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Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

290 gesamt
Patent
11.02.2026
Sonde und Formmessvorrichtung
EP4692719
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.02.2026
Processing method and processing device
WO2026028963
05.02.2026
Processing method and processing device
WO2026028964
08.01.2026
Measurement device, measurement method, and measurement control program
WO2026009786
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.01.2026
Calibration method and calibration device
WO2026004716
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
31.12.2025
Ladungs-/entladungstestsystem
EP4671788
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
24.12.2025
Werkstückbearbeitungsverfahren
EP4668316
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2025
Werkzeugmaschine mit Automatischem Werkzeugwechsler und Wirbelstromsensor dafür
EP4663344
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.12.2025
Schleifvorrichtung und Schleifverfahren für Halbleiterwafer
EP4661059
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.12.2025
Mechanismus zur Einstellung einer Messkraft und damit Ausgestattete Messvorrichtung
EP4660571
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.12.2025
Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken
EP4661054
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.12.2025
Wafer defect inspection system, wafer defect inspection device, and wafer defect inspection method
WO2025248994
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
03.12.2025
Laserbearbeitungsverfahren, Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserlichtquelle
EP4657501
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2025
Laserbearbeitungsvorrichtung
EP4656324
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2025
Laserbearbeitungsverfahren und -Vorrichtung
EP4657502
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2025
Vorrichtung und Verfahren zum Richten von Schleifsteinen
EP4653138
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2025
Verfahren zum Richten von Schleifsteinen und Richtvorrichtung
EP4653137
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2025
Verfahren zur Messung einer Rillenform, Vorrichtung zur Messung einer Rillenform, Verfahren zur Steuerung einer Verarbeitungsvorrichtung und Verarbeitungsvorrichtung
EP4635678
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15.10.2025
Anfasverfahren und Anfasvorrichtung
EP4632795
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Chamfering device and chamfering method
WO2025204440
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Temperature regulation system and circulation unit
WO2025204402
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Machining method
WO2025204366
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Laser machining device and laser machining method
WO2025204364
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.10.2025
Grinding device
WO2025205844
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Chamfering device for wafer, and chamfering method
WO2025204479
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Semiconductor manufacturing device
WO2025206007
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Wafer chamfering device
WO2025206011
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Dicing apparatus and trimming method for dicing apparatus
WO2025205798
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Grinding performance determination device and grinding performance determination method
WO2025205763
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
02.10.2025
Laser processing method and laser processing device
WO2025205514
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Laser beam machining method and laser beam machining device
WO2025204435
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Crack Measuring Instrument
WO2025205271
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.10.2025
Charge and discharge test system, charge and discharge test method, and control device
WO2025203720
Elektrische Energietechnik
02.10.2025
Wafer transfer arm and wafer transfer system
WO2025203718
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Charge and discharge test system, charge and discharge test method, and program
WO2025203721
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
25.09.2025
Calibration method and calibration device
WO2025197772
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
25.09.2025
Diagnostic device, diagnostic method, and needle mark inspection device
WO2025197779
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2025
Prober
WO2025197293
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2025
Laser processing device and laser processing method
WO2025197422
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2025
Own-position estimating device and own-position estimating method
WO2025197769
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Wer vertritt Tokyo Seimitsu?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Seimitsu vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
160
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
90
Elektrische Energietechnik
9
Verpackungs- & Fördertechnik
6
Maschinenelemente & Fluidtechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Steuerungs- & Regelungstechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
1
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
1

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