Applied Materials Logo

Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

10.794 gesamt
Patent
26.06.2025
Clamp for clamping a substrate, carrier for holding a substrate in a vacuum deposition process, and method of clamping a substrate to a carrier
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Gas delivery system
Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Endpoint Detection By Generating Synthetic Sensor Data
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Warpage control for advanced packaging
Optik & Fototechnik
26.06.2025
Electron-stimulated etching of silicon
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Apparatus and methods for bonding materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Selective thermal dry etch of memory devices using phosphoric acid derivatives
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Direct applied interposer for co-packaged optics
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Heat reflection assembly for substrate temperature uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Modular processing chambers and related heating configurations, methods, apparatus, and modules for semiconductor manufacturing
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.06.2025
High conformal coating on textured surface of processing chamber component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Esc design with enhanced tunability for wafer far edge plasma profile control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Plasma injection configurations for processing chambers, and related apparatus, chamber kits, and methods
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.06.2025
Protective liner for plasma source
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Techniques for guide star alignment of an ion implanter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Workpiece support for backside processing using edge grip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Atomic layer etching of silicon oxide at cryogenic temperature
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Electrode configurations and magnet configurations for processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Electrode and coil configurations for processing chambers and related chamber kits, apparatus, and methods for semiconductor manufacturing
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.06.2025
Nanocrystalline diamond and ultra-nanocrystalline diamond films by catalytic cvd
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Metallic source/drain with stress for advanced logic transistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Measurement assembly for measuring a deposition rate of an evaporation source, evaporation source, deposition apparatus, and method of measuring a disposition rate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Bottom-up dielectric gap-fill for device isolation during source/drain epitaxy in cfet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Isolation Formation Method in High-Aspect Ratio Cmos Stacked Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2025
Measurement assembly for measuring a deposition rate of an evaporation source, evaporation source, deposition apparatus, and method of measuring a disposition rate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2025
Dosierventil für Flüssigmetall
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
25.06.2025
Verfahren zur Herstellung von Optischen Vorrichtungsstrukturen
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
25.06.2025
Substratplatzierungsoptimierung unter Verwendung von Substratmessungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2025
Reinigungsflüssigkeitsrückgewinnungs- und -Wiederverwendungssystem zur Halbleitersubstratverarbeitung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
25.06.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung der Schichteigenschaften Während der Dünnschichtabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2025
Mehrfachüberhang für Verbesserte Pixelverkapselung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2025
Modular processing chambers and related heating configurations, methods, apparatus, and modules for semiconductor manufacturing
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2025
Methods for reducing photoresist and carbon etch rates in an icp process chamber using a silicon-based chamber pre-coat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2025
Heated dynamic seal rotary union for delivery of cryogenic fluid
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.06.2025
Bestimmung von Vorrichtungskonstanten Aktualisierungen durch Maschinenlernen
Steuerungs- & Regelungstechnik
19.06.2025
Hybridwellenleiter für Ar-Anzeigen mit Geringer Bildleckage, Wenigen Kosmetischen Defekten und Hoher Effizienz
19.06.2025
Determining Equipment Constant Updates By Machine Learning
Steuerungs- & Regelungstechnik
19.06.2025
Hybrid waveguide for low image leakage, low cosmetic defects and high efficiency ar displays
Optik & Fototechnik
19.06.2025
Radical Species Recombination in Substrate Processing Systems
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2025
Unification of backside stress mitigation with frontside protection in semiconductor manufacturing processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen