Hitachi Chemical Patente
🇯🇵 Japan
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.257 gesamt| Patent | |||
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13.08.2014
Verfahren zur Herstellung eines Porösen Seidenfibroinmaterials
Kunststoff- & Polymertechnik
Organische Chemie
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07.08.2014
Photosensitive resin composition, photosensitive element, sandblasting mask material, and surface processing method of object to be processed
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Multilayer wiring plate and method for fabricating same
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.01.2014
Anhängig
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31.07.2014
Resin Paste Composition
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2013
Anhängig
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30.07.2014
Ceriumoxidhaltiges Schleifmittel, Verfahren zum Polieren von Substraten Dieses verwendend und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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24.07.2014
Polishing solution for metal and polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 08.01.2014
Anhängig
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24.07.2014
Manufacturing method for solar cell module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.01.2014
Anhängig
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17.07.2014
Method for producing wiring board and laminate with supporting material
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2014
Anhängig
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03.07.2014
Expansion method, method for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.12.2013
Anhängig
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03.07.2014
Layered body with support substrate, method for fabricating same, and method for fabricating multi-layer wiring substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2013
Anhängig
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26.06.2014
Multilayer body, laminate, printed wiring board, method for producing multilayer body, and method for manufacturing laminate
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2013
Anhängig
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26.06.2014
Wet classifier, wet classification method and method for manufacturing classified particles
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2012
Anhängig
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26.06.2014
Zeta potential measurement method and zeta potential measurement system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2012
Anhängig
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26.06.2014
Binder resin material for energy device electrodes, energy device electrode, and energy device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2013
Anhängig
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25.06.2014
Künstliches Graphitteilchen und Verfahren zu Seiner Herstellung, Negative Sekundärbatterieelektrode mit Nichtwässrigem Elektrolyt und Verfahren zu Ihrer Herstellung und Lithiumsekundärbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.06.2014
Zusammensetzung zur Formung einer N-Leitenden Diffusionsschicht, Herstellungsverfahren für eine N-Leitende Diffusionsschicht und Herstellungsverfahren für ein Solarzellenelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.06.2014
Amino-modified siloxane compound, modified imide resin, thermosetting resin composition, prepreg, resin-equipped film, laminated plate, multilayer printed circuit board, and semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 28.11.2013
Anhängig
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05.06.2014
Siloxane compound, modified imide resin, thermosetting resin composition, prepreg, resin-equipped film, laminated plate, multilayer printed circuit board, and semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 28.11.2013
Anhängig
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04.06.2014
Übergang zwischen Triplate-Leitungen und planare Gruppenantenne
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2014
Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2013
Anhängig
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28.05.2014
Herstellung einer Trägereinheit für ein mikrofluidisches System
Verfahrens- & Trenntechnik
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22.05.2014
Resin composition, device for image display, and method for manufacturing device for image display
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2013
Anhängig
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21.05.2014
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung für die Lichtreflexion
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.11.2007
Erteilt am 21.05.2014
Vertretung
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15.05.2014
Optical waveguide, optical waveguide manufacturing method, and optical module
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 12.11.2013
Anhängig
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08.05.2014
Sensor chip, and measurement device and measurement method using same
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2013
Anhängig
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07.05.2014
Halbleitersubstrat, Herstellungsverfahren Dafür, Solarzellenelement und Solarzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2014
Thermoelectric Conversion Module
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2013
Anhängig
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01.05.2014
Polishing solution for chemical mechanical polishing (cmp), stock solution, and polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 06.09.2013
Anhängig
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24.04.2014
Adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device, and image display device
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 11.10.2013
Anhängig
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24.04.2014
Polishing solution for cmp, stock solution, and polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 26.09.2013
Anhängig
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24.04.2014
Electronic component, process for producing same, sealing material paste, and filler particles
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2013
Anhängig
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24.04.2014
Etching Material
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2013
Anhängig
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23.04.2014
Elektrisch leitendes Klebematerial, Verfahren zum Verkleben mit dem Material und Halbleiterbauelement, das mit diesem verklebt wurde
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.04.2010
Anhängig
Vertretung
Beetz & Partner mbB · München
Beetz & Partner · München
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17.04.2014
Adhesive composition, laminate body, and delamination method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 11.10.2013
Anhängig
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17.04.2014
Adhesive composition and film-shaped adhesive
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 11.10.2013
Anhängig
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10.04.2014
Thermoelectric Generator
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2013
Anhängig
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03.04.2014
Sliding Bearing Assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 24.09.2013
Anhängig
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03.04.2014
Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing touch panel
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 11.09.2013
Anhängig
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03.04.2014
Multilayer wiring board, and method for manufacturing multilayer wiring board
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2013
Anhängig
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02.04.2014
Polierzusammensetzung und Polierverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2006
Erteilt am 02.04.2014
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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Wer vertritt Hitachi Chemical?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Hitachi Chemical vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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