Nexperia Patente
🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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458 gesamt| Patent | |||
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31.12.2025
Halbleiterpackung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Transistor mit Hoher Elektronenmobilität, Hemt, Struktur mit einem Gate, einer Quelle und einem Drain sowie Verfahren zum Betrieb Solch einer Hemt-Struktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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31.12.2025
Substrat, insbesondere Leiterrahmensubstrat für ein Halbleitergehäuse zur Montage eines Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Ionenimplementierung in einem Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Halbleiterbauelement mit Plattiertem Clip und Flip-Chip-Verbindung auf einem Leiterrahmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Verfahren zur Herstellung von Bodendickoxid (bto) in einem Graben eines Halbleitermaterials sowie Feldoxid (fox) auf dem Halbleitermaterial sowie Zugehöriges Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2025
Method of performing maintenance activities on a plurality of interconnected production line machines, and the system thereof
Steuerungs- & Regelungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 20.06.2024
Anhängig
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24.12.2025
Verpackung mit einem Ersten und einem Zweiten Halbleiterchip, Wobei eine Galvanische Kopplung zwischen Diesen Halbleiterchips Bereitgestellt Wird sowie Entsprechendes Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2025
Leitungsloses Gehäuse mit einem Ersten und einem Zweiten Halbleiterchip, Wobei zwischen Diesen Halbleiterchips eine Galvanische Isolierung Bereitgestellt Wird sowie Entsprechendes Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2025
Leitungsloses Gehäuse mit einem Ersten und einem Zweiten Halbleiterchip, Wobei eine Galvanische Kopplung zwischen Diesen Halbleiterchips Bereitgestellt Wird, sowie Zugehöriges Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2025
Vorrichtung zum Schutz vor Elektrostatischer Entladung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2025
Ein Leadless Gehäuse mit einem Ersten und einem Zweiten Halbleiterchip, Wobei eine Galvanische Kopplung zwischen Diesen Halbleiterchips Vorgesehen Ist, sowie ein Entsprechendes Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2025
Halbleiterbauelement und Dieses Umfassende Esd-Schutzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2025
Leistungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2017
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Crawford, Andrew · Nijmegen
Pjanovic, Ilija · Nijmegen
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04.12.2025
Die bonding apparatus and method utilizing such apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
Detecting Defects in Semiconductor Devices Based On Images Of Said Semiconductor Devices in an Inspection Process
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
Apparatus for transferring a semiconductor die from an arrangement of semiconductor dies to a target
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
System for a reel quality control and method of reel inspection
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
A measuring system for measuring a distance of a gap between a donor substrate and a target substrate, and a corresponding control system as well as related methods
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2024
Anhängig
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03.12.2025
Randabschlussstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Graben-Mosfet mit Flachem Kontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Adaptiver Mppt-Timer eines Leistungsmanagers für ein Energiegewinnungssystem und Verfahren zur Verwendung Solch eines Adaptiven Mppt-Timers
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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03.12.2025
Verfahren zur Herstellung eines Vereinzelten Halbleiterprodukts sowie ein durch Dieses Verfahren Erhaltenes Vereinzeltes Halbleiterprodukt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Ladungspumpe mit Kreuzgekoppeltem Latch sowie Verfahren zum Betrieb Solch einer Ladungspumpe mit Kreuzgekoppeltem Latch
Elektrische Energietechnik
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06.11.2025
A heater track apparatus and a semiconductor package assembly line incorporating such heater track apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2025
Anhängig
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05.11.2025
Heizerschienenvorrichtung und Halbleiterpaketmontagelinie mit Solch einer Heizerschienenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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05.11.2025
Halbleiteranordnung mit Kontrollierter Verbindungsliniendicke unter Verwendung von Abstandshaltern und Aussparungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2025
Kühler eines Fahrzeugleistungsmoduls und Entwurfsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2025
Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung des Halbleitergehäuses
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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15.10.2025
Halbleiteranordnung und Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor mit einer Solchen Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2025
An optical inspection device arranged for optically inspecting a semiconductor device, as well as a corresponding method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2025
Anhängig
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01.10.2025
Halbleiterbauelement und Dieses Umfassende Esd-Schutzvorrichtung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.10.2025
Boot-Uvlo-Detektionsschema für Hochspannungsanwendungen
Elektrische Energietechnik
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01.10.2025
Talstrombegrenzungsdetektionsschema für Schaltregler
Elektrische Energietechnik
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01.10.2025
Optische Prüfvorrichtung zur Optischen Inspektion einer Halbleitervorrichtung sowie Entsprechendes Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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24.09.2025
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Selbstausgerichteten Kontakts in einem Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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17.09.2025
Pfm-Übergangshystereseschema für Spitzenstrommodus-Abwärtswandler
Elektrische Energietechnik
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10.09.2025
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Nexperia?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nexperia vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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