Nichia Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Hersteller von LEDs und Halbleiterbauelementen, bekannt als Erfinder der ersten hocheffizienten blauen Leuchtdiode.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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967 gesamt| Patent | |||
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06.06.2018
Nitrid-Leuchtstoff und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Lichtemittierende Einrichtung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2018
Lichtemittierendes Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.12.2013
Erteilt am 23.05.2018
Vertretung
Ehlers, Jochen · Bremen
Eisenführ Speiser · München
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02.05.2018
Licht emittierendes Halbleiterbauelement mit einem unebenen Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2002
Erteilt am 02.05.2018
Vertretung
Eisenführ, Speiser & Partner · Bremen
Eisenführ Speiser · München
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02.05.2018
Verfahren zur Herstellung eines Saphirsubstrats und Wachstum eines Lichtemittierendes Nitrid-Halbleiterelements
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.06.2011
Erteilt am 02.05.2018
Vertretung
Eisenführ, Speiser & Partner · Bremen
Eisenführ Speiser · München
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02.05.2018
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2018
Lichtemittierende Vorrichtung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2014
Erteilt am 25.04.2018
Vertretung
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11.04.2018
Leuchtdiodenvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2018
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2012
Erteilt am 21.03.2018
Vertretung
Eisenführ Speiser · München
Eisenführ, Speiser & Partner · Bremen
Zusammenfassung
A light emitting device (10) with high reliability is provided. The light emitting device according to the present invention includes a resin molded body (11) having a recess (111), a first electrically conductive member (121) and a second electrically conductive member (122) each having terminal portions respectively exposed from a first outer side surface (112a) and second outer side surface (112b) which are opposite outer side surfaces among the outer side surfaces of the resin molded body (11), and a light emitting element (13) mounted on the first electrically conductive member exposed at a bottom surface of the recess. The recess has a first bottom surface (111a) on which the light emitting element (13) is mounted and a second bottom surface (111b) arranged at a higher position of the outer periphery of the first bottom surface (111a). The first electrically conductive member (121) has a first bend portion (121b) which is at a position spaced apart from a center line connecting the center of the first outer side surface (112a) and the center of the second outer side surface (112b) and which extends upward away from the first bottom surface (111a). The first electrically conductive member (121) also has a first exposed portion (121c) which is continuous to the first bend portion (121b) and is exposed at the second bottom surface (111b). |
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21.03.2018
Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2018
Lichtquellenvorrichtung und Projektor mit Lichtquellenvorrichtung
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.08.2015
Erteilt am 21.03.2018
Vertretung
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28.02.2018
Nitridfluoreszenzmaterial und Lichtemittierende Vorrichtung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 22.08.2017
Anhängig
Vertretung
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21.02.2018
Lichtemittierendes Nitridhalbleiter-Element und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2012
Erteilt am 21.02.2018
Vertretung
Naylor, Matthew John · London
Mewburn Ellis LLP · München
Zusammenfassung
To provide a reliable nitride semiconductor light emitting element having a thick metal bump and a method of manufacturing the nitride semiconductor light emitting element with an improved productivity, the manufacturing method of a flip-chip nitride semiconductor light emitting element including: a nitride semiconductor light emitting element structure having an n-type nitride semiconductor layer and a p-type nitride semiconductor layer, which are laminated on a substrate, and an n-side electrode connecting surface for connecting an n-side electrode to the n-type nitride semiconductor layer and a p-side electrode connecting surface for connecting a p-side electrode to the p-type nitride semiconductor layer on the same plane side of the substrate, the n-side electrode being connected to the n-side electrode connecting surface and the p-side electrode being connected to the p-side electrode connecting surface; and metal bumps formed on the n-side electrode and the p-side electrode, wherein a protective layer forming step, a first resist pattern forming step, a protective layer etching step, a first metal layer forming step, a second resist pattern forming step, a second metal layer forming step and a resist pattern removing step are sequentially performed. |
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10.01.2018
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, und Entsprechendes Halbleiterbauelement
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2010
Erteilt am 10.01.2018
Vertretung
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03.01.2018
Wellenlängenumwandlungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.12.2017
Gehäuse für Lichtemittierende oder Lichtempfindliche Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.04.2007
Erteilt am 27.12.2017
Vertretung
Delumeau, François Guy · Paris
Joly, Jean-Jacques · Paris
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20.12.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2017
Lichtemittierender Vorrichtungsaufbau mit einer Nitrid-Bulk-Einkristall-Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2017
Halbleiterlaservorrichtung
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2017
Verfahren zur Herstellung eines Lichtemittierenden Galliumnitrid-Verbindungshalbleiter-Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2008
Erteilt am 29.11.2017
Vertretung
Fenlon, Christine Lesley · London
Haseltine Lake Kempner LLP · München
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29.11.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2017
Lichtquellenvorrichtung und Projektor mit Lichtquellenvorrichtung
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.12.2015
Erteilt am 29.11.2017
Vertretung
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22.11.2017
Lichtemittierendes Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2017
Anzeigevorrichtung mit Leuchtdioden und einem Eigenschaftenkorrekturspeicher
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 05.07.2000
Erteilt am 25.10.2017
Vertretung
Menges, Rolf · München
Schumacher & Willsau · München
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25.10.2017
Lichtemittierende Vorrichtung und Hintergrundbeleuchtung damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2007
Erteilt am 18.10.2017
Vertretung
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27.09.2017
Leuchtstoffmischung und EL Vorrichtung diese beinhaltend
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 24.08.2005
Erteilt am 27.09.2017
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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27.09.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2017
Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.07.2015
Erteilt am 30.08.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Provided is a light emitting device that reduces the color unevenness between a plurality of semiconductor light emitting elements. A light emitting device (1) includes a base substrate (10), a first frame body (11) disposed on an upper surface (10a) of the base substrate (10), and a second frame body (12) disposed on the upper surface (10a) of the base substrate (10) and surrounding the first frame body (11) while being spaced away from the first frame body (11). A plurality of semiconductor light emitting elements (2) is disposed within a region surrounded by the first frame body (11). A first sealing resin (21) is disposed within the region surrounded by the first frame body (11) to cover the semiconductor light emitting elements (2). The first sealing resin (21) includes a wavelength conversion member that converts a wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting elements (2). A second sealing resin (22) is disposed within the region surrounded by the second frame body (12) to cover the first sealing resin (21). The second sealing resin (22) has a light diffusion material layer (221) having a convex upper surface over the first sealing resin (21). |
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30.08.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2017
Lichtemittierendes Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2011
Erteilt am 30.08.2017
Vertretung
Eisenführ Speiser · München
Eisenführ, Speiser & Partner · Bremen
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24.08.2017
WO2017141975
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 15.02.2017
Anhängig
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23.08.2017
Nitrid-Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2001
Erteilt am 23.08.2017
Vertretung
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16.08.2017
Beleuchtungsvorrichtungskabel und Beleuchtungsvorrichtung damit
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2008
Erteilt am 16.08.2017
Vertretung
Eisenführ, Speiser & Partner · Bremen
Eisenführ Speiser · München
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16.08.2017
Halbleiterlaserelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung durch Verbinden von Silber auf einer Oberfläche eines Halbleiterbauelements mit Silber auf einer Oberfläche einer Basis in Luft oder in einer Sauerstoffumgebung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.01.2010
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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26.07.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Optik & Fototechnik
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19.07.2017
Lichtemittierendes Halbleiterelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2017
Lichtemittierende Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2017
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Nichia?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nichia vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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