Changxin Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
2.637 gesamt| Patent | |||
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30.05.2024
Memory, read-write method of memory, and manufacturing method for memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.04.2023
Anhängig
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30.05.2024
Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2023
Anhängig
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30.05.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2023
Anhängig
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30.05.2024
Signal generation circuit, storage system and method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 14.02.2023
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30.05.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2023
Anhängig
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29.05.2024
Reparaturschaltung und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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23.05.2024
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.01.2023
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23.05.2024
Memory system
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.01.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, chip packaging structure, and circuit module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2023
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23.05.2024
Duty cycle adjustment circuit, and memory
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 20.02.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure manufacturing method, semiconductor structure, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2023
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23.05.2024
Semiconductor Structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure and method for manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.03.2023
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23.05.2024
Package structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 19.04.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 19.04.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.05.2023
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23.05.2024
Semiconductor structure and forming method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 03.08.2023
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22.05.2024
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.11.2023
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16.05.2024
Calibration Circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.08.2023
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16.05.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.08.2023
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16.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.04.2023
Anhängig
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16.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2023
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16.05.2024
Three-dimensional semiconductor memory apparatus and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2023
Anhängig
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16.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.05.2023
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16.05.2024
Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2023
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16.05.2024
Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2023
Anhängig
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16.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2023
Anhängig
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16.05.2024
Power supply circuit, memory, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Angemeldet am 17.02.2023
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16.05.2024
Control circuit and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Angemeldet am 10.03.2023
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16.05.2024
Memory, semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.02.2023
Anhängig
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16.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2023
Anhängig
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16.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2022
Anhängig
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10.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2023
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10.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.11.2022
Anhängig
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10.05.2024
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.12.2022
Anhängig
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10.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.11.2022
Anhängig
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10.05.2024
Semiconductor structure manufacturing method, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2023
Anhängig
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10.05.2024
Sense amplifier, memory, and control method for sense amplifier
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.02.2023
Anhängig
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10.05.2024
Memory and control method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 04.01.2023
Anhängig
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Wer vertritt Changxin Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14