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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
09.03.2006
Semiconductor processing using energized hydrogen gas and in combination with wet cleaning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2006
Low temperature process to produce low-k dielectrics with low stress by plasma-enhanced chemical vapor deposition (pecvd)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2006
Thin tungsten silicide layer deposition and gate metal integration
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2006
Deposition of nano-crystal silicon using a single wafer chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.02.2006
Shadow frame with mask panels
Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik
23.02.2006
Atomic layer deposition of tantalum-containing materials using the tantalum precursor taimata
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2006
Elimination of flow and pressure gradients in low species utilisation processes
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2006
Methods and apparatus for adjusting belt tension of a scrubber
22.02.2006
Aufrechterhaltung der Abmessungen von auf einer Lithographischen Maske Geätzten Strukturelementen
Optik & Fototechnik
22.02.2006
Serielles Routen von Optischen Signalen
Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung
22.02.2006
Auf Verunreinigungen Basierende Wellenleiterdetektoren
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2006
Haltevorrichtung für eine Blende
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2006
Method of determining thermal property of substrate and method of deciding heat treatment condition
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2006
Semiconductor device manufacturing apparatus and a method of controlling a semiconductor device manufacturing process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2006
Magnetronsputtereinrichtung, Zylinderkathode und Verfahren zur Aufbringung von dünnen Schichten aus unterschiedlichen Materialien auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2006
Silicon nitride film with stress control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2006
Polishing Solution Retainer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
09.02.2006
Method of controlling the film properties of a cvd-deposited silicon nitride film
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2006
Large substrate test system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
09.02.2006
Closed loop clean gas methods and systems
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.02.2006
Electron beam test system stage
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.02.2006
Electrochemical Plating Cell With an Auxiliary Electrode in an Isolated Anolyte Compartment
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.02.2006
Verdampfung von Vorlaüfern an der Verwendungsstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.01.2006
Method of determining dose uniformity of a scanning ion implanter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2006
Ladungsschleuse mit äusserer Ladungsgebiet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2006
Vorrichtung zum Transportieren eines Flachen Substrats in einer Vakuumkammer
Verpackungs- & Fördertechnik
19.01.2006
Improving Water-Barrier Performance Of an Encapsulating Film
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.01.2006
Verfahren zur Erkennung von Scheibelage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2006
Verfahren und Vorrichtung zur "in-Situ" Überwachung der Dicke Während des Chemisch-Mechanischen Planiervorganges
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
18.01.2006
Verfahren zur Ionenimplantation
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.01.2006
Verfahren und Vorrichtung zur robotischen Ausrichtung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2006
Algorithmus für die Echtzeit-Prozesssteuerung des Elektropolierens
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.01.2006
Verfahren zur Abscheidung von Hafniumnitrid
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2006
angeordnete Targetelemente zum Zerstäuben
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.01.2006
Apparat und Verfahren zur Reduzierung des Aufheizens des Werkstücks bei der Ionen-Implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2006
Substrat-Reklamations-Verfahren und Apparat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2006
Ein Verfahren und eine Vorrichtung für den Vertikalen Transfer von Halbleitersubstraten zwischen Reinigungsmodulen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2005
Edge Bead Removal By an Electro Polishing Process
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.12.2005
Verfahren zur Nachbehandlung einer abgeschiedenen, kohlenstoffhaltigen Schicht auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2005
Verfahren zur Reduzierung der Dielektrizitätskonstante in einer SiOC Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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