Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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26.04.2006
Gepulstes Quanten-Dot-Lasersystem mit Niedrigem Jitter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.04.2006
Emitter-Wrap-Through-Rückkontakt-Solarzellen auf Dünnen Siliciumwafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2004
Anhängig
Vertretung
Kupecz, Arpad · Amsterdam
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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26.04.2006
Zelle, System und Artikel für Elektrochemische Mechanische Verarbeitung (ecmp)
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.04.2006
Mehrschrittiger Elektroablagerungsprozess zur Direktkupfergalvanisierung auf Barrierenmetallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.04.2006
Glasbeschichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 19.10.2004
Anhängig
Vertretung
Schickedanz, Willi · Offenbach
Buchhold, Jürgen · Frankfurt am Main
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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20.04.2006
Conductive pad design modification for better wafer-pad contact
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2005
Anhängig
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13.04.2006
Pad design for electrochemical mechanical polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2005
Anhängig
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12.04.2006
Polierartikel zum elektrochemisch-mechanischen Polieren von Substraten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.04.2006
Verfahren zum Kalibrieren und Benutzen eines Systems zur Herstellung von Halbleitern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.04.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Siliciumoxidablagerung auf Grossflächigen Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.04.2006
Endpoint Adjustment in Electroprocessing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.08.2005
Anhängig
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06.04.2006
Lamp array for thermal processing exhibiting improved radial uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.09.2005
Anhängig
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05.04.2006
Regelung der Plasma-Uniformität durch Formgebung der Gasverteiler-Löcher
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.04.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Transfer eines Substratbehälters
Verpackungs- & Fördertechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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30.03.2006
Low thermal budget silicon nitride formation for transistor fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2005
Anhängig
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29.03.2006
Verfahren und System zur Bearbeitung von Mikromerkmale Aufweisenden Werkstücken mit Strömungsrührwerk Und/oder mehreren Elektroden
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2004
Anhängig
Vertretung
Klunker, Hans-Friedrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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29.03.2006
Einrichtung fuer die Regelung einer Plasmaimpedanz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2002
Anhängig
Vertretung
Schickedanz, Willi · Offenbach
Schickedanz, Willi · Offenbach
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23.03.2006
Improved systems and methods for wafer translation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2005
Anhängig
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23.03.2006
Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing
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Status
Angemeldet am 18.08.2005
Anhängig
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22.03.2006
Defekterkennung mit Verwendung von Grauwertsignaturen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.11.2000
Erteilt am 22.03.2006
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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22.03.2006
Sofortigen Waferzentrumbestimmung und Wafereinschnittausrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.07.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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22.03.2006
Vefahren und Gerät zur Herstellung eines Zwischenstoffes für ein Halbleiter-Bearbeitungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.03.2006
Eingebettete Wellenleiterdetektoren
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2004
Anhängig
Vertretung
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell · London
Hutchinson, Glenn Stanley · Sheffield
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22.03.2006
Kammern zur Chemischen Nassbehandlung zur Verarbeitung von Mikrostrukturelement-Arbeitsstücken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.06.2004
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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22.03.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung toxischer Gasbestandteile aus dem Ablauf eines Halbleiterherstellungsverfahrens
Verfahrens- & Trenntechnik
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15.03.2006
Verfahren und Vorrichtung für Plasmanitrierung eines Gate-Dielektrikums durch eine Amplitudemodulierte Radiofrequenzenergie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.03.2006
Organic solvents having ozone dissolved therein for semiconductor processing utilizing sacrificial materials
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Status
Angemeldet am 22.07.2005
Anhängig
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09.03.2006
Method to reduce plasma damage during cleaning of semiconductor wafer processing chamber
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.08.2005
Anhängig
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09.03.2006
Method and apparatus for etching material layers with high uniformity of a lateral etch rate across a substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.08.2005
Anhängig
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09.03.2006
Semiconductor processing using energized hydrogen gas and in combination with wet cleaning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2005
Anhängig
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02.03.2006
Low temperature process to produce low-k dielectrics with low stress by plasma-enhanced chemical vapor deposition (pecvd)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.08.2005
Anhängig
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23.02.2006
Thin tungsten silicide layer deposition and gate metal integration
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2005
Anhängig
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23.02.2006
Deposition of nano-crystal silicon using a single wafer chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.07.2005
Anhängig
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23.02.2006
Shadow frame with mask panels
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.07.2005
Anhängig
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23.02.2006
Atomic layer deposition of tantalum-containing materials using the tantalum precursor taimata
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2005
Anhängig
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23.02.2006
Elimination of flow and pressure gradients in low species utilisation processes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2005
Anhängig
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23.02.2006
Methods and apparatus for adjusting belt tension of a scrubber
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Status
Angemeldet am 10.08.2005
Anhängig
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22.02.2006
Aufrechterhaltung der Abmessungen von auf einer Lithographischen Maske Geätzten Strukturelementen
Optik & Fototechnik
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22.02.2006
Serielles Routen von Optischen Signalen
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.05.2004
Anhängig
Vertretung
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell · London
Hutchinson, Glenn Stanley · Sheffield
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22.02.2006
Auf Verunreinigungen Basierende Wellenleiterdetektoren
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2004
Anhängig
Vertretung
Hutchinson, Glenn Stanley · Sheffield
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Cross, Rupert Edward Blount · London
Boult Wade Tennant LLP · London
Boult Wade Tennant · London
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.028
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
737
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
477
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
308
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
176
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134