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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
10.01.2024
Halbleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
EP3975252
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2024
Speicherblock und Speicher
EP3933839
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.01.2024
Halbleiterstruktur, Verfahren zu deren Herstellung und Speicher
EP3933921
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Control method and apparatus for beam energy adjusting device and wafer processing device
WO2024000641
Optik & Fototechnik
04.01.2024
Measurement pattern and preparation method therefor, and measurement method
WO2024000635
Optik & Fototechnik
04.01.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2024000941
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Preparation method for mask structure and preparation method for semiconductor device
WO2024000912
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Method and apparatus for simulating electro-static discharge protection circuit, and electronic device and storage medium
WO2024000913
Software & Datenverarbeitung
04.01.2024
Clock control circuit and semiconductor memory
WO2024000811
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Process equipment cleaning method
WO2024000732
Verfahrens- & Trenntechnik
04.01.2024
Wafer defect evaluation method and apparatus, memory chip, and readable storage medium
WO2024000731
Software & Datenverarbeitung
04.01.2024
Packaging structure and packaging structure manufacturing method
WO2024000710
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2024000705
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2024000695
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Semiconductor test key and method for forming same
WO2024000626
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2024000659
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Sense amplifier and semiconductor memory
WO2024000617
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Semiconductor memory and control method therefor, and memory system
WO2024000646
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Anti-fuse structure, anti-fuse array and preparation method therefor
WO2024000664
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Sense amplifier and semiconductor memory
WO2024000630
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Semiconductor structure and formation method therefor, and memory
WO2024000650
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Method and apparatus for monitoring measurement accuracy of semiconductor, device, and medium
WO2024000632
Optik & Fototechnik
04.01.2024
Substrate treating device and method
WO2024000621
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2024000651
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Measurement pattern and preparation method therefor, measurement method and apparatus, and device and medium
WO2024000636
Optik & Fototechnik
04.01.2024
Semiconductor test structure and preparation method therefor, and test method
WO2024000657
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2024
Sense amplifier and semiconductor memory
WO2024000640
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Sense amplifier and semiconductor memory
WO2024000629
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Memory cell detection method and device
WO2024000618
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.01.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2024000634
04.01.2024
Test circuit, test system, test method and semiconductor device
WO2024000644
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.01.2024
Sense amplifier and semiconductor memory
WO2024000628
Akustik, Musik & Datenspeicherung
03.01.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung eines Speichers
EP3913632
Akustik, Musik & Datenspeicherung
03.01.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP3971954
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2024
Speicher sowie Herstellungsverfahren und Steuerverfahren dafür
EP3958319
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2024
Halbleiterspeicher
EP4012709
Software & Datenverarbeitung Akustik, Musik & Datenspeicherung
03.01.2024
Verfahren und Vorrichtung für Hot-Swapping-Speicher und Speicher
EP4300319
Software & Datenverarbeitung
03.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
EP4086959
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2023
Semiconductor structure and method for forming same
WO2023245799
28.12.2023
Test method and test apparatus for memory
WO2023245824
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14

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