Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.780 gesamt| Patent | |||
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03.01.2002
Verfahren zur Reinigung einer Scheibe in einem Einzelscheibenprozess und Reinigungslösung dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2001
Anhängig
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03.01.2002
Method and apparatus for chemical mixing in a single wafer process
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2001
Anhängig
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02.01.2002
Barrierenschicht zur Aluminiummetallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Schichtdicke von Kupferoxyd
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2002
Verfahren zur Plasma-Abscheidung von Silizium-Nitrid
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.06.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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02.01.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von feuerfester Metallschichten, die sukzessive Beschichtungstechniken benutzten, um eine Keimbildungsschicht zu formen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.05.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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02.01.2002
Substratträger für einen Halbleiterbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.12.2001
Halbleiterbehandlungsvorrichtung mit Lampenkühlsystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.06.2001
Anhängig
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27.12.2001
Temperaturgesteuerte Gasdurchfuhrung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.06.2001
Anhängig
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27.12.2001
Verbesserter Lampenkopf für eine Schnelle Wärmebehandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.06.2001
Anhängig
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27.12.2001
Gaslagerdrehvorrichtung zur Behandlung von Substraten
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2001
Anhängig
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20.12.2001
Film transforming method, film transforming system, and wafer product
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2001
Anhängig
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19.12.2001
Verfahren und Gerät zum Entfernen von Prozessflüssigkeit aus dem Prozessflüssigkeitstrajekt
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2000
Anhängig
Vertretung
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
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19.12.2001
Behandlungsvorrichtung und -verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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06.12.2001
Mehrfachdruckverfahren Hoher Durchsatzrate mit Lithographischer Qualität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2001
Anhängig
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05.12.2001
Reinigung von Kontaktfläche durch aufeinanderfolgende Fluorid-und-Wasserstoff-Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2001
Plasmareaktor mit Drei-Magnet-Plasma-Einschlussvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2001
Anhängig
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29.11.2001
Materialien für eine Auskleidungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2001
Anhängig
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22.11.2001
Verbesserte Kondensatorelektrode
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2001
Anhängig
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21.11.2001
Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemisches-mechanisches Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.11.2001
Wolfram-Silizid-Herstellung und Metall-Isolator-Halbleiter-Transistor-Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.11.2001
Remote-Plasma-CVD-Vorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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15.11.2001
Mittels Induktiver Plasmaschleife Verstärkte Magnetronzerstäubung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.05.2001
Anhängig
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14.11.2001
CMP-Suspension zum Planarisieren von Metallen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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14.11.2001
Produktionssystem mit erweiterbaren Ausrüstungseinheiten
Software & Datenverarbeitung
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14.11.2001
Verfahren zum Konditionieren von einem CVD Reaktionskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.11.2001
Verfahren zur Verbesserung eines CVD-Prozesses
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.11.2001
Gasreaktionen zum Eliminieren von Verunreinigungen in einer CVD-Reaktionskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.11.2001
Verfahren zur Abscheidung Wenig Gespannter Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2001
Anhängig
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31.10.2001
Durch Metallionen-Plasmaabscheidung gebildete Auskleidungen für Gate-Elektroden-Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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24.10.2001
Ventildichtung
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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24.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Konditionieren eines elektrostatischen Halters
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2001
Zusammensetzung für Metall-Cmp mit Verminderter Muldenbildung und Unempfindlichkeit Gegenüber Übermässigem Polieren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 05.04.2001
Anhängig
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18.10.2001
Verfahren und Gerät zur Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 05.04.2001
Anhängig
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18.10.2001
Metall-Cmp Verfahren im Passivierungsbereich ohne Schleifmittel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2001
Anhängig
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17.10.2001
Testapparat für Scheibentransportroboter
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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17.10.2001
Ätzverfahren bei der Herstellung elektronischer Vorrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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17.10.2001
Plasmaquelle hoher Dichte für ionisierte Metallabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.10.2001
Verfahren zur Herstellung von Fluorosilikat-Glasschichten mittels einem Plasma höher Dichte, für Kupfer-Damascene IC's
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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10.10.2001
Verfahren zur Abscheidung und zum Ätzen von dielektrischen Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.027
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
734
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
476
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
307
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
176
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134