Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.645 gesamt| Patent | |||
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08.11.2017
Verfahren und System zur Merkmalsanpassung für Mehrfachbilder
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 02.12.2015
Anhängig
Vertretung
Jansen, Cornelis Marinus · Den Haag
V.O · Den Haag
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08.11.2017
Verfahren und System zur Subpixel-Genauigkeit von 3D-Messungen mit mehreren Bildern
Software & Datenverarbeitung
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08.11.2017
Ausführung anhand mehrerer Seitentabellen
Software & Datenverarbeitung
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02.11.2017
Network Function Virtualization
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.04.2016
Anhängig
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02.11.2017
Interoperability Between V2X (V2V (vehicle To Vehicle), V2I (vehicle To Infrastructure), And/or V2P (vehicle To Pedestrian)) Radio Access Technologies (rats)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.09.2016
Anhängig
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02.11.2017
Cellular iot control and user plane switching
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.09.2016
Anhängig
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02.11.2017
Systems and methods for control signaling of xprach
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.04.2016
Anhängig
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02.11.2017
Techniques To Manage Service Requests in A Wireless Network
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.01.2017
Anhängig
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02.11.2017
Channel estimation fields for wireless networks
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
High Density Multiple die Structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2016
Anhängig
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02.11.2017
Device and method for cqi feedback to enable joint dl-ul scheduling in full duplex systems
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.04.2016
Anhängig
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02.11.2017
Subframe Structure For Communication in Infrastructure-Less Networks
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.11.2016
Anhängig
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02.11.2017
Integrated circuit structures with extended conductive pathways
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2016
Anhängig
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02.11.2017
Lwip enhancements for reliable drb switching
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.08.2016
Anhängig
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02.11.2017
Enhanced defect removal through substrate and media charge modulation
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2016
Anhängig
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02.11.2017
Generic multi-access protocols for next generation multi-access networks
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Wickless Capillary Driven Constrained Vapor Bubble Heat Pipes For Application in Heat Sinks
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Microelectronic Bond Pads Having Integrated Spring Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Wickless Capillary Driven Constrained Vapor Bubble Heat Pipes For Application in Display Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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02.11.2017
Dynamic Management Of Numerical Representation in A Distributed Matrix Processor Architecture
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.04.2017
Anhängig
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02.11.2017
Wickless Capillary Driven Constrained Vapor Bubble Heat Pipes For Application in Rack Servers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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01.11.2017
Verfahren zur Durchführung von Mobilkommunikation und Mobile Endgerätevorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.01.2016
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
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01.11.2017
Anfangszellensuchalgorithmus
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.02.2002
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
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01.11.2017
Integrierte Netzwerkeindringungserkennung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.01.2003
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Maiwald GmbH · München
Maiwald Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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01.11.2017
Rekonfigurierbarer Testzugangsport mit Endzustandsmaschinensteuerung
Software & Datenverarbeitung
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01.11.2017
Über Gesichtsausdruck Gesteuerte Animation von Non-Fazialen Merkmalen
Software & Datenverarbeitung
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01.11.2017
Verfahren zur Leistungsverwaltung im Zusammenhang mit der Verarbeitung von auf einer Netzwerkvorrichtung Empfangenen Paketen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.11.2017
Anfängliche Zellenabtastung auf der Basis von Kontextinformationen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.11.2017
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Rippenstrukturen mit Seitenwandauskleidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Selbstausrichtung einer Durchkontaktierung und Kürzungsverbesserung mit Nutzen der Kapazität einer Luftspaltintegration
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Virtuelle Mehrfachberührungsmaus
Software & Datenverarbeitung
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01.11.2017
Mit Prozessen auf Basis von Aspektverhältnisgräben Hergestellte, Gleichmässige Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Vorbeugung von Subkanalleckstrom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Verfahren und Struktur zur Kontaktierung Eng Beabstandeter Leitender Schichten mit Geführten Durchkontaktierungen mit einem Schema aus Alternierenden Hartmasken und Verkapselnder Ätzstoppauskleidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Ingaas-Epi-Struktur und Nassätzverfahren zur Ermöglichung von Iii-V-Gaa in Art-Gräben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Technologien für Sicherheit von Hochleistungsfähigem Netzwerk-Fabric
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.11.2017
Technologien zur Skalierbaren Lokalen Adressierung in Hochleistungsnetzwerkgeweben
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.11.2017
Vorrichtung und Verfahren zur Pufferung von Daten in einer Vermittlung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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