NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.629 gesamt| Patent | |||
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03.04.2024
Halbleiterbauelement mit Aktivem Formpaket und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Halbleiterbauelement mit Harzauslaufsteuerungsstruktur und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Screeningverfahren und Vorrichtung zur Detektion von Tiefen Grabenisolations- und Soi-Defekten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2020
Erteilt am 03.04.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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27.03.2024
System und Verfahren zur Prüfung von Kritischen Komponenten auf einem System-On-Chip
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.03.2024
Abtauvorrichtung mit Massenschätzung und Verfahren zum Betrieb davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.03.2024
Fehlererkennungsschaltung mit Fortschrittsregister und Statusregister
Software & Datenverarbeitung
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27.03.2024
Io-Analogschienensteuerschaltung für Leistungsrampen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
Disclosed is a control circuit for protecting MOSFETs in I/O buffers or other devices from overvoltage damage, especially during power ramp up. The control circuit can perform additional functions. In one embodiment an integrated circuit (IC) includes input/output (I/O) buffers coupled to an output supply voltage terminal that is configured to receive an output supply voltage Vddio. Each of the I/O buffers has a bias voltage generator that is configured to generate a first bias voltage with a magnitude that depends on a control signal; an output stage that receives the first bias voltage, wherein the output stage is configured to drive an I/O pad based upon a data signal received at the I/O buffer. The IC also includes an I/O buffer controller coupled to the I/O buffers and configured to generate the control signal based upon a magnitude of the output supply voltage Vddio. |
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27.03.2024
Verbesserte Mehrfache und Sinusförmige Pulsbreitenmodulation für Drahtloses Laden
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 19.05.2021
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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27.03.2024
Integritätsüberwachung für Eingangs-/ausgangsschaltungen (io) eines Systems auf einem Chip (soc)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.03.2024
Verfahren und Vorrichtungen zur Abschwächung der Auswirkungen von Einschwingzeiten von Komponenten in Anpassungsnetzwerken
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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27.03.2024
Hochfrequenzmultiplexer mit Hoher Isolation
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.07.2021
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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27.03.2024
Konfigurierbare Speicherarchitektur für Rechnerverarbeitungssysteme
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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27.03.2024
Überprüfung von Differentialeingangsempfänger mit einer Loopback-Schaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.03.2024
Integrierte Schaltung (ic) mit einem Analogmultiplexer (ux)
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.03.2024
Transistor mit Plattierten Elektroden und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Verstärker mit Programmierbarer Verstärkung
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Dynamischen Abstimmung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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20.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Dynamischen Abstimmung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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20.03.2024
Temperaturkompensationsschaltung und Temperaturkompensierte Verstärkerschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.03.2024
Adaptive Subkacheln zur Verzerrungskorrektur in Sichtbasierten Assistenzsystemen und Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Doherty-Verstärker
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.03.2024
Verpackte Leistungsverstärkervorrichtung mit Luft-Hohlraum über dem Halbleiterchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung der Spitzenströme einer Stromversorgung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 22.04.2020
Erteilt am 20.03.2024
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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20.03.2024
Integrierte Schaltung und Verfahren zur Durchführung eines Bist-Verfahrens
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.03.2024
Zum Schutz vor Elektrostatischer Entladung (esd) Geeignetes Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2017
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Pomper, Till · Toulouse
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13.03.2024
Medienpräsentationssystem unter Verwendung von Zuschauer- und Audiorückkopplung zur Steuerung des Wiedergabepegels
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
Automatic control of media presentation parameters is provided by using one or more of real-time audio playback measurement data from microphones and audience facial and body expression interpretation from video and infrared cameras, in conjunction with artificial intelligence for interpretation and evaluation of facial and body expression and predetermined perceptual audio models. Media presentation parameters can include, for example, speaker volume, audio equalization, feedback elimination, play/pause, and other audio content-related aspects of presentation. In some embodiments, additional environmental parameters can be modified to enhance audience experience, such as, for example, temperature, lighting, and the like, in response to audience facial and body expression. |
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13.03.2024
Kommunikationsvorrichtung und Verfahren zur Überwachung einer Drahtlosen Kommunikationsanlage
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.03.2024
Halbleiterbauelement mit Durchkontaktierung und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2023
Anhängig
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Colaiuda, Antonella · Hamburg
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A method of forming a semiconductor device is provided. The method includes encapsulating with an encapsulant at least a portion of a semiconductor die and a package substrate, the encapsulant including an additive selectively activated by way of a laser. A first opening is formed in the encapsulant, the first opening exposing a predetermined first portion of the package substrate. The additive is activated at the sidewalls of the first opening. A second opening is formed in the encapsulant, the second opening encircling the first opening and exposing a predetermined second portion of the package substrate. The additive is activated at the sidewalls the second opening. A conductive material is plated on the additive activated portions of the encapsulant. |
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13.03.2024
Fehlererkennung Beim Streaming Kryptographischer Datenobjekte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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06.03.2024
Speicheradressengenerator
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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06.03.2024
Unterdrückung von Übersprechen in einem Radarempfänger
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.12.2018
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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06.03.2024
Sigma-Delta Analog-Digital-Wandler
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2024
Leichte Fehlergegenmassnahme für Zustandsbehaftete Hash-Basierte Kryptographie
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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06.03.2024
Gehäuste Leistungsverstärkervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2024
Winkelgeschwindigkeitssensor mit Zentral Positionierten Kopplungsstrukturen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2022
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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28.02.2024
Empfängerschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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21.02.2024
Verfahren und System für Frequenzversatz-Modulationsbereichsteilungs-Mimo-Automobilradar
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.02.2024
Spannungsmonitor mit einer Trimmungsschaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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21.02.2024
Kalibriervorrichtung für ein Kommunikationssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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21.02.2024
Stromgesteuerter Oszillator
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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