Tokyo Electron Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.255 gesamt| Patent | |||
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20.03.2025
Substrate processing apparatus and substrate processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Substrate processing method, bonding device, and bonding system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Fluid supply system, substrate processing apparatus, and substrate processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2024
Anhängig
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20.03.2025
Etching method and etching apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Plasma processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Bonding device, bonding system, bonding method, replacing device, and replacing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2023
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13.03.2025
Etching method and plasma treatment device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2024
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13.03.2025
Etching method and plasma treatment device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 04.09.2024
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13.03.2025
Plasma processing device and plasma processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
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13.03.2025
Method for manufacturing semiconductor device, and substrate
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.08.2024
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13.03.2025
In-liquid plasma processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.08.2024
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13.03.2025
Etching method and etching device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
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13.03.2025
Substrate processing system and substrate processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 18.07.2024
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12.03.2025
Plasmaverarbeitungsverfahren und Plasmaverarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2025
Plasma processing device and plasma measuring method
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.08.2024
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06.03.2025
Elektrostatische Einspannvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektrostatischen Einspannvorrichtung
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Zusammenfassung
A technique reduces scratches on the back surface of a substrate held on an electrostatic chuck. An electrostatic chuck for holding a substrate includes a dielectric member, and an electrode in the dielectric member. The dielectric member includes an upper surface, and a plurality of projections projecting upward from the upper surface. The plurality of projections support a substrate. Each of the plurality of projections includes a crystalline base and an amorphous surface layer on the crystalline base. |
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06.03.2025
Methods for protecting to reuse silicon carrier wafer based on ir laser lift-off process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2023
Anhängig
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06.03.2025
Method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 31.08.2023
Anhängig
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06.03.2025
Plasma processing apparatus and impedance matching method
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2024
Anhängig
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06.03.2025
Electrostatic chuck and method for producing electrostatic chuck
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Elektrische Energietechnik
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Angemeldet am 25.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing method and substrate processing system
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Plasma processing apparatus and power supply unit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing method and substrate processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Film forming method and film forming device for boron nitride film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing apparatus and substrate processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing device and substrate processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing method and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Substrate processing method and substrate processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Circuit design modeling for bonding integrated circuits
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Liquid processing device and liquid processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Processing substrates with plasma modulated by dc magnetic fields
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.05.2024
Anhängig
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06.03.2025
Semiconductor devices and methods of manufacturing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Method to selectively etch silicon nitride to silicon oxide using surface alkylation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2024
Anhängig
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06.03.2025
Methods for wet atomic layer etching of molybdenum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Plasma etching device, power supply unit, and plasma etching method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Plasma processing apparatus and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.08.2024
Anhängig
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06.03.2025
Film forming method and plasma processing apparatus
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 15.08.2024
Anhängig
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27.02.2025
Purge method and film formation device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2024
Anhängig
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27.02.2025
Substrate processing method and substrate processing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2024
Anhängig
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27.02.2025
Substratverarbeitungsvorrichtung und Förderverfahren
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Zusammenfassung
A substrate processing apparatus that performs processing on a substrate which is accommodated in a cassette and is to be transferred, includes: at least one transfer block configured to transfer the substrate in an interior of the at least one transfer block; a substrate processing module configured to perform the processing on the substrate; and a cassette transfer mechanism configured to transfer the cassette between a delivery position set on an outer surface of the substrate processing apparatus and a loading/unloading position at which the cassette is loaded into and unloaded from an interior of the substrate processing apparatus. The cassette transfer mechanism includes a stage on which the cassette is placed, and a moving mechanism configured to move the cassette placed on the stage. |
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Wer vertritt Tokyo Electron?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Electron vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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