Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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17.10.2001
Testapparat für Scheibentransportroboter
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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17.10.2001
Ätzverfahren bei der Herstellung elektronischer Vorrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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17.10.2001
Plasmaquelle hoher Dichte für ionisierte Metallabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.10.2001
Verfahren zur Herstellung von Fluorosilikat-Glasschichten mittels einem Plasma höher Dichte, für Kupfer-Damascene IC's
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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10.10.2001
Verfahren zur Abscheidung und zum Ätzen von dielektrischen Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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10.10.2001
Verfahren und Apparat zum Herstellen von Materialenschichten mittels atomarer Gase
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2000
Anhängig
Vertretung
Allard, Susan Joyce · London
Setna, Rohan P · London
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10.10.2001
Halbleiterfabrikationsvorrichtung und Scheibenerwärmungsverfahren in der Halbleiterfabrikationsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2001
Niedertemperaturlösung für PMD - Anwendungen unter Verwendung von SACVD Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Glühen von Kupferfilmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2001
Trägerplatte mit Steuerbarem Randdruck
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 13.03.2001
Anhängig
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26.09.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen der Ränder von Wafern
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.09.2001
Barriereschicht für Elektroplattierungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.09.2001
Mikrotechnologisch Hergestellte Blende für die Ausrichtung von Teilchenstrahlenquellen sowie für die Unterdrückung der Substrataufladung in der Teilchenstrahllithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.05.2000
Anhängig
Vertretung
WP Thompson · Liverpool
W.P. Thompson & Co · Liverpool
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26.09.2001
Plasmabehandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.09.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Hochdruck Physikalischen Dampfabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.02.2001
Anhängig
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19.09.2001
Verfahren zur verbesserten Elektoplattierungsfüllung von Kontaktlöchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.09.2001
Schutzring mit einem gemeinsamen Führungselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2001
Verfahren und Einrichtung zur Reinigung von einer Siliziumoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.09.2001
Planschleifvorrichtung mit einem Durchgang zum Umschlagen von Halbleiterscheiben und mit mehreren Polierbauteilen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2001
Anhängig
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07.09.2001
Verfahren und Gerät zur Hochionisierten Niederenergetischen Physikalischen Dampfabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2001
Anhängig
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05.09.2001
Verfahren zur Herstellung metallischer Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2001
Verfahren zur Kupferbeschichtung mittels Zerstäubung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2001
Spule und Spulenhalter zur Plasmaerzeugung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2001
Cvd-Verfahren für Titanfilmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2001
Anhängig
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29.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Abschirmen einer Einrichtung von einer Prozesskammer für Halbleiterscheiben
Metallurgie & Oberflächentechnik
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23.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Plasma-Abscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.02.2001
Anhängig
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22.08.2001
Durch PVD-IMP abgeschiedenes Wolfram und Wolframnitrid als Auskleidungs-, Barriere- oder Keimschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.08.2001
Befestigungsvorrichtung für Spülgasring
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2001
Kantenkontakt für einen Ladungsnapf
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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16.08.2001
Behandlung eines Metallnitrid/Metall - Stapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren von Halbleiterscheiben-Trägern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2001
Anhängig
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08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verdampfung von Flüssigkeiten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.08.2001
Plasmabehandlung einer durch chemische Dampfabscheidung gebildeten Titannitridschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von einem TiN-Film mit geringem Resthalogengehalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.08.2001
Verfahren für die plasmagestützte Gasphasenabscheidung von einer Metallnitridschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.07.2001
Gewölbtes Target und Magnetron mit starkem Feld
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.07.2001
Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Planarizieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.07.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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