Sumco
🇯🇵 Japan aktiv
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Patente
658 gesamt| Patent | |||
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31.12.2025
Herstellungsverfahren für Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleitersubstrat und Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleitersubstrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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31.12.2025
Verfahren zur Herstellung eines Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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31.12.2025
Halbleiterprobenbewertungsverfahren, Halbleiterprobenbewertungsvorrichtung und Halbleiterwaferherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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18.12.2025
Wafer appearance inspection device and wafer appearance inspection method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2025
Anhängig
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02.10.2025
Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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24.09.2025
Verfahren zur Herstellung einer Probenfläche, Verfahren zur Analyse einer Probenfläche, Sonde für Spannungsfeldassistierte Oxidation und Rastersondenmikroskop damit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2017
Erteilt am 24.09.2025
Vertretung
Zusammenfassung
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21.08.2025
Notch formation position determination method, notch formation method, wafer manufacturing method, notch formation position determination device, notch formation device, and wafer manufacturing system
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.11.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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02.07.2025
Verfahren zur Herstellung eines Diamantlaminierten Siliziumwafers und Diamantlaminierter Siliziumwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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02.07.2025
Zylindrische Schleifvorrichtung, Zylindrisches Schleifverfahren und Waferherstellungsverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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26.06.2025
Method for manufacturing carrier plate for double-side polishing device, double-side polishing method for workpiece, and carrier plate for double-side polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.10.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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