Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.628 gesamt| Patent | |||
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16.03.2023
Nested glass packaging architecture for hybrid electrical and optical communication devices
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2022
Anhängig
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16.03.2023
In-Network Parallel Prefix Scan
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.06.2022
Anhängig
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16.03.2023
Sample-adaptive cross-layer norm calibration and relay neural network
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.09.2021
Anhängig
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15.03.2023
Erzeugung und Übertragung von Gefährdeten Verkehrsteilnehmer-Bewusstseinsnachrichten
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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15.03.2023
Gate-Endkappe und Grenzplatzierung in Transistorstrukturen für N-Metalloxid-Halbleiter (n-Mos) Leistungsabstimmung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Selektiv Verdünnte Gate-All-Around (gaa)-Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Technologien für Benutzermoduspersistenz von Zertifikaten und Schlüsseln bei Vorrichtungen mit Beschränkten Ressourcen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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15.03.2023
Feine Höckerabstandsform zum Formen von Fliesen mit einem Umgekehrten Glas-Interposer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Priorisierte Nachrichtenübermittlung und Ressourcenauswahl in der Vehicle-To-Vehicle (V2V)-Sidelink-Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.03.2018
Erteilt am 15.03.2023
Vertretung
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15.03.2023
3D-Nand mit Io-Kontakten im Isolationsgraben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Multi-Die-Gehäuse mit mehreren Vermaschten Ersten Chips und Aktiven Brückenchiplets
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Vertikaler Induktor für Wlcsp
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2015
Erteilt am 15.03.2023
Vertretung
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15.03.2023
Gestapelte Speicherstruktur mit Doppelkanaltransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Zeitplanungsanfrage in Extrem Hochfrequenten Systemen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.03.2016
Erteilt am 15.03.2023
Vertretung
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15.03.2023
Rahmenwerk für Anfällige Basisdienstkommunikationsprotokolle für Strassenbenutzer und Dynamische Zustände
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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15.03.2023
Intelligente Transportsystemdienstverbreitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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15.03.2023
Selektive Depopulation von Gate-All-Around-Halbleiterbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Temporäre Netzwerkverbindungsleistungserhöhung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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15.03.2023
Minimierung der Formverschiebung in Eingebetteten Heterogenen Architekturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Netzwerk- und Edge-Beschleunigungs-Tile (next)-Architektur
Software & Datenverarbeitung
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09.03.2023
Preferred App Registration in Mec Dual Deployments
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.08.2022
Anhängig
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09.03.2023
System level adaptive dtr control mechanism to extend dynamic temperature range
Steuerungs- & Regelungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 01.09.2021
Anhängig
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09.03.2023
Group-Based Channel State Information Reference Signal (csi)-Rs) Transmission
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.08.2021
Anhängig
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09.03.2023
Hierarchical segment-based map optimization for localization and mapping system
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.08.2021
Anhängig
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09.03.2023
Dynamic Temporal Normalization For Deep Learning in Video Understanding Applications
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Status
Angemeldet am 01.09.2021
Anhängig
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08.03.2023
Leiterbahnstrukturen mit Unterschiedlichen Metallmaterialien
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.03.2023
Reduzierung der Latenzzeit von Hardware-Sicherheitsausführungsumgebungen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.09.2021
Anhängig
Vertretung
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08.03.2023
Interferenzausschlusszonen für Terrestrisches und Nichtterrestrisches Satelliten 5G-Netzwerk
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.03.2023
Integration von Künstlicher Intelligenz in Fahrzeuge
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Software & Datenverarbeitung
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08.03.2023
System zur Unterdrückung des Nahnebensprechens
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.03.2023
Technologien für Arbeitsausführungs-Offload
Software & Datenverarbeitung
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02.03.2023
Packaging architecture for disaggregated integrated voltage regulators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2022
Anhängig
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01.03.2023
Strominformationsverwaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.09.2020
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Systems and methods of modifying stream information in an established streaming connection between a performance data streaming service (PDSS) producer and a PDSS consumer are described. The PDSS producer sends a request to get stream information, add a stream to the streaming connection, updated a stream to the streaming connection, or delete a stream from the streaming connection due to a reason such as addition or removal of measurement jobs, the measurement types to be reported by the stream being changed, or the measurement job being stopped. The PDSS consumer receives the request, takes the desired action, and provides a response to indicate whether the desired functionality has been carried out, identifying the streams affected. |
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01.03.2023
Techniken zum Schutz Integrierter Schaltkreise vor Plasma-Induzierter Elektrostatischer Entladung unter Verwendung eines Trägersubstrats mit Verbindungsmerkmalen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.03.2023
Zwischenschichten für Interconnects Integrierter Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Described herein are integrated circuit devices with lined interconnects. Interconnect liners can help maintain conductivity between semiconductor devices (e.g., transistors) and the interconnects that conduct current to and from the semiconductor devices. In some embodiments, metal interconnects are lined with a tungsten liner. Tungsten liners may be particularly useful with semiconductor devices that use certain channel materials, such as indium gallium zinc oxide. |
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01.03.2023
Verfahren zur Ausführung von einem oder mehreren Containern auf einer Virtuellen Maschine
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 26.06.2015
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
Zusammenfassung
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01.03.2023
Kinematisches Interaktionssystem mit Verbesserter Haltungsverfolgung
Software & Datenverarbeitung
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01.03.2023
Verfahren zur Aktualisierung von Gerätefirmware
Software & Datenverarbeitung
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01.03.2023
Übergabeassistent für Übergänge von einer Maschine zu einem Fahrer
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 30.06.2022
Anhängig
Vertretung
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01.03.2023
Gate-To-Gate-Isolierung für Gestapelte Transistorarchitekturen durch Selektiv Abgeschiedene Dielektrische Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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