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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.780 gesamt
Patent
30.07.2003
Verfahren zur Ätung Strukturen mit Hohem Aspektverhältnis in einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.07.2003
Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zum Elektro-Chemisch-Mechanischem Polieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.07.2003
Process chamber having component with yttrium-aluminum coating
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.07.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Silizium Enthaltenden Filmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.07.2003
Chamber hardware design for titanium nitride atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.07.2003
Mehrstrahl-Abtastsystem mit Polygon
Optik & Fototechnik
24.07.2003
Inspektion Strukturierter Substrate unter Verwendung eines Räumlichen Filters
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.07.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Durchsatz-Verbesserung in einem Verbundwerkzeug für Halbleiterwafer-Bearbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von einer Kassetten-Handhabungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2003
Stromloses Plattierungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.07.2003
Optical measurement apparatus
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2003
Wolframabscheidungsverfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Konformen Wolframsilizids
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2003
Kommunikations-Methode und Apparat zwischen Defektquellensensor, Werkzeugdatensammlung und Kontrollsystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.07.2003
Improved etch process for etching microstructures
03.07.2003
Ring für Plasmakammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2003
Automatisches Kalibrierungsverfahren für einen Roboter zur Handhabung von Substratbehältern und Dummy Behälter für Dieses Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2003
Gasverteilungs-Elektrodenkopf für einen Plasmareaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2003
Identifizierer für Defektquellen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2003
Methode und Apparat zur Ausrichtung von Haltern, Haltermanipulatoren und Manipulationswerkzeug für Halbleiter
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.06.2003
Ätzprozess für Selbstjustierende Kontakte mit Hoher Sensitivität Gegenüber einer Nitridkante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2003
Integrierter Optischer Wellenleiter und Sein Herstellungsverfahren
Optik & Fototechnik
26.06.2003
Dual robot processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2003
System und Verfahren zum Reinigen von Teilen von Halbleiterherstellungsgeräteteilen
Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.06.2003
Integration von Siliziumätzung und Ätzkamerreinigung Prozessstufen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2003
Reduzierung des Niederschlags von Prozessabfälle auf Oberflächen in einer Prozesskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2003
Verfahren zum Selektiven Ätzen von Dielektrischen Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2003
Zweifachladungsschleusenvorrichtung mit Doppelschlitz für Prozessanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten einer Kassette
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2003
Bestimmung zum Ersetzen eines Halterringes verwendet im Substraten Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.06.2003
Präzisions-Subpixel-Ausrichtungstechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
30.05.2003
Ionenimplantierungs-Verfahren und -Gerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2003
Abscheidung von Kupferatomschichten unter Verwendung von einem Reduktionsgas und Nicht-Fluorierten Kupfervorläufern
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen von Halbleiterscheibenoberflächen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2003
Self-ionized and inductively-coupled plasma for sputtering and resputtering
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2003
Verfahren zum Abscheiden von Barriereschichten mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2003
Magnetanordnung in Verbindung mit Rotierendem Magnetron für Plasmasputtern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer gesputterten dotierten Keimschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Verfahren zur Integrierten Flachen Grabenisolation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Trägervorrichtung zum Zuführen von Polieraufschlämmung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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