Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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29.06.2022
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit Hoher Dichte und mit Kupfer Gefüllter Mikrovias
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 19.08.2020
Anhängig
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MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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15.06.2022
Wässrige Alkalische Reinigerlösung zur Glasfüllerentfernung und Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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08.06.2022
Gesteuertes Verfahren zur Abscheidung einer Chrom- oder Chromlegierungsschicht auf mindestens einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Erteilt am 08.06.2022
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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23.03.2022
Vorrichtung und Verfahren zum Bewegen eines Objekts in eine Bearbeitungsstation, Fördersystem und Verarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2019
Erteilt am 23.03.2022
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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03.03.2022
Compostion for depositing a palladium coating on a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2021
Anhängig
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02.03.2022
Zusammensetzung zur Abscheidung einer Palladiumbeschichtung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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23.02.2022
Verfahren zur Erhöhung der Haftfestigkeit zwischen einer Oberfläche aus Kupfer oder Kupferlegierung und einer Organischen Schicht, und Sauere Wässrige Nichtätzende Schutzlösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2018
Erteilt am 23.02.2022
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Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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23.02.2022
Galvanisches Nickel- oder Nickellegierunggalvanisierbad zum Abscheiden einer Halbglänzenden Nickel- oder Halbglänzenden Nickellegierungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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09.02.2022
Verfahren zur Aktivierung einer Oberfläche eines Nichtleitenden oder Kohlenstofffaserhaltigen Substrats zur Metallisierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.04.2020
Anhängig
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12.01.2022
Verarbeitungsvorrichtung, System und Verfahren zum Fördern von zu Behandelnden Teilen Dadurch und Vorrichtung zur Verbindung eines Ersten Bandes und eines Zweiten Bandes des Systems
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Angemeldet am 10.07.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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06.01.2022
Copper Electroplating Bath
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 29.06.2021
Anhängig
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05.01.2022
Wässrige Nachbehandlungszusammensetzung und Verfahren zum Korrosionsschutz
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 27.02.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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05.01.2022
Nickelelektroplattierungsbad zur Abscheidung einer Dekorativen Nickelbeschichtung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.06.2018
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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16.12.2021
Electroless Nickel Or Cobalt Plating Solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 10.06.2021
Anhängig
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15.12.2021
Stromlose Nickel- oder Kobaltplattierungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 10.06.2020
Anhängig
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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15.12.2021
Wässrige Basische Ätzzusammensetzung zur Behandlung von Oberflächen von Metallsubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 12.06.2020
Anhängig
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24.11.2021
Vorrichtung und System zum Transport mehrerer zu Behandelnder Teile durch eine Vorrichtung zur Nasschemischen Behandlung
Verpackungs- & Fördertechnik
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Angemeldet am 18.05.2020
Anhängig
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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24.11.2021
Verfahren zur Herstellung von Kupferoxid auf einer Kupferoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.01.2020
Anhängig
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27.10.2021
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferabscheidung
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.04.2020
Anhängig
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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20.10.2021
Verfahren zur Abscheidung einer Chrom- oder Chromlegierungsschicht und Plattierungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2019
Anhängig
Vertretung
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07.10.2021
Method for forming a black-passivation layer on a zinc-iron alloy and black-passivation composition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.04.2021
Anhängig
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01.09.2021
Reinigungslösung enthaltend ein Gemisch von Polyalkoxylierten Nicht-Ionischen Tensiden zur Reinigung von Metalloberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.07.2018
Erteilt am 01.09.2021
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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11.08.2021
Wässrige Alkalische Vorbehandlungslösung zur Verwendung vor der Ablagerung einer Palladiumaktivierungsschicht, Verfahren und Verwendung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2018
Erteilt am 11.08.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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28.07.2021
Nickelelektroplattierungsbad zur Abscheidung einer Dekorativen Nickelbeschichtung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.06.2018
Erteilt am 28.07.2021
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MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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23.06.2021
Verfahren zur Aktivierung von mindestens einer Oberfläche, Aktivierungszusammensetzung und Verwendung der Aktivierungszusammensetzung zur Aktivierung einer Oberfläche zur Stromlosen Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2019
Anhängig
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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16.06.2021
Elektrolose Vernickelungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.11.2019
Erteilt am 16.06.2021
Vertretung
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Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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19.05.2021
Ureylenadditiv, dessen Verwendung und Herstellungsverfahren dafür
Kunststoff- & Polymertechnik
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 09.01.2018
Erteilt am 19.05.2021
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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Zusammenfassung
The present invention relates to ureylene additives, a method for their preparation, a use of said ureylene additives favorably as additive in metal or metal alloy deposition composition, preferably in a copper or copper alloy deposition composition, more preferably as leveler and/or suppressor therein, metal or metal alloy deposition composition comprising said ureylene additive and the use of such composition, a method for electrolytically depositing a metal or metal alloy layer, preferably a copper or copper alloy layer, onto at least one surface of a substrate and metal or metal alloy layers formed from above metal or metal alloy deposition composition. The ureylene additives allow for example in the case of copper plating for very levelled copper deposits without voids, in particular when filling recesses. |
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19.05.2021
Einheit zum Elektrostatischen Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.06.2016
Erteilt am 19.05.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
The present invention refers to an electrostatic discharge unit especially providing an easy and flexible upgrade of existing modules and treatment devices to enable an efficient discharge of substrates. Furthermore, the present invention refers to the use of such electrostatic discharge units and a method of discharging substrates using such electrostatic discharge units. |
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05.05.2021
Transportrolle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2016
Erteilt am 05.05.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
The present invention refers to a new type of transport roller providing a modified surface to provide improved transport properties for new substrates. Furthermore, it refers to horizontal transport systems beneficially utilizing such transport rollers, especially for providing retaining roller pairs. Additionally, the present invention refers to a treatment device containing such transport roller or horizontal transport system. Furthermore, it refers to a method for treating a substrate and the use of such transport roller. |
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21.04.2021
Azolsilanverbindung
Organische Chemie
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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14.04.2021
Anti-Fingerabdruck-Beschichtungen
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 23.05.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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11.03.2021
Organic-solvent based coating composition for coating a surface of a metal substrate for increasing the coefficient of friction of the surface of the metal substrate
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 04.09.2020
Anhängig
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24.02.2021
Stromloses Kupfer- oder Kupferlegierungsplattierungsbad und Verfahren zur Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.06.2018
Erteilt am 24.02.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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03.02.2021
Verfahren zur Herstellung eines Lötbaren Lotdepots auf einem Kontaktpad
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2017
Erteilt am 03.02.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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27.01.2021
Galvanisches Zinnbad und Verfahren zur Abscheidung von Zinn oder Zinnlegierungen auf einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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30.12.2020
Device and method for moving an object into a processing station, conveying system and processing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2020
Anhängig
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30.12.2020
Wässrige, Edelmetallfreie Aktivierungszusammensetzung zur Aktivierung einer Oberfläche eines Nichtleitenden Substrats für die Metallisierung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2019
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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30.12.2020
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferabscheidung
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.10.2017
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
The present invention relates to an acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit, the composition comprising (i) copper (II) ions, (ii) one or more than one compound of formula (la) (iii) one, two, three or more than three further compounds, which are different from the compound of formula (la), with the definitions given throughout the text, the use of the acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit, the use of the compound of formula (la) as surfactant in preferably an acidic aqueous composition, a method for electrolytically depositing a copper deposit onto a substrate, and a compound of formula (la), preferably a specific compound derived from formula (la). |
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09.12.2020
Verfahren zur Elektrolytischen Passivierung einer Oberfläche aus Silber, einer Silberlegierung, Gold oder einer Goldlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2019
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
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09.12.2020
Verfahren zur Elektromagnetischen Abschirmung und Wärmeverwaltung von Aktiven Bauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 22.12.2015
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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