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Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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290 gesamt
Patent
07.09.2007
Wafer processing method
WO2007099986
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2007
Grössenmesssystem
EP1686553
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
05.09.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines Oberflächenschutzfilmes
EP1830391
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2007
Apparatus and method for processing wafer
WO2007091670
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2007
Bandhaltevorrichtung
EP1795469
Verpackungs- & Fördertechnik
07.06.2007
Wafer cleaning apparatus
WO2007063804
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Planarisieren einer Halbleiterscheibe
EP1232835
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2007
Outline measuring machine, method for calculating geometrical basic profile of outline measuring machine and its program
WO2007037032
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.04.2007
Laser dicing device and laser dicing method
WO2007037219
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2007
Zirkularitäts-Messinstrument
EP1770357
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.03.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Planarisierung
EP1541284
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.03.2007
Surface roughness/outline shape measurement device
WO2007023605
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.02.2007
Laser length measuring device
WO2007020738
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.12.2006
Ätzvorrichtung
EP1077472
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.11.2006
Instrument zur Messung von Oberflächenrauheit/Konturprofil
EP1717545
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
25.10.2006
Gerät zur Messung der Oberflächenrauheit und/oder Oberflächenkontur
EP1715288
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
09.08.2006
Vorrichtung zur Planarisierung von Wafern
EP1263026
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.07.2006
Bandklebeverfahren und Bandklebeapparat
EP1617462
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.07.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Films
EP1617463
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.06.2006
Vorrichtung zur Bearbeitung von Wafern und Verfahren
EP1484786
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2006
Verfahren zum Schneiden von Halbleiterwafern
EP1433582
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.05.2006
Verfahren zur Behandlung der Rückseite eines Wafers und entsprechende Behandlungsvorrichtung
EP1538663
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Berechnen einer Lichtmenge
EP1498935
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.02.2006
Rundheitsmesssystem zur Maschinensteuerung
EP1043564
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.01.2006
Planarisierungsvorrichtung
EP1107289
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2005
Autofokussiereinrichtung für ein Optisches Gerät
EP1393116
Optik & Fototechnik
15.12.2005
Semiconductor appearance inspecting device and illuminating method
WO2005119227
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2005
Expansions Verfahren und Einrichtung
EP1575081
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2005
Schwenkbares Teil für einen Hebeldetektor
EP1574814
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.06.2005
Vorrichtung und System zum Aufbringen von Klebebändern (dicing tape, back-grinding/dicing tape )
EP1381076
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2005
Vorrichtung und Verfahren zur Planarisierung
EP1018400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2005
Messgerät
EP1524493
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
09.02.2005
Messverfahren und Messvorrichtung
EP1505368
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
19.01.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Befestigen eines Wafers auf einem Waferrahmen und Planarisierungssystem ausgerüstet mit einer solchen Befestigungsvorrichtung
EP1054437
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.01.2005
Pattern comparison inspection method and pattern comparison inspection device
WO2005001456
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
02.12.2004
Dicing device
WO2004105109
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2004
Laser dicing device
WO2004105110
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2004
Method and device for dividing plate-like member
WO2004100240
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2004
DAF Bandklebeapparat und Verfahren
EP1458014
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2004
Verfahren und Einrichtung zur Erkennung eines Arbeitsmakels
EP1413877
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Wer vertritt Tokyo Seimitsu?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Seimitsu vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
160
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
90
Elektrische Energietechnik
9
Verpackungs- & Fördertechnik
6
Maschinenelemente & Fluidtechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Steuerungs- & Regelungstechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
1
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
1

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