Heraeus Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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631 gesamt| Patent | |||
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17.06.2020
Kontaktierungsverfahren und -System
Medizintechnik & Gesundheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.06.2020
Verpackungseinheit für Substrate
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.11.2019
Anhängig
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11.06.2020
Verpackungseinheit für ein Substrat
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.11.2019
Anhängig
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11.06.2020
Verpackungseinheit für ein Substrat
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.11.2019
Anhängig
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22.05.2020
Coated Wire
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.11.2018
Anhängig
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06.05.2020
Verfahren zur Herstellung einer Abschirmschicht gegen Elektromagnetische Interferenzen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines aluminiumbeschichteten Kupferbonddrahtes
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.05.2012
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Brand, Normen · Hanau
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.04.2020
Verfahren zur Herstellung von TETRAKIS(TRIHYDROCARBYLPHOSPHAN)PALLADIUM(0)
Organische Chemie
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15.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Drahtes
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.04.2020
Elektrisch Leitfähige Beschichtung mit Partikelanteilgradienten, insbesondere für Medizinische Geräte
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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01.04.2020
Kupfer-Keramik-Verbund
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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01.04.2020
Kupfer-Keramik-Verbund
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
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26.03.2020
Metallpaste und deren Verwendung zum Verbinden von Bauelementen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 19.07.2019
Anhängig
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25.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Verwendung einer Elektrisch Isolierenden Dickschichtpaste
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Zusammenfassung
Disclosed is a metal-ceramic substrate, which exhibits a metal coating and a thick-film around the metallic coating. |
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25.03.2020
Substratanordnung zum Verbinden mit Zumindest einem Elektronikbauteil und Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.03.2020
Kathetersystem
Medizintechnik & Gesundheit
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25.03.2020
Transparente Schichten mit Hoher Leitfähigkeit und Hohem Wirkungsgrad in Oleds und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2013
Erteilt am 25.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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18.03.2020
Verfahren zum Verbinden von Bauelementen mittels Metallpaste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.03.2020
Pumpengehäuse mit Harter Innenschicht und Verschweissbarer Aussenschicht
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 20.06.2014
Erteilt am 18.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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11.03.2020
Cermet-Durchführung in Keramischem Mehrschichtkörper
Medizintechnik & Gesundheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.08.2016
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Zusammenfassung
The invention generally relates to a composite, comprising a layer sequence; wherein the layer sequence a) comprises as layers i) a first layer, comprising A. a first ceramic, and B. a first layer surface, ii) a second layer, A. comprising a second ceramic, B. superimposing the first layer surface; b) comprises i) a hole, connecting through each layer of the layer sequence; ii) a cermet; wherein the cermet comprises a first part and a second part; wherein the first part is comprised by the hole; wherein the second part is comprised between the first layer and the second layer; wherein the cermet is in one piece. The invention further relates to a process for manufacturing a composite, comprising a cermet feedthrough; to a composite obtainable by said process; to a device comprising a composite according to the invention; and to a use of a plurality of ceramic green sheets and a composition to produce a composite according to the invention. |
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04.03.2020
Logikleistungsmodul mit einem durch Dickschichtpaste Vermittelten Substrat, das mit Metall- oder Metallhybridfolien Verbunden Ist
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2020
Kupferbasierter Verbindungsdraht für ein Halbleiterbauelement
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2015
Erteilt am 04.03.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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27.02.2020
Verfahren zum Aufschluss eines Ruthenium Umfassenden Gemischs von Feststoffpartikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2019
Anhängig
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26.02.2020
Verfahren zum Aufschluss eines Ruthenium Umfassenden Gemischs von Feststoffpartikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.02.2020
Verfahren und Metallsubstrat zum Kontaktieren eines Leistungshalbleiters durch ein Kontaktierungsmittel mit Zumindest einem Kontaktierungsfreien Bereich als Belastungsreduzierende Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2020
Verfahren zur Elektrischen Kontaktierung einer Beschichteten Leitung mit einer Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2015
Erteilt am 12.02.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Zusammenfassung
