Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290

Patente

2000–2025

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

290 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
15.04.2004	15.04.2004 Surface shape measuring apparatus and single-shaft driver for use therein WO2004032313 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.10.2003 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.03.2004	24.03.2004 Poliervorrichtung für Halbleiterscheiben und Reinigungsverfahren mit Schutzgas EP1375066 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.06.2003 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.03.2004	03.03.2004 Digitaler Berührungsmesstaster EP1394499 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.08.2003 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.02.2004	25.02.2004 Elektronenstrahl-Nah-Bereich-Belichtungsgerät EP1388884 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.07.2003 Anhängig Vertretung Cohausz & Florack · Düsseldorf Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.12.2003	18.12.2003 Method for pattern inspection WO03104781 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.06.2003 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.03.2003	19.03.2003 Verfahren und Vorrichtung zum Zerteilen EP1293316 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.06.2002 Anhängig Vertretung Rackham, Stephen Neil · London Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
15.01.2003	15.01.2003 Vorrichtung zur Planarisierung EP1066921 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 04.07.2000 Erteilt am 15.01.2003 Vertretung Hering, Hartmut · München Hering, Hartmut · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.01.2002	09.01.2002 Verfahren zur Herstellung von dünnen Halbleiterchips EP1091394 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.10.2000 Anhängig Vertretung Hering, Hartmut · München Hering, Hartmut · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.01.2002	09.01.2002 Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips EP1098365 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.11.2000 Anhängig Vertretung Hering, Hartmut · München Hering, Hartmut · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.07.2001	18.07.2001 Halbleiterscheibeninspektionsmaschine EP1117129 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.12.2000 Anhängig Vertretung Rapp, Bertram · Augsburg Rapp, Bertram · Augsburg Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen