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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
10.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Sense amplifier and control method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.05.2024
Semiconductor structure and method for forming same, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Semiconductor structure manufacturing method, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Sense amplifier, memory, and control method for sense amplifier
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2024
Memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.05.2024
Memory and control method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.05.2024
Memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.05.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Scanning method of scanning electron microscope, and scanning electron microscope
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Dicing method for multi-layer stacked wafer, and multi-layer stack structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Command decoding circuit and semiconductor memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
02.05.2024
Manufacturing method for semiconductor structure, semiconductor structure, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and storage system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Test structure, die stack structure, and test method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
02.05.2024
Memory test method, test circuit, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
02.05.2024
Semiconductor structure, and manufacturing method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Data receiving circuit and semiconductor apparatus
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
02.05.2024
Anti-fuse structure and method for forming same, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Data receiving circuit and semiconductor device
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
02.05.2024
Data transmission circuit, circuit control method, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
02.05.2024
Semiconductor structure, formation method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2024
Halbleiterstruktur und Vorwärmverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2024
Sense amplifier, control method therefor, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
25.04.2024
Semiconductor packaging structure and manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2024
Delay phase-locked loop and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik
25.04.2024
Semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2024
Zq calibration method and zq calibration circuit
Akustik, Musik & Datenspeicherung
25.04.2024
Packaging Structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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