Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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23.11.2005
Plasmaquelle hoher Dichte für ionisierter Metall Metallabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.11.2005
Anpassung des Stickstoffprofils in Siliziumoxinitrid mittels Kurzeittemperns mit Ammoniak unter Hochvakuum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.11.2005
Post treatment of low k dielectric films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2005
Anhängig
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17.11.2005
Method and apparatus of depositing low temperature inorganic films on plastic substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2005
Anhängig
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17.11.2005
Adhesion improvement for dielectric layers to conductive materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2005
Anhängig
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16.11.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Festlegung der Formeinkodierung einen Ladungsträgerstrahls in Lithographie Systemen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.11.2005
Verfahren zur Plasma-Ätzung von Silizium-Germanium
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.11.2005
Leitender Polierkörper zum elektrochemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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09.11.2005
Vorrichtung und Verfahren zu hybriden chemischen Abscheidungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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09.11.2005
Pumpenanschlusstück für Prozesskammer für Einzelne Halbleiterscheiben Frei von Emissivitätsänderungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.11.2005
CVD Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.11.2005
Low Dielectric Constant Porous Films
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2005
Anhängig
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03.11.2005
Method of controlling the uniformity of pecvd-deposited thin films
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2005
Anhängig
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02.11.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Rechteckigen Lichtstrahlmatrix
Optik & Fototechnik
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02.11.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Schichtweisen Ablagerung von Dünnfilmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.10.2005
Selectable Dual Position Magnetron
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2005
Anhängig
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27.10.2005
Apparatus for controlling gas flow in a semiconductor substrate processing chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2005
Anhängig
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27.10.2005
Method and apparatus for in-situ film stack processing
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 01.04.2005
Anhängig
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26.10.2005
Verfahren zur Bearbeitung von Halbleitern
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.05.2000
Erteilt am 26.10.2005
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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26.10.2005
Verfahren zur Stabilitätsverbesserung in Barrierenschicht mit Niedrigem K
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.10.2005
Deposition of low dielectric constant films by n<sb>2</sb>o/cyclic organosiloxane plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2005
Anhängig
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20.10.2005
High Throughput Measurement Of Via Defects in Interconnects
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2005
Anhängig
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20.10.2005
Multi-stage curing of low k nano-porous films
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2005
Anhängig
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20.10.2005
Techniques promoting adhesion of porous low k film to underlying barrier layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2005
Anhängig
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20.10.2005
Ruthenium layer formation for copper film deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2005
Anhängig
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20.10.2005
Method and system for control of processing conditions in plasma processing systems
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2005
Anhängig
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12.10.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung Toxischer Gasbestandteile aus dem Ablauf eines Halbleiterherstellungsverfahrens
Verfahrens- & Trenntechnik
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12.10.2005
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Hochqualitätsfilmes bei Niedrigtemperatur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.10.2005
Leistungskopplungsvorrichtung für Sputteranlage.
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.10.2005
Ion Sources
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2005
Anhängig
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05.10.2005
Vakuumbehandlungsanlage mit variabler Pumpanordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.10.2005
Verfahren zum Betrieb von Vakuumanlagen mit Drückänderungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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29.09.2005
Method of depositing an amorphous carbon film for metal etch hardmask application
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Apparatus and method for directing gas towards a specimen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Plasma treatment to improve adhesion of low k dielectrics
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2005
Anhängig
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29.09.2005
Refurbishment of sputtering targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2005
Anhängig
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28.09.2005
Verfahren zur Planarizierung eines Materials durch das Bilden einer Opferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.09.2005
Verfahren zur Herstellung eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.01.2005
Anhängig
Vertretung
Booth, Andrew Steven · West
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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22.09.2005
Cvd processes for the deposition of amoprhous carbon films
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2005
Anhängig
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22.09.2005
Hardware Development To Reduce Bevel Deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 03.03.2005
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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