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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.780 gesamt
Patent
13.11.2003
Verfahren zum Ätzen von Siliziumnitrid-Spacern mit Hoher Selektivität zu Oxid in einer Kammer mit Plasma Hoher Dichte
WO03094217
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.11.2003
Halogen-resistant, anodized aluminum for use in semiconductor processing apparatus
WO03093521
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2003
Retikeladapter für ein reaktives Ionenätzsystem
EP1024520
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2003
Ionen-Implantationsgerät mit einem Vakuum-Kolben-Ausgleichssystem
EP1047102
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2003
Magnetisch gekoppelte Walze
EP1058295
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2003
Waferüberprüfung mit einem Laserscanner unter Verwendung von Nichtlinearen Optischen Phänomenen
EP1360474
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
06.11.2003
Substrattransfervorrichtung
WO03092050
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2003
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Prozesskammerbauteils
EP1358666
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
30.10.2003
Method and apparatus for tuning an rf matching network in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system
WO03090351
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.10.2003
Verfahren zum Aetzen von Fotomasken
WO03089990
Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik
30.10.2003
Beschichtetes Siliziumkarbid-Cermet für ein Plasmareaktor
WO03089386
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2003
Verringerung der Partikelerzeugung bei Sputterabscheidung
WO03090248
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2003
Gemischte Frequenz-Hochtemperatur-Nitrid-Cvd Prozess
WO03089681
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.10.2003
Methods Used in Fabricating Gates in Integrated Circuit Device Structures
WO03090275
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2003
Ausrichtung und Übergabeeichung mit unterschiedlichen Lochschatten und Ionenimplantierer mit E-Halter und Greifer
EP1046881
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.10.2003
Vorbereitung von Schleifartikeln zur Anwendung im chemisch-mechanischen Polieren
EP1107300
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.10.2003
Vor-Polybeschichten von Glassubstraten
EP1355864
Anorganische Chemie & Werkstoffe
29.10.2003
Methode zur Herstellung Optischer Integrierter Schaltungen
EP1356324
Optik & Fototechnik
29.10.2003
Icp-Fenster-Heizer mit Faraday-Schirm oder Schwebender Elektrode Angeordnet zwischen Icp-Spule und Icp-Fenster
EP1356497
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2003
Lasergebohrten Oberflächen für Substratbehandlungskammern
WO03087427
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.10.2003
Abscheidung von Siliziumschichten für Flüssigkristallanzeigenvorrichtungen mit Aktiver Matrix
WO03088327
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2003
Plasma processing chamber having magnetic assembly and method
WO03088304
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2003
Deposition of gate metallization and passivation layers for active matrix liquid crystal display (amlcd) applications
WO03088334
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2003
Method and apparatus for wafer cleaning
WO03088324
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2003
Vefahren zum Steuern einer Poliermaschine
EP1092505
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
16.10.2003
Homogeneous copper-tin alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects
WO03085713
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.10.2003
Electroless deposition methods
WO03085166
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.10.2003
Pufferarbeitsstelle in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung
EP1043123
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2003
Anwendung von modulierter induktiver Leistung und Vorspannungsleistung zur Reduzierung von Überhängen und zur Verbesserung der Bodenbeschichtung
EP1094493
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2003
Chemisch-mechanische Planarisiervorrichtung
EP1106305
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktbestimmung mit optischer Steuerung
EP1118431
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2003
Optische Steuerung in einem zweistufigen chemisch-mechanischen Polierverfahren
EP1120194
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.10.2003
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels Reflektierter Strahlung
EP1352415
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2003
A method for measuring etch rtes during a release process
WO03083932
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2003
Verfahren zur Dampfphasenabscheidung mit Puls-Moduliertem Gasstrom
WO03083170
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.10.2003
Process window for gap-fill on very high aspect ratio structures using additives in low acid copper baths
WO03083182
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zum geregelten Zuführen von Aufschlämmung zu einem Gebiet eines Poliergegenstandes
EP1114697
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.10.2003
Doppelte Ätzstoppschicht für Zwischenschicht-Kontaktloch
EP1154467
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2003
Turbomolekularpumpe
EP1350032
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
08.10.2003
Verfahren zum Ätzen von Wolfram- oder Wolframnitrid-Gateelektroden in Halbleiterstrukturen
EP1350265
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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