In general, the present invention relates generally to a process for electrically contacting a coated lead (100a). More specifically, the invention relates to a process, an electrically contacted lead and a medical device (50) comprising an electrically contacted lead (100d). The present invention relates to a process for electrically contacting a coated lead comprising the following steps: a. Providing a coated lead (100a) comprising an electrically conductive core (102) and an electrically insulating coating (101); b. Providing a via hole (103) in the electrically insulating coating (101) in order to expose a section of the electrically conductive core (102); c. Applying a first electrically conductive material (104) to the coated lead (100b) such that it contacts at least a part of the exposed section of the electrically conductive core via the via hole; d. Applying a further electrically conductive material (105) to the coated lead (100d) such that it contacts at least a part of the first conductive material (104). |
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05.02.2020
Direkte Integration einer Durchführung in das Gehäuse einer Implantierbaren Medizinischen Vorrichtung durch Sintern
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 10.12.2014
Erteilt am 05.02.2020
Vertretung
Ertl, Sophie Therese · München
Heraeus IP · Hanau
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22.01.2020
Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipträgern, Elektronisches Modul mit einem Solchen Chipträger, Elektronische Einrichtung mit einem Solchen Modul und Verfahren zur Herstellung eines Substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.06.2015
Erteilt am 22.01.2020
Vertretung
Meissner Bolte Partnerschaft mbB · München
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15.01.2020
Metall-Keramik-Substrat mit einer zur Direkten Kühlung Geformten Folie als Substratunterseite
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.12.2019
Kupfer-Keramik-Verbund
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 11.12.2019
Vertretung
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04.12.2019
Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers, Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls und Halbleitermodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2016
Erteilt am 04.12.2019
Vertretung
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27.11.2019
Ablationselektrode auf Goldbasis und Herstellverfahren
Medizintechnik & Gesundheit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.11.2019
Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters, Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiterelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.11.2015
Erteilt am 20.11.2019
Vertretung
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20.11.2019
Keramikdurchführung; die an das Arbeiten einer Implantierbaren Medizinischen Vorrichtung Gelötet Ist
Medizintechnik & Gesundheit
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 23.05.2014
Erteilt am 20.11.2019
Vertretung
Ertl, Sophie Therese · München
Heraeus IP · Hanau
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13.11.2019
Verfahren zur Herstellung Hochreinen Iridium(iii)chlorid-Hydrats
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Zusammenfassung
Verfahren zur Herstellung hochreinen Iridium(III)chlorid-Hydrates, umfassend die Schritte: (1) Bereitstellen mindestens eines Materials ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus festem H 2 [IrCl 6 ]-Hydrat, wässriger mindestens 1 gew.-%iger H 2 [IrCl 6 ]-Lösung und festem IrCl 4 -Hydrat, (2) Versetzen des in Schritt (1) bereitgestellten mindestens einen Materials mit mindestens einer Monohydroxyverbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus in jedem Verhältnis mit Wasser mischbaren Monohydroxyverbindungen, primären Monoalkoholen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen und sekundären Monoalkoholen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen im molaren Verhältnis Ir(IV) : Monohydroxyverbindung = 1 : 0,6 bis 1000 und 0,2- bis 48-stündiges Reagierenlassen in einem Temperaturbereich von 20 bis 120°C, gefolgt vom Entfernen flüchtiger Bestandteile aus dem so gebildeten Reaktionsgemisch. |
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13.11.2019
Elektrische Durchführung mit einer Gesinterten Elektrischen Verbindung, insbesondere für Medizinische Implantate
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 17.08.2016
Erteilt am 13.11.2019
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Zusammenfassung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, beinhaltend einen ersten Rahmen, einen weiteren Rahmen, ein erstes Bauteil, ein zweites Bauteil und ein drittes Bauteil; wobei a) der erste Rahmen den weiteren Rahmen umrahmt; b) der weitere Rahmen i) das erste Bauteil umrahmt, und ii) das erste Bauteil und den ersten Rahmen elektrisch voneinander isoliert; c) das erste Bauteil elektrisch leitend ist; d) das zweite Bauteil elektrisch leitend ist; und e) das dritte Bauteil i) eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem zweiten Bauteil herstellt, und ii) eine Porosität in einem Bereich von 0,001 bis 0,4 hat. Ferner betrifft die Erfindung einen Vorrichtungsvorläufer, beinhaltend einen ersten Rahmen, einen weiteren Rahmen und ein erstes Bauteil, wobei eine Kontaktoberfläche des ersten Bauteils mindestens teilweise mit einer Zusammensetzung überlagert ist; ein Verfahren, beinhaltend ein Bereitstellen einer Durchführung, ein Erhalten eines Bauteilvorläufers und ein Erwärmen des Bauteilvorläufers; eine Vorrichtung, erhältlich durch das vorgenannte Verfahren; ein implantierbares elektrisches medizinisches Gerät; ein Verfahren zum Herstellen eines implantierbaren elektrischen medizinischen Geräts; ein implantierbares elektrisches medizinisches Gerät, erhältlich durch das vorstehende Verfahren; und eine Verwendung einer Zusammensatzung zu einem elektrisch leitenden Verbinden eines Durchführungselements und eines elektrischen Leiters. |
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06.11.2019
Monofunktionelle Amine als Haftgrundierungen für leitfähige Polymere
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2014
Erteilt am 06.11.2019
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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06.11.2019
Verfahren zur Elektrischen Kontaktierung einer Beschichteten Leitung mit einem Teilchen
Medizintechnik & Gesundheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2015
Erteilt am 06.11.2019
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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23.10.2019
Methode zur Herstellung eines Aluminiumbeschichteten Kupferbands sowie Vorrichtung damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Heraeus Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Heraeus Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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