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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
24.07.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer stromlose Lösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.07.2002
Vorrichtung zur Beseitigung von Weissem Pulver in der Abgasleitung Beim Behandeln von Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.07.2002
Entfernung von Tantalum Während des Chemisch-Mechanischen Polierens
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2002
Verfahren zur In-Situ Ätzung einer Dielektrischen Antireflektierenden Schicht in einem Gate-Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.07.2002
Spülflüssigkeit und Verfahren zum Spülen und Trocknen zur Vermeidung vom Wasserflecken auf Oberflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.07.2002
Method and apparatus for critical flow particle removal
Verfahrens- & Trenntechnik
10.07.2002
Feststellung der Strahlausrichtung in der Ionenimplantierung mittels Rutherford-Rückstreuung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung der Kontaminierungspartikel auf die Halbleiterwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2002
Immesionslinse mit Magnetischer Abschirmung für Ladungsträgerstrahlsystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2002
Mehrstufige Löcherfüllung und Planarisierung von Allen Merkmalen für Leitende Materialen
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Nachweis eines Fehler in den Prozessbedingungen eines Halbleitersherstellungsverfahrens, mittels Optischer Emissionsspektroskopie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.06.2002
Verfahren zum Reinigen nach einer Ätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2002
Zerstäubungsvorrichtung und Filmherstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.06.2002
Kühlgas-Verteilungssystem für eine Drehbare Halbleitersubstrat-Trägeranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.06.2002
Verfahren zur Behandlung eines Werkstücks Wie Z.b. eines Halbleiter-Wafers
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
06.06.2002
Hardware Konfiguration zur Kommunikationslosen Paralleldatenverarbeitung
Software & Datenverarbeitung
06.06.2002
Method and composition for the removal of residual materials during substrate planarization
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2002
Measurement device with remote adjustment of electron beam stigmation by using mosfet ohmic properties and isolation devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2002
Magnetroneinheit und Zerstäubungsgerät
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2002
Polierkissen mit Rillenmuster zur Verwendung in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.05.2002
Gaszusätze zur Bildung von Polymer-Seitenwänden in Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2002
Vorrichtung zur Reinigung einer Halbleiterbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
16.05.2002
Leistungsverteilungsleiterplatte für ein Halbleiterbehandlungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2002
Monitoring of film characteristics during plasma-based semiconductor processing using optical emission spectroscopy
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.05.2002
Use of a barrier sputter reactor to remove an underlying barrier layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2002
Plate zum Halten von Poiermaterial
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2002
Winkelverstellbares Beleuchtungswaferinspektionssystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
15.05.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Siliziumnitridschicht auf einem Halbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.05.2002
Abscheidung von Atomschichten aus Ta2O5 und aus Dielektrika mit hohem K-Wert
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2002
Installation docking pedestal for pre-facilitation of wafer fabrication equipment
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2002
Method and apparatus for cleaning a deposition chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2002
Magnetron with a rotating center magnet for a vault shaped sputtering target
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2002
Pulsierte Kathodenzerstäubung mit Kleinem Rotierendem Magnetron
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2002
Verfahren zur Strukturierung einer Siliziumoxid-Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2002
Gemusterte Wärmeleitende Photokathode für eine Elektronenstrahlquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2002
Elektronenstrahlsaüle mit Beleuchtung der Photokatode unter Hoher Numerischer Apertur
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2002
Diamant-Unterstützte Fotokathoden für Elektronenquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2002
Abscheidung von Siliziumreichem Oxid durch HDP-CVD
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.05.2002
Verfahren zur Abscheidung einer organischen Silikatschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2002
Entkoppelte Waferheber und 5-achsiges verstellbares Hebesystem einer Heizvorrichtung in einer CVD Prozesskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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