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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
09.01.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Ionenimplantation
EP1170775
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2002
Verfahren und Gerät zur Ionenimplantierung
EP1170774
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2002
Beschichtetes Anodensystem
EP1170402
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.01.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen eines Dampfes
WO0200957
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.01.2002
Elektrostatische Haltevorrichtung und Methode zur Herstellung
WO0201611
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2002
Verfahren zur Reinigung einer Scheibe in einem Einzelscheibenprozess und Reinigungslösung dafür
WO0201609
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2002
Method and apparatus for chemical mixing in a single wafer process
WO0201614
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2002
Barrierenschicht zur Aluminiummetallisierung
EP1094503
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Schichtdicke von Kupferoxyd
EP1143222
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2002
Verfahren zur Plasma-Abscheidung von Silizium-Nitrid
EP1168427
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von feuerfester Metallschichten, die sukzessive Beschichtungstechniken benutzten, um eine Keimbildungsschicht zu formen
EP1167567
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2002
Substratträger für einen Halbleiterbehandlungskammer
EP1167573
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.12.2001
Halbleiterbehandlungsvorrichtung mit Lampenkühlsystem
WO0199157
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2001
Temperaturgesteuerte Gasdurchfuhrung
WO0198556
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.12.2001
Verbesserter Lampenkopf für eine Schnelle Wärmebehandlungskammer
WO0198554
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2001
Gaslagerdrehvorrichtung zur Behandlung von Substraten
WO0199257
Maschinenelemente & Fluidtechnik Elektrische Energietechnik
20.12.2001
Film transforming method, film transforming system, and wafer product
WO0197269
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2001
Verfahren und Gerät zum Entfernen von Prozessflüssigkeit aus dem Prozessflüssigkeitstrajekt
EP1030089
Maschinenelemente & Fluidtechnik
19.12.2001
Behandlungsvorrichtung und -verfahren
EP1164628
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2001
Mehrfachdruckverfahren Hoher Durchsatzrate mit Lithographischer Qualität
WO0193303
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2001
Reinigung von Kontaktfläche durch aufeinanderfolgende Fluorid-und-Wasserstoff-Plasmas
EP1081754
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2001
Plasmareaktor mit Drei-Magnet-Plasma-Einschlussvorrichtung
WO0191164
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2001
Materialien für eine Auskleidungsschicht
WO0191181
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2001
Verbesserte Kondensatorelektrode
WO0188969
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2001
Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemisches-mechanisches Planarisieren
EP1103346
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2001
Wolfram-Silizid-Herstellung und Metall-Isolator-Halbleiter-Transistor-Herstellung
EP1156517
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2001
Remote-Plasma-CVD-Vorrichtung
EP1156511
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.11.2001
Mittels Induktiver Plasmaschleife Verstärkte Magnetronzerstäubung
WO0186697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2001
CMP-Suspension zum Planarisieren von Metallen
EP1095992
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.11.2001
Produktionssystem mit erweiterbaren Ausrüstungseinheiten
EP1146451
Software & Datenverarbeitung
14.11.2001
Verfahren zum Konditionieren von einem CVD Reaktionskammer
EP1154038
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2001
Verfahren zur Verbesserung eines CVD-Prozesses
EP1154037
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2001
Gasreaktionen zum Eliminieren von Verunreinigungen in einer CVD-Reaktionskammer
EP1154036
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.11.2001
Verfahren zur Abscheidung Wenig Gespannter Schichten
WO0184619
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2001
Durch Metallionen-Plasmaabscheidung gebildete Auskleidungen für Gate-Elektroden-Anwendungen
EP1073102
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.10.2001
Ventildichtung
EP1028278
Maschinenelemente & Fluidtechnik
24.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Konditionieren eines elektrostatischen Halters
EP1148541
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2001
Zusammensetzung für Metall-Cmp mit Verminderter Muldenbildung und Unempfindlichkeit Gegenüber Übermässigem Polieren
WO0177241
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
18.10.2001
Verfahren und Gerät zur Plasmabehandlung
WO0178101
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2001
Metall-Cmp Verfahren im Passivierungsbereich ohne Schleifmittel
WO0178128
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
4.990
Metallurgie & Oberflächentechnik
1.706
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
529
Optik & Fototechnik
417
Elektronik & Schaltungstechnik
299
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
276
Verfahrens- & Trenntechnik
201
Software & Datenverarbeitung
163
Verpackungs- & Fördertechnik
121
Steuerungs- & Regelungstechnik
104
Kunststoff- & Polymertechnik
97
Anorganische Chemie & Werkstoffe
96

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