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Namics Patente

🇯🇵 Japan

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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336 gesamt
Patent
08.06.2017
Thermally curable resin composition, thermally curable resin film, printed wiring board, and semiconductor device
WO2017094489
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.04.2017
Epoxy Resin Composition
WO2017057019
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
16.03.2017
Resin Composition
WO2017043405
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
23.02.2017
Resin composition, copper paste, and semiconductor device
WO2017029953
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Electroconductive paste, solar cell and method for manufacturing solar cell
WO2016203986
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2016
Method for producing bonded body
WO2016163377
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2016
Solar cell module and method for manufacturing same
WO2016152649
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2016
Method for manufacturing flip chip package, flip chip package, and resin composition for pre-application type underfills
WO2016148121
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2016
Resin composition, adhesive agent, and sealing agent
WO2016143777
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.09.2016
Semiconductor device and image sensor module
WO2016143815
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik
15.09.2016
Resin Composition
WO2016143847
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
09.09.2016
Electroconductive copper paste, electroconductive copper paste hardened film, and semiconductor device
WO2016140185
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
11.08.2016
Film-shaped adhesive and semiconductor device using same
WO2016125537
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.07.2016
Washless flux, and method for manufacturing semiconductor package
WO2016111142
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2016
Liquid epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, semiconductor device, and method for producing liquid epoxy resin composition
WO2016093148
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.06.2016
Liquid sealing material for copper bump, and resin composition for use as same
WO2016088417
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.05.2016
Resin composition, and insulating film and semiconductor device using same
WO2016076167
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.04.2016
Resin composition, and insulating film and semiconductor device using same
WO2016063747
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.04.2016
Liquid Epoxy Resin Composition
WO2016059980
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.04.2016
Thermosetting resin composition and manufacturing method therefor
WO2016056619
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
07.04.2016
Resin Composition
WO2016052664
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
19.11.2015
Liquid sealing material, and electronic component using same
WO2015174141
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.11.2015
Reduktionsmittelzusammensetzung für Leitfähige Metallpaste
EP2533254
Organische Chemie Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2015
Resin composition, adhesive film, and semiconductor device
WO2015152134
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
30.09.2015
Photovoltaikvorrichtung
EP2924740
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.09.2015
Resin Composition
WO2015141347
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
24.09.2015
Insulating film and semiconductor device
WO2015141746
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2015
Electroconductive adhesive and semiconductor device
WO2015129377
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.07.2015
Conductive paste and method for producing a semiconductor device using the same
WO2015108205
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2015
Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, epoxy resin cured article, and epoxy resin curing agent production method
WO2015093417
Kunststoff- & Polymertechnik
04.06.2015
Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
WO2015079708
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2015
Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
WO2015079707
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2015
Resin composition for film, insulating film, and semiconductor device
WO2015053074
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2015
Crystalline silicon solar battery and method for producing same
WO2015012353
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2015
Electroconductive paste and method for producing crystalline silicon solar battery
WO2015012352
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2014
Conductive paste for forming electrode, method for manufacturing solar cell, and solar cell
WO2014162818
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2014
Resin Composition
WO2014157175
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.09.2014
Resin composition and adhesive film, coverlay film, and interlayer adhesive using resin composition
WO2014148155
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.08.2014
Liquid resin composition, flip chip assembly, and method for producing said assembly
WO2014125912
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2014
Liquid Epoxy Resin Composition
WO2014103552
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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Technologiefelder

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211
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70
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
33
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24
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14
Anorganische Chemie & Werkstoffe
13
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
5
Organische Chemie
4
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3

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