NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.629 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
21.02.2024
Stromverbrauchssteuerung eines Elektronischen Systems und Vorrichtung zur Steuerung des Stromverbrauchs
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Methods, systems, and apparatus for power consumption control in an electronic system is disclosed. A voltage of a voltage rail coupled between a power management system and the electronic system to a power consumption trigger voltage is compared. Based on the voltage of the voltage rail being below the power consumption trigger voltage, power consumption by the electronic system is increased to reduce the voltage of the voltage rail during a power down of the electronic system. A voltage output by a power source which is provided as an input to the power management system is detected to be at a nominal voltage after increasing the power consumption. Based on the detection, a regulated voltage is provided to the voltage rail to power up the electronic system. |
|||
|
14.02.2024
Einschaltrücksetzungsanforderungsfunktionalität in Halbleitervorrichtungen und Leistungsverwaltungs-Ics
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.02.2024
Flexur mit Verbesserter Torsionssteifigkeit und Mems-Vorrichtung damit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.04.2019
Erteilt am 14.02.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.02.2024
Struktur für Testpunktzugriff in einem Halbleiter
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.02.2024
Verpackung mit in einer Form Eingebettetem Induktor und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 01.08.2023
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.02.2024
Integrierung Diverser Sensoren in ein Einzelnes Halbleiterbauelement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.09.2016
Erteilt am 14.02.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Freescale law department - EMEA patent ops · Toulouse
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.01.2024
Multipolarisierte Antennengruppe
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.01.2024
Analoge Amplitudenvorverzerrungsschaltung und Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.01.2024
Speicherleistungsverwaltungsverfahren und Prozessorsystem
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
A method of power management in a processor system is described. The processor system includes a processor coupled to a memory comprising a plurality of memory banks. The memory has a region configurable as a heap region. The processor system executes cryptographic operations. A memory bank is allocated to the heap region dependent on a predetermined memory size required for execution of at least one cryptographic operation (302). A further memory bank is allocated to the heap region (304). The processor system switches to a first operating mode by setting the two memory banks to an active state (306). The processor system switches to a second operating mode by setting the first memory bank to a retention state and the further memory bank to a power-down state (308). |
|||
|
17.01.2024
Prüfung von Analoggemischten On-Chip-Signalschaltungen unter Verwendung eines On-Chip-Speichers
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.01.2024
Analoge Amplitudenvorverzerrungsschaltung und Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.01.2024
Selbstordnende Schnelle Fourier-Transformation für Einzelbefehl-Mehrfachdaten-Engines
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.01.2024
Chirp-Linearitätsdetektor für Radar
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.02.2018
Erteilt am 17.01.2024
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
Pomper, Till · Toulouse
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.01.2024
Manipulationsschutz von Speichervorrichtungen auf einer Integrierten Schaltung
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.01.2024
Verfahren zum Kompensieren einer Fehlanpassung eines Hohen Thermischen Ausdehnungskoeffizienten einer Gestapelten Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.02.2019
Erteilt am 10.01.2024
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.01.2024
Mimo-Radar-Verfahren und -System mit Co-Prime-Codierter (cpc) Dopplermultiplex-Ing (ddm)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.11.2021
Erteilt am 10.01.2024
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.12.2023
Transistor mit Stromanschlussbereichen und Kanalbereich in einer Schicht über einem Dielektrikum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.12.2023
Sensorschnittstellenschaltung, Sensorsystem und Verfahren zur Signalmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.06.2020
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Sicherheitsüberwachung des Ein- Und/oder Ausschaltens einer Energieverwaltungsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.05.2020
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Halbleiterbauelements mit einem Geschlossenen Hohlraum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.05.2023
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Basissilizid auf Monokristallinen Basisstrukturen in Bipolartransistoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Sensorschaltungskompensation für Versorgungsspannungstransienten
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.10.2018
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Verpacktes Halbleiterbauelement mit einem Leiterrahmen und Innen- und Aussenanschlüssen und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.05.2017
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Pomper, Till · Toulouse
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
A method of making a packaged integrated circuit device includes forming a lead frame with leads that have an inner portion and an outer portion, the inner portion of the lead is between a periphery of a die pad and extends to one end of openings around the die pad. The outer portion of the leads are separated along their length almost up to an opposite end of the openings. Leads in a first subset of the leads alternate with leads in a second subset of the leads. The inner portion of the first subset of the leads is bent. The die pad, the inner portion of the leads, and only a first portion of the openings adjacent the inner portion of the leads are encapsulated. A second portion of the openings and the output portions of the leads form a dam bar for the encapsulating material. |
|||
|
13.12.2023
Batterieverwaltungskommunikationssystem
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Elektrische Energietechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.12.2023
Polykristalliner Halbleiterwiderstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.12.2023
Tdc, Digitaler Synthesizer, Kommunikationseinheit und Verfahren dafür
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.12.2016
Erteilt am 06.12.2023
Vertretung
Lee, Candice Jane · Redhill
Terblanche, Candice Jane · Redhill
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.11.2023
Halbleiteranordnung mit einem zwischen einer Steuerelektrode und einem Leitenden Element Gebildeten Isolationsbereich und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.11.2023
Sender und Verfahren für den Sender
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.11.2023
Strukturierte und Planarisierte Unter-Höcker-Metallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.05.2023
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.11.2023
Prüfung von Disruptiven Speichern auf Metastabile Bedingungen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.11.2023
Sicherheitsvorrichtung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2023
Transistor mit Dielektrischen Spacern und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2023
Transistor mit Dielektrischen Spacern und Feldplatte und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2023
Isolationsverbindungen für eine Hochspannungs-Leistungsstufe
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Kapazitiver Berührungssensor
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Konfigurierbarer Schaltleistungsverstärker für Effiziente Hohe/niedrige Ausgangsleistung
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Halbleiterbauelement mit Eingebetteter Batterie und Verfahren dafür
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Schaltbare Abschlusswiderstandsschaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Datenverarbeitungssystem mit Speichersteuerung mit Inline-Fehlerkorrekturcode (ecc)-Unterstützung
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2023
Spannungsgesteuerte Oszillatorschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil