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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
17.10.2001
Testapparat für Scheibentransportroboter
Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.10.2001
Ätzverfahren bei der Herstellung elektronischer Vorrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17.10.2001
Plasmaquelle hoher Dichte für ionisierte Metallabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.10.2001
Verfahren zur Herstellung von Fluorosilikat-Glasschichten mittels einem Plasma höher Dichte, für Kupfer-Damascene IC's
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2001
Verfahren zur Abscheidung und zum Ätzen von dielektrischen Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2001
Verfahren und Apparat zum Herstellen von Materialenschichten mittels atomarer Gase
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2001
Halbleiterfabrikationsvorrichtung und Scheibenerwärmungsverfahren in der Halbleiterfabrikationsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2001
Niedertemperaturlösung für PMD - Anwendungen unter Verwendung von SACVD Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Glühen von Kupferfilmen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2001
Trägerplatte mit Steuerbarem Randdruck
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.09.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen der Ränder von Wafern
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2001
Barriereschicht für Elektroplattierungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2001
Mikrotechnologisch Hergestellte Blende für die Ausrichtung von Teilchenstrahlenquellen sowie für die Unterdrückung der Substrataufladung in der Teilchenstrahllithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2001
Plasmabehandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Hochdruck Physikalischen Dampfabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.09.2001
Verfahren zur verbesserten Elektoplattierungsfüllung von Kontaktlöchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.09.2001
Schutzring mit einem gemeinsamen Führungselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2001
Verfahren und Einrichtung zur Reinigung von einer Siliziumoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2001
Planschleifvorrichtung mit einem Durchgang zum Umschlagen von Halbleiterscheiben und mit mehreren Polierbauteilen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.09.2001
Verfahren und Gerät zur Hochionisierten Niederenergetischen Physikalischen Dampfabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2001
Verfahren zur Herstellung metallischer Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2001
Verfahren zur Kupferbeschichtung mittels Zerstäubung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2001
Spule und Spulenhalter zur Plasmaerzeugung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.08.2001
Cvd-Verfahren für Titanfilmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Abschirmen einer Einrichtung von einer Prozesskammer für Halbleiterscheiben
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Plasma-Abscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2001
Durch PVD-IMP abgeschiedenes Wolfram und Wolframnitrid als Auskleidungs-, Barriere- oder Keimschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2001
Befestigungsvorrichtung für Spülgasring
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2001
Kantenkontakt für einen Ladungsnapf
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2001
Behandlung eines Metallnitrid/Metall - Stapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren von Halbleiterscheiben-Trägern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verdampfung von Flüssigkeiten
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.08.2001
Plasmabehandlung einer durch chemische Dampfabscheidung gebildeten Titannitridschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von einem TiN-Film mit geringem Resthalogengehalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
01.08.2001
Verfahren für die plasmagestützte Gasphasenabscheidung von einer Metallnitridschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.07.2001
Gewölbtes Target und Magnetron mit starkem Feld
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.07.2001
Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Planarizieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.07.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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