Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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22.02.2006
Haltevorrichtung für eine Blende
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2006
Method of determining thermal property of substrate and method of deciding heat treatment condition
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2005
Anhängig
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16.02.2006
Semiconductor device manufacturing apparatus and a method of controlling a semiconductor device manufacturing process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.08.2005
Anhängig
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15.02.2006
Magnetronsputtereinrichtung, Zylinderkathode und Verfahren zur Aufbringung von dünnen Schichten aus unterschiedlichen Materialien auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2006
Silicon nitride film with stress control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2005
Anhängig
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09.02.2006
Polishing Solution Retainer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 19.07.2005
Anhängig
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09.02.2006
Method of controlling the film properties of a cvd-deposited silicon nitride film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2005
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09.02.2006
Large substrate test system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2005
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09.02.2006
Closed loop clean gas methods and systems
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.07.2005
Anhängig
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09.02.2006
Electron beam test system stage
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2005
Anhängig
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02.02.2006
Electrochemical Plating Cell With an Auxiliary Electrode in an Isolated Anolyte Compartment
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2005
Anhängig
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01.02.2006
Verdampfung von Vorlaüfern an der Verwendungsstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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26.01.2006
Method of determining dose uniformity of a scanning ion implanter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2005
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25.01.2006
Ladungsschleuse mit äusserer Ladungsgebiet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.05.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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25.01.2006
Vorrichtung zum Transportieren eines Flachen Substrats in einer Vakuumkammer
Verpackungs- & Fördertechnik
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19.01.2006
Improving Water-Barrier Performance Of an Encapsulating Film
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2005
Anhängig
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18.01.2006
Verfahren zur Erkennung von Scheibelage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.01.2006
Verfahren und Vorrichtung zur "in-Situ" Überwachung der Dicke Während des Chemisch-Mechanischen Planiervorganges
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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18.01.2006
Verfahren zur Ionenimplantation
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.01.2006
Verfahren und Vorrichtung zur robotischen Ausrichtung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.01.2006
Algorithmus für die Echtzeit-Prozesssteuerung des Elektropolierens
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.01.2006
Verfahren zur Abscheidung von Hafniumnitrid
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.01.2006
angeordnete Targetelemente zum Zerstäuben
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.01.2006
Apparat und Verfahren zur Reduzierung des Aufheizens des Werkstücks bei der Ionen-Implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.04.2000
Erteilt am 04.01.2006
Vertretung
Cross, Rupert Edward Blount · London
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04.01.2006
Substrat-Reklamations-Verfahren und Apparat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.01.2006
Ein Verfahren und eine Vorrichtung für den Vertikalen Transfer von Halbleitersubstraten zwischen Reinigungsmodulen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2005
Edge Bead Removal By an Electro Polishing Process
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.06.2005
Anhängig
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28.12.2005
Verfahren zur Nachbehandlung einer abgeschiedenen, kohlenstoffhaltigen Schicht auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2000
Erteilt am 28.12.2005
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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28.12.2005
Verfahren zur Reduzierung der Dielektrizitätskonstante in einer SiOC Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2001
Erteilt am 28.12.2005
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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28.12.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Hochqualitativen Niedertemperatur-Siliziumnitridfilms
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.12.2005
Blocker Plate Bypass To Distribute Gases in A Chemical Vapor Deposition System
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2005
Anhängig
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14.12.2005
Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Kontrolle eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2000
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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14.12.2005
Verfahren zur Verbesserung der Haftung von Zwischenschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.12.2005
Post-Nitridation Kalzinierung mit Zwei Schritten für Niedriger Eot Plasma-Nitridierte Gate Dielektrische Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.12.2005
Microcontamination Abatement in Semiconductor Processing
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2005
Anhängig
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01.12.2005
Retaining ring with conductive portion
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 11.05.2005
Anhängig
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30.11.2005
Verfahren zur Verbesserung der Bruchschwellen und Mechanischen Eigenschaften von Dielektrischem Material mit Niedrigem K-Wert
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.11.2005
Verfahren zur Herstellung von Seitenwand-Abstandsstücken für Metalloxid-Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.11.2005
Verfahren zum Herstellen von organischen, Licht emittierenden Flächenelementen und organisches Licht emittierendes Flächenelement
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.07.2004
Anhängig
Vertretung
GROSSE BOCKHORNI SCHUMACHER · München
Bockhorni & Kollegen · München
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24.11.2005
Carbon-Doped-Si Oxide Etch Using H2 Additive in Fluorocarbon Etch Chemistry
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2005
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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