TE Connectivity Solutions Patente
🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.182 gesamt| Patent | |||
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28.01.2026
Werkzeug zum Crimpen/formen auf Ober- und Unterseite mit einer Eingabebewegung
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 18.07.2025
Anhängig
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28.01.2026
Zweistufige Scherung zur Ermöglichung von Endextrusion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2023
Anhängig
Vertretung
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28.01.2026
Nachgiebiger Stift mit mehreren Eingriffsabschnitten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2018
Erteilt am 28.01.2026
Vertretung
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21.01.2026
Erdabschirmungskontaktelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2024
Anhängig
Vertretung
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21.01.2026
Streifenleitungswafer für ein Waferbasiertes Verbindersystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2024
Anhängig
Vertretung
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21.01.2026
Elektrische Verbindermodule, Anordnungen und Kits
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.01.2026
Elektrischer Kontakt mit Texturierter Kontaktschnittstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2024
Anhängig
Vertretung
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21.01.2026
Optisches Rückwandplatinenverbindersystem für Tochterkarten
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2024
Anhängig
Vertretung
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21.01.2026
Optisches Rückwandverbindersystem
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2024
Anhängig
Vertretung
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14.01.2026
Kraftsensorgehäuse und Herstellungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 05.08.2020
Erteilt am 14.01.2026
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
The present invention relates to a force sensor package (10) for measuring an externally applied force. The force sensor package comprises a substrate (100) comprising a force sensor unit (110), wherein an electrical parameter of the force sensor unit (110) changes when the substrate is deformed. The force sensor package further comprises an actuator (130) for transmitting mechanically the externally applied force to the substrate (100), wherein the actuator (130) is permanently bonded to a top surface of the substrate (100) for deforming the substrate when the external force is applied. |
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14.01.2026
Bistabile Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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07.01.2026
Schütz mit Anti-Levationsmechanismus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.07.2025
Anhängig
Vertretung
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07.01.2026
Abgedichteter Schütz mit Externer Sicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.07.2025
Anhängig
Vertretung
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07.01.2026
Leistungsschaltvorrichtung mit Selbstdiagnosefunktion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2025
Anhängig
Vertretung
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07.01.2026
Drahtklemmanordnung und Verbinderanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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31.12.2025
Elektromechanischer Schalter mit Stabilisiertem Eingriff zwischen Kontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.08.2019
Erteilt am 31.12.2025
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24.12.2025
Verfahren zum Falten von Kabelgeflecht
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2025
Anhängig
Vertretung
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17.12.2025
Anschlusshaltevorrichtung für ein Crimphandwerkzeug
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2021
Erteilt am 17.12.2025
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17.12.2025
Winkelverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2024
Anhängig
Vertretung
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17.12.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturüberwachung von Elektrischen Hochspannungskabelverbindern
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2023
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
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10.12.2025
Lichtsteuermodul mit Drehsperre für eine Leuchte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2024
Anhängig
Vertretung
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10.12.2025
Leiterplattenverbindung für ein Elektrisches Steckverbindersystem
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.06.2025
Anhängig
Vertretung
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26.11.2025
System zur Montage eines Elektrischen Klemmenapplikators an einer Kassette mit einer Vielzahl von Klemmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2022
Erteilt am 26.11.2025
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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26.11.2025
Anordnung und Verfahren zum Abdichten eines Drahtbündels
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2019
Erteilt am 26.11.2025
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19.11.2025
Kabeldichtung mit Enhaltenden Dichtungseffekt, Dichtungsanordnung und Elektrischer Steckverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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19.11.2025
Kontaktanordnung für ein Elektrisches Schaltgerät sowie Elektrisches Schaltgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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19.11.2025
Montierbare Berührungsschutzabdeckung, Schnittstelle und Modulverbinder
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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19.11.2025
Impedanzanpassungsstruktur für einen Schnellverbinder und Verbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2022
Erteilt am 19.11.2025
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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12.11.2025
Vorrichtung zur Unterstützung einer Mems-Komponente, Anordnung der Vorrichtung zur Unterstützung eines Systems mit der Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung zur Unterstützung einer Mems-Komponente und Verwendung von Wänden zur Unterstützung einer Mems-Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.10.2016
Erteilt am 12.11.2025
Vertretung
Zusammenfassung
The invention relates to a device for supporting a MEMS component, especially a pressure sensor, having a substrate formed of a ceramic, a MEMS component on the substrate and walls forming a cavity for surrounding the MEMS component, in which the walls are formed from a machined ceramic cavity array. |
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12.11.2025
Elektrische Anordnung mit Kontakten mit Modifizierten Kontaktflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2020
Erteilt am 12.11.2025
Vertretung
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12.11.2025
Mehrband-Breitbandantenne
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2025
Anhängig
Vertretung
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06.11.2025
Metal shell for a connector for connecting two electrical components
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2025
Anhängig
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05.11.2025
Elektrische Verbindungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.11.2025
Elektrische Verbindungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.11.2025
Metallgehäuse für einen Verbinder zum Verbinden Zweier Elektrischer Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
The present invention is directed to an metal shell (2) for a connector (1) for connecting two electrical components, said metal shell (2) being adapted to be connected at one end (2a) to a first electrical component and at the other end (2b) to a second electrical component, wherein the metal shell (2) is a metal tube (10) which is curved along its longitudinal direction. The present invention is also directed to manufacturing methods for manufacturing a connector (1) connecting two electrical components. With such a metal shell (2) for a connector (1) for connecting two electrical components and with such manufacturing methods, the present invention makes it possible to overcome the disadvantages of existing connector designs in terms of high cost, material waste, and non-optimized RF performance due to the use of multi-piece zinc die-cast housings for creating the respective data channel. |
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05.11.2025
Drucksensor zur Kompensation von Temperaturabhängigkeiten und Verfahren zur Kompensation von Temperaturabhängigkeiten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.04.2024
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.11.2025
Elektrisch Leitende Kontaktanordnung, Modulverbinder, Verbindungsanordnung und Verfahren zur Mechanischen Befestigung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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29.10.2025
Schutzklappenvorrichtung für Hochspannungsverbinder für eine Gegenfläche eines Hochspannungsverbinders
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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29.10.2025
Anordnung mit Cpa und Verbinderanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.04.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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22.10.2025
Trägerband mit Elektrischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung eines Solchen Trägerbands
Verpackungs- & Fördertechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.04.2025
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
The invention relates to a carrier strip (1) with at least one strip-shaped layer (2) made from a plane material, with electrical components (12) that are arranged lying side by side in longitudinal direction (4) of the carrier strip (1). An embodiment of the carrier strip (1) comprises two stacked layers (2) made from plane material, such as paper material, extending in longitudinal direction (4) of the carrier strip (1). One of the two stacked layers (2) comprises a smaller width (6) than the other of the two stacked layers (2). The electrical components (12) are especially arranged between the two layers (2) and protrude from under one layer (2). The invention further relates to a method for manufacturing a carrier strip (1) with electrical components (12), comprising: arranging the electrical components (12) in longitudinal direction (4) lying side by side on at least one layer (2). An embodiment of the method comprises: stacking two layers (2) made from plane material, wherein the one layer (2a) comprises a smaller width (6) than the other layer (2b) transverse to the longitudinal direction (4); arranging the electrical components (12) between the two layers (2), wherein one section (58) of the electrical components (12) protrudes from under the layer (2a) with the smaller width (6a). |
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Wer vertritt TE Connectivity Solutions?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TE Connectivity Solutions vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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