Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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24.10.2002
Nachweis von an einem Substrat Rückgestreuten Elektronen
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2002
Anhängig
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24.10.2002
Magnetronzerstäubungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2002
Anhängig
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24.10.2002
Mushroom stem wafer pedestal for improved conductance and uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2002
Anhängig
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17.10.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung der Strahlabrasterung in einem Ionenimplantierungsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2002
Anhängig
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17.10.2002
Optische Signalübertragung für einen Elektronenstrahlbebilderungsapparat
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2002
Anhängig
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17.10.2002
Plasma Behandlungsvorrichtung und Verfahren Beinhaltend einen Thermisch Isolierten Gasverteilungskopf
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2002
Anhängig
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17.10.2002
Halterungsvorrichtung mit Verbesserter Wärmeleitfähigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2002
Anhängig
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17.10.2002
Steigerung der Effektivität der Defektinspektion durch Statistische Insitu-Analyse der Defektdaten Während der Inspektion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2002
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10.10.2002
W-Cvd mit Fluorfreier Keimbildung von Wolfram
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2002
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09.10.2002
In-Situ-Oxydationsbehandlung mit Luft von Rückständen aus der Dampfphasen-Metalloxid-Beschichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
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09.10.2002
Verfahren und Vorrichtung zum Übertragen von Bildern, Daten oder Anderen Informationen in einem Identifizierer für Defektquellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.10.2002
Transfer chamber with side wall port
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2002
Anhängig
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02.10.2002
Dielektrische Schichtenfolge zur Verringerung des Nitridverbrauchs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.09.2002
Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Zwischenverbindungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2002
Anhängig
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25.09.2002
CVD-Abscheidung von Tantalnitrid mittels Tantaloxidverdichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.09.2002
Verteilung And Verarbeitung von Werkstücken in einem Gestapelten Hochdurchsatzrahmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2002
Anhängig
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19.09.2002
Integrierte Barriereschichtstruktur für Kupfer-Kontaktniveau-Metallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2002
Anhängig
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19.09.2002
Ventilsteuersystem für eine Beschichtungskammer, in der eine Atomschicht Aufgetragen Wird
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2002
Anhängig
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18.09.2002
Ätzung von Silizium mit einer Maske aus Metall
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2002
Verfahren zur Herstellung einer Silizium-Oktupol-Ablenkvorrichtung und Elektronenoptische Saüle, die Dieselbe Verwendet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2002
Anhängig
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12.09.2002
Apparatus and method for sequential deposition of films
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2002
Anhängig
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12.09.2002
Lift pin alignment and operation methods and apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2002
Anhängig
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11.09.2002
Reaktor zur Erzeugung eines Induktiv Gekoppelten Plasmas mit zwischen Antenne und Dielektrischem Fenster Angeordneter Abschirmelektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.09.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Nacheinanderfolgenden Ätzen eines Wafers mit Anisotroper und Isotroper Ätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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11.09.2002
Bestimmung eines Prozess-Endpunktes auf der Grundlage einer Reflexionsänderung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.09.2002
Verfahren zur Wolfram-Ätzung mit einem Fluorierten Gas und Sauerstoff Enthaltenden Gasgemisch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.09.2002
Verfahren zur Herstellung von einer Silizium-Enthaltenden Kerbenförmigen Gate-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2002
Anhängig
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06.09.2002
Atomisch Dünne Barriereschicht mit Hohem Widerstand in einem Kupfer-Durchkontakt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2002
Anhängig
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06.09.2002
Entfernung von Plasmaätzrückständen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2002
Anhängig
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28.08.2002
Bekannte Fehler Beinhaltende Bibliothek
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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22.08.2002
Verfahren zur Herstellung von Dünnen Alpha-Tantalschichten bei Niedriger Temperatur unter Anlegen einer Waferspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2002
Anhängig
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22.08.2002
Substrathaltersystem mit einer Substratverlängerungsvorrichtung und Verfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.01.2002
Anhängig
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21.08.2002
Verfahren zur Ätzung von Kohlenstoff-Enthaltenden Siliziumoxidschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.08.2002
Method and apparatus for two-step barrier layer polishing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.10.2001
Anhängig
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15.08.2002
Herstellung einer Tantalnitridschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2002
Anhängig
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15.08.2002
Verfahren und Einrichtung zur Entfernung von Oberflächenkontamination von Substraten in Vakuumanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.01.2002
Anhängig
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14.08.2002
Reduzierung der Abgase von Cvd-Prozessenunter Verwendung von Ligand-Austausch-Resistenten Metall-Organischen Vorläuferlösungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.08.2002
Verfahren und Gerät zur Bestimmung der Planung zur Waferbearbeitung in Verbundwerkzeugen mit Integrierter Mess- und Defektsteuerung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.01.2002
Anhängig
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01.08.2002
Verfahren und Gerät zur Automatischen Erzeugung von Planungen zur Waferbearbeitung in einem Mehrkammerreaktor
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2002
Anhängig
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31.07.2002
Veriegelbare Absperrventile
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.031
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
738
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
479
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
308
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
177
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134