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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
24.05.2006
Lösung für ein Thermisches Budget
Optik & Fototechnik
24.05.2006
Gekühlte Rückenplatte für ein Sputtertarget und Sputtertarget bestehend aus mehreren Rückenplatten
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.05.2006
Diamond Like Carbon Films
Optik & Fototechnik
18.05.2006
Methods and apparatus for inkjet printing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik
18.05.2006
High selectivity slurry compositions for chemical mechanical polishing
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2006
High-power dielectric seasoning for stable wafer-to-wafer thickness uniformity of dielectric cvd films
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2006
Substratverarbeitungskammer und Verfahren zu ihrer Betreibung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle eines Ätzprozesses
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.05.2006
Methods and compositions for chemical mechanical polishing substrates
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.04.2006
Conditioner disk for use in chemical mechanical polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
27.04.2006
Magnetic-Field Concentration in Inductively Coupled Plasma Reactors
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Gepulstes Quanten-Dot-Lasersystem mit Niedrigem Jitter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Emitter-Wrap-Through-Rückkontakt-Solarzellen auf Dünnen Siliciumwafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Zelle, System und Artikel für Elektrochemische Mechanische Verarbeitung (ecmp)
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Mehrschrittiger Elektroablagerungsprozess zur Direktkupfergalvanisierung auf Barrierenmetallen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2006
Glasbeschichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
20.04.2006
Conductive pad design modification for better wafer-pad contact
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.04.2006
Pad design for electrochemical mechanical polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2006
Polierartikel zum elektrochemisch-mechanischen Polieren von Substraten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2006
Verfahren zum Kalibrieren und Benutzen eines Systems zur Herstellung von Halbleitern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Siliciumoxidablagerung auf Grossflächigen Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2006
Endpoint Adjustment in Electroprocessing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2006
Lamp array for thermal processing exhibiting improved radial uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.04.2006
Regelung der Plasma-Uniformität durch Formgebung der Gasverteiler-Löcher
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Transfer eines Substratbehälters
Verpackungs- & Fördertechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
30.03.2006
Low thermal budget silicon nitride formation for transistor fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.03.2006
Verfahren und System zur Bearbeitung von Mikromerkmale Aufweisenden Werkstücken mit Strömungsrührwerk Und/oder mehreren Elektroden
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.03.2006
Einrichtung fuer die Regelung einer Plasmaimpedanz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2006
Improved systems and methods for wafer translation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2006
Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing
22.03.2006
Defekterkennung mit Verwendung von Grauwertsignaturen
Software & Datenverarbeitung
22.03.2006
Sofortigen Waferzentrumbestimmung und Wafereinschnittausrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.03.2006
Vefahren und Gerät zur Herstellung eines Zwischenstoffes für ein Halbleiter-Bearbeitungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.03.2006
Eingebettete Wellenleiterdetektoren
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.03.2006
Kammern zur Chemischen Nassbehandlung zur Verarbeitung von Mikrostrukturelement-Arbeitsstücken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.03.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung toxischer Gasbestandteile aus dem Ablauf eines Halbleiterherstellungsverfahrens
Verfahrens- & Trenntechnik
15.03.2006
Verfahren und Vorrichtung für Plasmanitrierung eines Gate-Dielektrikums durch eine Amplitudemodulierte Radiofrequenzenergie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.03.2006
Organic solvents having ozone dissolved therein for semiconductor processing utilizing sacrificial materials
09.03.2006
Method to reduce plasma damage during cleaning of semiconductor wafer processing chamber
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
09.03.2006
Method and apparatus for etching material layers with high uniformity of a lateral etch rate across a substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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