Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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291 gesamt| Patent | |||
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03.03.2004
Sputteringtarget zur Herstellung von Schutzschichten für Optische Platte vom Phasenwechseltyp und Optisches Aufnahmemedium mit Unterzuhilfenahme des Sputteringtargets Hergestellter Entsprechender Schutzschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.02.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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14.01.2004
Zns-SIO2-Sputtering-Target und Optisches Aufzeichnungsmedium mit Zns-SIO2-Schutzfilm für eine durch Verwendung des Targets Ausgebildete Optische Platte des Phasenänderungstyps
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.01.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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17.12.2003
Zns-SIO2-Sputtertarget und Optisches Aufzeichnungsmedium mit durch Verwendung des Targets Gebildetem Bildplattenschutzfilm vom Zns-SIO2-Phasenwechseltyp
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 30.11.2001
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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17.12.2003
Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur und Aufrauhungsverfahren für Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2001
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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19.03.2003
Auf Wasser Basierendes Behandlungsmittel für Metallflächen
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2002
Anhängig
Vertretung
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02.01.2003
Laminatblatt mit Kupferbeschichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2001
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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30.10.2002
Fe-Ni-Basis Legierung für Halbspannungsmasken mit Hervorragenden Magnetischen Eigenschaften, Halbspannungsmasken und Diese Verwendende Farbkathodenstrahlungsröhre
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.08.2000
Anhängig
Vertretung
Schwan - Schwan - Schorer · München
Schwan Schorer & Partner mbB · München
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14.08.2002
Kupferlegierungsfolie für Aufhängungselement eines Plattenlaufwerks
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 13.03.2001
Anhängig
Vertretung
Kador & Partner Part mbB · München
Kador & Partner · München
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11.07.2002
High strength copper alloy excellent in bendability and method for producing the same and terminal and connector using the same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2001
Anhängig
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17.05.2001
Fe-ni based alloy for semi-tension mask
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.08.2000
Anhängig
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05.04.2001
Fe-ni alloy for shadow mask and method for production thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2000
Anhängig
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Wer vertritt Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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