Nexperia Patente
🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
458 gesamt| Patent | |||
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27.02.2019
Kaskodentransistorschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.09.2014
Erteilt am 27.02.2019
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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17.10.2018
Schutzschaltung gegen Rückströme
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2012
Erteilt am 17.10.2018
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Crawford, Andrew · Nijmegen
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03.10.2018
Integrierte Kupfersicherung in Kombination mit ESD-/Überspannungs-/Polaritätsumkehrschutz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2012
Erteilt am 03.10.2018
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
Zusammenfassung
In one embodiment, an integrated circuit, and method of manufacturing thereof, is provided. The integrated circuit contains an over-voltage protection element and an over-current protection element. The integrated circuit operates to provide enhanced and efficient ESD functionality. The over-current element of the instant disclosure includes a diffusion protection layer to enhance the lifetime of the over-current element and improve functionality. |
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05.09.2018
Vereinzelung von Ic-Gehäusen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2010
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Crawford, Andrew · Nijmegen
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29.08.2018
Kaskodenhalbleiterbauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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22.08.2018
Paket in Chipgrösse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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27.06.2018
Oberflächenmontiertes Halbleiterbauelement ohne Leiterrahmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.06.2018
Halbleiterbauelement und Verfahren mit Clipanordnung im Ic-Paket
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.06.2018
Halbleiterscheibenzerteilungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2018
Feldemissionsvorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2013
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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23.05.2018
Vertikaler Bibolartransistor mit Integriertem Kollektorwiderstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2018
Vorrichtung mit Niedrigem Widerstand und Niedriger Leckage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2018
Proportional-integraler Derivat- (PID) Analogregler und Verfahren zum Testen eines analogen PID-Reglers eines Gleichspannungswandlers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2013
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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09.05.2018
Leitungsloses Gehäuse mit nicht Zusammenklappbarem Vorsprung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2018
Verbesserter Trenchmos
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2018
Halbleiterchip zur Verwendung in Verschiedenen Gehäusetypen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.08.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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14.03.2018
Funkenstrecke und Herstellungsverfahren
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2013
Erteilt am 14.03.2018
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
Zusammenfassung
The invention provides a method of forming an electric field gap device, such as a lateral field emission ESD protection structure, in which a cathode layer is formed between dielectric layers. Anode channels are formed and they are lined with a sacrificial dielectric layer. Conductive anode pillars are formed in the anode channels, and then the sacrificial dielectric layer is etched away in the vicinity of the anode pillars. The etching leaves a suspended portion of the cathode layer which defines a lateral gap to an adjacent anode pillar. This portion has a sharp end face defined by the corners of the cathode layer and the lateral gap can be defined accurately as it corresponds to the thickness of the sacrificial dielectric layer. |
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14.03.2018
Induktive Kopplung für Elektrostatische Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.03.2018
Waferebenenhalbleitervorrichtung mit Benetzbaren Flanken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.06.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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14.03.2018
Verbesserte Leistungs-Mos
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.02.2018
Diskrete Halbleiterbauelementverpackung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.12.2017
Halbleiterbauelement mit Geschützten Seitenwänden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2017
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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13.12.2017
Halbleiterbauelement und Leiterrahmen dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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15.11.2017
Layout für Vorrichtungsherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2017
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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01.11.2017
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2014
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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25.10.2017
Umspritztes Gehäuse in Chipgrösse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2017
Festkörperrelais
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2016
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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02.08.2017
Schutz für eine Integrierte Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.09.2009
Erteilt am 02.08.2017
Vertretung
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
Crawford, Andrew · Nijmegen
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12.07.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.06.2017
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.06.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.06.2017
Herstellungsverfahren für Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.05.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.05.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.11.2015
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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03.05.2017
Schutzvorrichtung für Elektrostatische Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.04.2017
Vertikales Dmos Or Bjt Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2015
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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15.03.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2015
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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01.03.2017
Halbleiterbauelement und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.08.2015
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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01.02.2017
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2015
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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22.12.2016
Air-guided tape-and-reel system and method
Verpackungs- & Fördertechnik
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Angemeldet am 12.05.2016
Anhängig
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Wer vertritt Nexperia?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nexperia vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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