Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
4.872 gesamt| Patent | |||
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31.10.2001
Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines Integrierten Halbleiterspeichers
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 01.02.2000
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.10.2001
Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.04.2001
Anhängig
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25.10.2001
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2001
Anhängig
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24.10.2001
Sende- und Empfangseinheit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.04.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.10.2001
Sende- und Empfangseinheit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.04.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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24.10.2001
Verfahren zum Dünnen eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2000
Anhängig
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Viering, Jentschura & Partner · München
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24.10.2001
Verfahren zur Justierung von Strukturen auf einem Halbleiter-substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2000
Anhängig
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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18.10.2001
Vorrichtung zum Handling von Bauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2001
Anhängig
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17.10.2001
Mikromechanischer Generator für mobile Anwendung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.04.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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17.10.2001
Integrierter Hochfrequenzschwingkreis mit Abgleichkondensatoren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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17.10.2001
Diode und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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17.10.2001
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Anhängig
Vertretung
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17.10.2001
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.10.2001
Mikroelektronische Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.01.2000
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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17.10.2001
Mos-Transistorstruktur mit einer Trench-Gate-Elektrode und einem Verringerten Spezifischen Einschaltwiderstand und Verfahren zur Herstellung einer Mos-Transistorstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2000
Anhängig
Vertretung
Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf · München
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Patentanwälte Westphal, Mussgnug & Partner · Villingen-Schwenningen
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11.10.2001
Halbleiter-Bauelement mit einem Chip und Anordnung mit einem Chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2001
Anhängig
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11.10.2001
Sensor zum Erfassen von Makromolekularen Biopolymeren, Sensoranordnung, Verfahren zum Erfassen von Makromolekularen Biopolymeren und Verfahren zum Herstellen eines Sensors zum Erfassen von Makromolekularen Biopolymeren
Pharma & Biotechnologie
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Status
Angemeldet am 29.03.2001
Anhängig
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11.10.2001
Werkzeug zum Lösen einer Rastverbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2001
Anhängig
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10.10.2001
Integrierte Hochfrequenzschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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10.10.2001
Transportvorrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2000
Anhängig
Vertretung
Hoffmann, Jörg Peter · München
Hoffmann, Jörg Peter · München
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10.10.2001
Schaltungsanordnung mit variabler Anzahl von Datenausgängen und Vorrichtung zum Auslesen von Daten aus einer Schaltungsanordnung mit variabler Anzahl von Datenausgängen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 03.01.2001
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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10.10.2001
Schneller Signalwähler
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2001
Anhängig
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte · München
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04.10.2001
Verfahren zur Abscheidung von dotiertem Siliziumoxid
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2000
Anhängig
Vertretung
Epping, Wilhelm · München
Epping, Wilhelm · München
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04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer dielektrischen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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04.10.2001
Anordnung zur Ätzung eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Reinigung eines Filters in dieser Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2000
Anhängig
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
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04.10.2001
Halbleiterscheibeschale
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2000
Anhängig
Vertretung
Epping, Wilhelm · München
Epping, Wilhelm · München
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04.10.2001
Flip-chip Halbleiter-Anordnung mit Rückseiten-Kontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.10.2001
Flip-chip Halbleiterbauelement mit Rückseitenkontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2000
Anhängig
Vertretung
Fischer, Volker · München
Fischer, Volker · München
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04.10.2001
Dekodiervorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2001
Anhängig
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04.10.2001
Gehäuse für Biometrische Sensorchips
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.03.2001
Anhängig
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04.10.2001
Kopplungsanordnung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2001
Anhängig
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04.10.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Dielektrischen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2001
Anhängig
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04.10.2001
Gehäuse für ein Elektrisches Bauteil mit Elektromagnetischer Abschirmung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2001
Schaltungsanordnung für eine Lichtempfindliche Diode
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.03.2001
Anhängig
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27.09.2001
Lasermodul
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten von Fehleradressen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.03.2001
Anhängig
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27.09.2001
Frequenzsensor für Digitale Signale und Verfahren zur Frequenzüberwachung eines Digitalen Signales
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2001
Anhängig
Zusammenfassung
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27.09.2001
Vorrichtung zum Empfangen Digitaler Daten eines Kontaktlos Übertragenden Senders
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.03.2001
Anhängig
Zusammenfassung
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27.09.2001
Digitales Tiefpassfilter für Digitale Signale und Verfahren zur Verarbeitung eines Digitalen Signales
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2001
Anhängig
Zusammenfassung
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26.09.2001
Verfahren zum Struktuiren von Schichten von Halbleitervorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2000
Anhängig
Vertretung
Richardt, Markus Albert · Wiesbaden
Gibson, Sarah Jane · Wiesbaden
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.963
Elektronik & Schaltungstechnik
792
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
716
Software & Datenverarbeitung
590
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
487
Akustik, Musik & Datenspeicherung
469
Optik & Fototechnik
188
Elektrische Energietechnik
96
Steuerungs- & Regelungstechnik
80
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
59
Metallurgie & Oberflächentechnik
54
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
49