Tokyo Electron Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.255 gesamt| Patent | |||
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03.04.2025
Fiber bundle based optical spot size selector
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2024
Anhängig
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03.04.2025
Systems and methods that use infrared (ir) spectroscopy to monitor process chemicals utilized in a semiconductor process
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2024
Anhängig
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03.04.2025
In-situ fluorescence-based chamber and wafer monitoring
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device and control method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Etching method and plasma processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Etching method and plasma treatment device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing apparatus and method for operating substrate processing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Resist composition, method for producing resist composition, substrate processing device, and substrate processing method
Organische Chemie
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Joining system and joining method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Method for processing substrate and apparatus for processing substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing system, joining device, and joining method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing device and substrate processing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Cleaning method and film deposition apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Pattern forming method and pattern forming apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Etching method and plasma processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Computer program, information processing method, and information processing device
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing apparatus and cooling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing apparatus and plasma processing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device and substrate processing system
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2024
Anhängig
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03.04.2025
Plasma processing device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2024
Anhängig
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03.04.2025
Verbindungssystem und Verbindungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A bonding system includes a first transfer device 61, a surface modifying apparatus 33, a load lock chamber 31, a transfer chamber 32, a substrate processing apparatus 34, and a bonding apparatus 41. The first transfer device transfers a first substrate W1 and a second substrate W2. The surface modifying apparatus 33 modifies surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2. An interior of the load lock chamber 31 is allowed to be switched between an atmospheric-pressure atmosphere and the reduced-pressure atmosphere. In the transfer chamber 32, a second transfer device 32a transferring the first substrate W1 and the second substrate W2 between the load lock chamber 31 and the surface modifying apparatus 33 is disposed. The surface modifying apparatus 33 includes a first gas supply 122 and a first switching device 126. The first gas supply 122 supplies multiple types of gases into the surface modifying apparatus 33. The first switching device 126 switches a type of gas supplied into the surface modifying apparatus 33. Furthermore, the transfer chamber 32 includes a second gas supply 130 and a second switching device 136. The second gas supply 130 supplies multiple types of gases into the transfer chamber 32. The second switching device 136 switches a type of gas supplied into the transfer chamber 32. |
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03.04.2025
Substratverarbeitungssystem, Verbindungsvorrichtung und Verbindungsverfahren
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Status
Angemeldet am 13.09.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A substrate processing system includes a bonding apparatus bonding substrates together; and control circuitry. The bonding apparatus includes: a first holder holding a first substrate; a second holder disposed below or above the first holder, and holding a second substrate; a contact member bringing a center of the first substrate and a center of the second substrate into contact with each other; an imaging device imaging at least the first substrate; and a moving mechanism moving the first holder, the second holder, and the imaging device relative to one another. The first substrate has at least one reference point, coordinates of which are known with the center of the first substrate as an origin. The control circuitry executes a control including: (a) a process of imaging the first substrate to determine a virtual center of the first substrate; (b) a process of moving an imaging center of the imaging device from the virtual center to a position corresponding to the coordinates of the reference point when the virtual center is set as an origin; (c) a process of imaging the first substrate at the position to which the imaging center has been moved in the process (b) to obtain a coordinate difference between the imaging center and the reference point; (d) a process of correcting the virtual center to obtain the center of the first substrate; and (e) a process of bringing the center of the first substrate obtained in the process (d) into contact with the center of the second substrate. |
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02.04.2025
Prozessor zur Steuerung einer Pipelineverarbeitung auf Basis von Sprungbefehlen und Programmspeichermedium
Software & Datenverarbeitung
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27.03.2025
Method for semiconductor processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2024
Anhängig
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27.03.2025
Verfahren zur Flächenselektiven Abscheidung auf Extrem-Ultraviolett (euv)-Fotolacken
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.03.2025
Methods and devices for improving bond strength of diffusion barriers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.03.2025
Substrate treatment method and substrate treatment device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
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27.03.2025
Substrate treatment method and substrate treatment device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
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27.03.2025
Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 11.09.2024
Anhängig
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27.03.2025
Substrate processing method, substrate processing apparatus, and computer storage medium
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2024
Anhängig
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27.03.2025
Method of via filling
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2024
Anhängig
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20.03.2025
Etching method and etching apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Tunable patterned surface uniformity using direct current bias
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2024
Anhängig
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20.03.2025
Bonding device, bonding system, bonding method, replacing device, and replacing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2023
Anhängig
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20.03.2025
Plasma processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
System for assembling components of substrate processing apparatus and method for assembling components of substrate processing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2024
Anhängig
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Wer vertritt Tokyo Electron?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Electron vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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