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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.088 gesamt
Patent
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung des Tantalsputtertargets
EP1609881
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.04.2011
Surface treatment agent for copper or copper alloy, and surface treatment method for copper or copper alloy
WO2011043236
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.04.2011
Hafniumsilicid-Target und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1528120
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2011
Tin-plated cu-ni-si-based alloy strip having excellent resistance to heat separation of the tin-plating
WO2011039875
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.04.2011
Verfahren zum Trennen und Wiedergewinnen von Nickel und Lithium
EP2305841
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.03.2011
Verfahren zur Herstellung eines Kupferlegierungssputtertargets
EP1602747
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2011
Sputtering-Target auf Lanthanoxidbasis sowie Verfahren zur Herstellung des Sputtering-Targets
EP2298715
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
17.03.2011
Copper foil for lithium ion battery current collector
WO2011030626
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Herstellungsverfahren für Ta-Sputtertarget
EP1591556
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
16.03.2011
Kupferlegierungssputtertarget, zugehöriges Herstellungsverfahren und Halbleiterelementverdrahtung
EP2264215
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2011
Kupferfolie für eine Bestückte Leiterplatte und Kupferkaschierte Laminatplatte für eine Bestückte Leiterplatte
EP2290132
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.02.2011
Inorganic Particle-Dispersed Sputtering Target
WO2011016365
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.02.2011
Separator material for fuel cell, and fuel cell stack using same
WO2011016380
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2011
Sputtering-Target und nicht Kristalliner Optischer Dünnfilm
EP2281919
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
09.02.2011
Herstellungsverfahren für Lithiumcarbonat aus von einer Lithiumion-Sekundärbatterie wiedergewonnenem Material
EP2281781
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2011
Sintered cu-ga sputtering target and method for producing the target
WO2011013471
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.01.2011
Sintered cu-ga alloy sputtering target, method for producing the target, light-absorbing layer formed from sintered cu-ga alloy sputtering target, and cigs solar cell using the light-absorbing layer
WO2011010529
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.01.2011
Apparatus and method for condensing and liquefying zinc chloride
WO2011007655
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
06.01.2011
Copper foil for printed wiring boards
WO2011001551
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.01.2011
Copper foil for printed wiring board
WO2011001552
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.01.2011
Electrolytic copper plating solution for filling for forming microwiring of copper for ulsi
WO2011001847
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.01.2011
Cu-ga target and method for producing same
WO2011001974
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.12.2010
Electronic circuit, method for forming same, and copper-clad laminate for electronic circuit formation
WO2010147059
Elektronik & Schaltungstechnik
22.12.2010
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Wiederaufladbare Batterie und Lithiumsekundärbatterie
EP2264814
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.12.2010
Oxide sintered body, method for producing same, and starting material powder for producing oxide sintered body
WO2010140548
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
11.11.2010
Oxide sintered body sputtering target, method for producing the target, gate insulating film formed from oxide, and method for heat-treating the gate insulating film
WO2010128629
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
10.11.2010
Recycling-Verfahren von wertvollen Metallen aus Izo-Schrott
EP2248930
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.11.2010
Method for manufacturing a titanium-copper for electronic components
WO2010126131
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.11.2010
Cu-ni-si-mg-based alloy having improved electrical conductivity and bendability
WO2010126046
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.10.2010
Klebstofffreies Flexibles Laminat
EP2241436
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.10.2010
Two-layer-copper-clad laminate and process for producing same
WO2010116976
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
07.10.2010
Method of producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2010113715
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2010
Cu-zn-sn alloy plate and tin-plated cu-zn-sn alloy strip
WO2010113749
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2010
Ferromagnetic-material sputtering target of nonmagnetic-material particle dispersion type
WO2010110033
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.09.2010
Flexible substrate and process for production thereof
WO2010110062
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.09.2010
Copper foil for printed wiring board and method for producing same
WO2010110092
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.09.2010
Two-layered flexible substrate, and copper electrolyte for producing same
WO2010110259
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.09.2010
Sputtering target and process for producing same
WO2010101051
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.09.2010
Verfahren zum Abtrennen von Ruthenium aus Edelmetalle der Platingruppe enthaltenden Lösungen
EP1905854
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
01.09.2010
Verfahren zur Herstellung eines Pulvers aus Ammoniumhexachlororuthenat und Ruthenium sowie von Ammoniumhexachlororuthenat
EP1950178
Anorganische Chemie & Werkstoffe

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