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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
19.11.2009
Microwave-Assisted Rotatable Pvd
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.11.2009
PECVD-Verfahren mit Leistungsmodulation
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2009
Austauscheinheit für Substratverarbeitungsmodule.
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.11.2009
Beschichtungsvorrichtung mit Isolierung
Verpackungs- & Fördertechnik Verfahrens- & Trenntechnik
18.11.2009
Schleusenventil, insbesondere für eine Bandbehandlungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
12.11.2009
Flowable dielectric equipment and processes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
12.11.2009
Boron nitride and boron-nitride derived materials deposition method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2009
Slit Valve Having Increased Flow Uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2009
Debris-extraction exhaust system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2009
Plasma reactor electrostatic chuck having a coaxial rf feed and multizone ac heater power transmission through the coaxial feed
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
12.11.2009
Microwave Rotatable Sputtering Deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.11.2009
Apparatus and methods for hyperbaric rapid thermal processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2009
Cmp pad thickness and profile monitoring system
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2009
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.11.2009
Lampe für eine Kammer für Schnelles Thermisches Verfahren
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
05.11.2009
Sputter Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.11.2009
Suitably short wavelength light for laser annealing of silicon in dsa type systems
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Nonplanar faceplate for a plasma processing chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.11.2009
Photovoltaic cell reference module for solar testing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Roll to roll oled production system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.11.2009
Selective Cobalt Deposition On Copper Surfaces
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Endpoint Detection in Chemical Mechanical Polishing Using Multiple Spectra
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in tungsten contact applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in copper contact applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Process kit for rf physical vapor deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.11.2009
Vorrichtung und Verfahren zum Vakuumbeschichten eines Bandes durch Verdrehen und mehrmaliges Führen des Bandes entlang einer Walze vorbei an einer Behandlungszone
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.10.2009
Methods and apparatus for low cost and high performance polishing tape for substrate bevel and edge polishing in semiconductor manufacturing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
Method and apparatus for excimer curing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
High throughput chemical mechanical polishing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
Low Profile Process Kit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
Adhesion and electromigration improvement between dielectric and conductive layers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
Methods and apparatus for measuring substrate edge thickness during polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.10.2009
A hardware set for growth of high k and capping material films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2009
Apparatus and methods for using a polishing tape cassette
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.10.2009
In-situ Kammerreinigungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
22.10.2009
Wire saw device and method for operating same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2009
Low temperature thin film transistor process, device property, and device stability improvement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2009
Solar parametric testing module and processes
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.10.2009
System und Verfahren zur Steuerung eines Chemischen Aufdampfungsprozesses
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.10.2009
Maskenstütze, Maskenanordnung und Anordnung mit Maskentstütze und Maske
Metallurgie & Oberflächentechnik

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