintertes Chipbefestigungsmaterial und Elektronisches Bauteil
EP4194495
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.06.2023
Elektrisch Leitfähige Paste
EP3723139
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
07.06.2023
Harzzusammensetzung und Gehärtetes Material Davon, Klebstoff, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
EP3747933
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.05.2023
Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device
WO2023089878
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.05.2023
Harzzusammensetzung
EP3626751
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
20.04.2023
Liquid sealing agent, electronic component and method for producing same, and semiconductor device
WO2023062877
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
20.04.2023
Method for ejecting resin composition, method for producing electronic component, and electronic component
WO2023062938
Verfahrens- & Trenntechnik Kunststoff- & Polymertechnik
19.04.2023
Harzzusammensetzung
EP3865519
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
13.04.2023
Resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2023058425
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2023
Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer bonding, resin composition for semiconductor package with antenna, and semiconductor package with antenna
WO2023053749
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
23.03.2023
Resin composition, and printed wiring board, cured product, prepreg, and electronic component for high frequency in which same is used
WO2023042578
Kunststoff- & Polymertechnik
02.03.2023
Epoxy Resin Composition
WO2023026872
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
23.02.2023
Epoxy Resin Composition
WO2023022148
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
16.02.2023
Resin composition and adhesive
WO2023017752
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
08.02.2023
Epoxidaminaddukt, Härtungskatalysator, Harzzusammensetzung, Dichtungsmaterial, Klebstoff und Gehärteter Artikel
EP4130093
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.01.2023
Photohärtbare Harzzusammensetzung
EP4122963
Kunststoff- & Polymertechnik
19.01.2023
Curable Resin Composition
WO2023286699
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.01.2023
Resin composition and adhesive
WO2023276773
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.01.2023
Epoxy resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2023276814
Kunststoff- & Polymertechnik
08.12.2022
Resin composition, production method therefor, adhesive film, and bonding sheet for interlaminar bonding
WO2022255078
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
27.10.2022
Copper Member
WO2022224684
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
27.10.2022
System for producing composite copper member
WO2022224683
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.10.2022
Amine Derivative
WO2022210190
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
06.10.2022
Curing catalyst, resin composition, sealing material, adhesive, and cured product
WO2022210189
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
22.09.2022
Resin composition, electroconductive adhesive, cured object, and semiconductor device
WO2022196328
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.09.2022
Insulating resin composition, substrate interlayer insulating film, method for manufacturing substrate interlayer insulating film, and semiconductor ic built-in substrate
WO2022190600
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
31.08.2022
Zusammengesetztes Kupferelement
EP4050123
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
30.06.2022
Metal Member
WO2022138681
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.06.2022
Copper member, conductor for printed wiring board, member for printed wiring board, printed wiring board, printed circuit board, and manufacturing methods therefor
WO2022138682
Elektronik & Schaltungstechnik
27.05.2022
Composition for electromagnetic shields and electronic component
WO2022107730
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.05.2022
Multilayer substrate wiring and method for manufacturing same
WO2022091804
Elektronik & Schaltungstechnik
24.03.2022
Stretchable conductive paste and film
WO2022059608
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2022
Latenter Härtungskatalysator und Diesen Enthaltende Harzzusammensetzung
EP3967729
Verfahrens- & Trenntechnik Kunststoff- & Polymertechnik
10.03.2022
Copper foil and laminate, and manufacturing methods therefor
WO2022050001
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.02.2022
Semiconductor-Sealing Epoxy Resin Composition
WO2022030236
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.01.2022
Photosensitive resin composition, cured product thereof, and wiring structure containing cured product
WO2022004285
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
06.01.2022
Semiconductor package with antenna, and resin composition for semiconductor package with antenna
WO2022004409
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.12.2021
Liquid Compression Molding Material
WO2021261064
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.11.2021
Composite Copper Member
WO2021220524
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.09.2021
Composite Copper Wiring Line Ahd Multilayer Body Having Resist Layer
WO2021193470
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik

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Technologiefelder

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Kunststoff- & Polymertechnik
211
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125
Elektronik & Schaltungstechnik
70
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
33
Metallurgie & Oberflächentechnik
24
Optik & Fototechnik
14
Anorganische Chemie & Werkstoffe
13
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
5
Organische Chemie
4
Medizintechnik & Gesundheit
3

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