Nexperia Patente
🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
458 gesamt| Patent | |||
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27.01.2021
Pseudo-Schottky-Diode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.01.2021
Leitungsrahmenanordnung für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.11.2020
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2015
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Zusammenfassung
A semiconductor device and a method of making the same. The device includes a substrate comprising a major surface and a backside. The device also includes a dielectric partition for electrically isolating a first part of the substrate from a second part of the substrate. The dielectric partition extends through the substrate from the major surface to the backside. |
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18.11.2020
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2014
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
Zusammenfassung
A semiconductor device comprising at least one active layer (14, 16) on a substrate (10) and a first contact to the at least one active layer, the first contact comprising a metal (28) in contact with the at least one active layer and a capping layer (32) on the metal, the capping layer comprising a diffusion barrier, wherein the capping layer is patterned to form a pattern comprising regions of the contact covered by the capping layer and regions of the contact that are uncovered. |
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18.11.2020
Kaskodenhalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.11.2020
Durchgangslochseiten-Benetzbare Flanke
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.11.2020
Bypass Fur Ladungsträger in einer Elektrostatischen Entladung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2017
Erteilt am 04.11.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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04.11.2020
Transfergerät für Elektronische Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2020
Integriertes Widerstandselement und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.01.2016
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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21.10.2020
Verbindungs- und Indexierungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2017
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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23.09.2020
Leitrahmen und Verfahren zur Herstellung eines Leiterrahmens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2015
Erteilt am 23.09.2020
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Zusammenfassung
A method of manufacturing a leadframe, comprising inserting an inlay (306) into an indentation (304) in a base layer (302) to provide a leadframe-material (308), wherein the base layer (302) comprises a first material and the inlay (306) comprises a second material; and forming a leadframe (316) from the leadframe-material (308). The first material comprises one of copper and Alloy 42, and the second material comprises the other of copper and Alloy 42. |
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23.09.2020
Stromversorgungsdetektionsschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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19.08.2020
Steuersystem für Hybridstromversorgung zur Bereitstellung von Elektrischer Energie an ein Last sowie Entsprechendes Verfahren und Sensor mit einem Solchen Steuersystem
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 12.10.2018
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Algemeen Octrooi- en Merkenbureau B.V · Eindhoven
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05.08.2020
Graben-Gate-Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.06.2020
Vorrichtung zur Ermöglichung einer Dreh- und Translationsbewegung mittels eines Einzigen Motors; Vorrichtung und System mit einer Solchen Vorrichtung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.06.2020
Halbleiterbauelement und Elektrischer Kontakt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.06.2020
Halbleiterbauelement mit Integrierter Klemmdiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.06.2020
Bipolartransistor mit Emitter aus Polysilizium und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.05.2020
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2014
Erteilt am 27.05.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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27.05.2020
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2015
Erteilt am 27.05.2020
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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06.05.2020
Energieerntemaschine zur Umwandlung von Eingestrahlter Hochfrequenzenergie in Gleichstrom sowie Verfahren und Sensor mit der Energieerntemaschine
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2018
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Algemeen Octrooi- en Merkenbureau B.V · Eindhoven
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11.03.2020
Vorrichtung und Entsprechendes Verfahren
Verpackungs- & Fördertechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2015
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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11.03.2020
Vorrichtung und Entsprechendes Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.01.2016
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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08.01.2020
Halbleiterbauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.11.2015
Erteilt am 08.01.2020
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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25.12.2019
Leitungsrahmenanordnung für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2018
Anhängig
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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27.11.2019
Drahtloses Halbleitergehäuse und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2014
Erteilt am 27.11.2019
Vertretung
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23.10.2019
Leiterrahmen und Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2011
Erteilt am 23.10.2019
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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14.08.2019
Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.07.2019
Halbleiterbauelement und Verfahren zum Betrieb
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2018
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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26.06.2019
Halbleiterbauelement mit Benetzbaren Eckleitern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.06.2019
Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.06.2019
Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2019
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.05.2019
Gleichtaktdrosselspule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.01.2015
Erteilt am 29.05.2019
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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29.05.2019
Halbleiterbauelement mit Randabschlussesstruktur und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.11.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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01.05.2019
Halbleiterbauelement und Verfahren zum Betrieb
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.04.2019
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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10.04.2019
Graben-Gate-Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.05.2009
Erteilt am 10.04.2019
Vertretung
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
Crawford, Andrew · Nijmegen
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03.04.2019
Oberflächenmontiertes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2017
Anhängig
Vertretung
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
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13.03.2019
Verkapselte Vorrichtung mit inneren polygonalen Pads
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2014
Erteilt am 13.03.2019
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Crawford, Andrew · Nijmegen
Zusammenfassung
Embodiments of a packaged semiconductor device with interior polygon pads are disclosed. One embodiment includes a semiconductor chip and a package structure defining a rectangular boundary and having a bottom surface that includes interior polygonal pads exposed at the bottom surface of the package structure and located on a centerline of the bottom surface of the package structure and edge polygonal pads exposed at the bottom surface of the package structure, located at an edge of the rectangular boundary, and including one edge polygonal pad in the vicinity of each corner of the rectangular boundary. The interior polygonal pads are configured such that a line running between at least one vertex of each of the interior polygonal pads is parallel to an edge of the rectangular boundary of the package structure. |
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Wer vertritt Nexperia?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nexperia vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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