Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
291 gesamt| Patent | |||
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30.06.2021
Tantal-Sputtertarget Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2004
Erteilt am 30.06.2021
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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21.04.2021
Verfahren zur Herstellung eines Sinterkörpers, Sinterkörper, aus dem Sinterkörper Bestehendes Sputtertarget und Sputtertarget-Trägerplatte-Anordnung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2008
Erteilt am 21.04.2021
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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31.07.2019
Tantal-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2004
Erteilt am 31.07.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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15.05.2019
Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2008
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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13.03.2019
Hochreine Ni-V-Legierung, Target Daraus, Dünner Film aus Hochreiner Ni-V-Legierung und Verfahren zur Herstellung von Hochreiner Ni-V-Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.09.2004
Erteilt am 13.03.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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23.01.2019
Galliumoxid-Zinkoxid-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films unter Verwendung des Targets
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2006
Erteilt am 23.01.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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26.12.2018
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2005
Erteilt am 26.12.2018
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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05.12.2018
Verzinntes Material für Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2018
Lithium Enthaltendes Übergangsmetalloxid-Target, Verfahren zur Herstellung Dieses Targets und Verfahren zum Herstellen einer Lithiumionen-Dünnschichtsekundärbatterie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2007
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.08.2018
Herstellungsverfahren von Halbleitersubstrat zum Epitaktischen Aufwachsen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.08.2007
Erteilt am 08.08.2018
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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20.06.2018
Sputtertarget zur Herstellung eines Films aus Metallischem Glas und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 04.11.2005
Erteilt am 20.06.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.05.2018
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Zinn
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2006
Erteilt am 09.05.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.05.2018
Tantal-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2004
Erteilt am 02.05.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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18.10.2017
Verfahren zur Herstellung eines gesinterten Targets aus einer Sb-Te Legierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.11.2005
Erteilt am 18.10.2017
Vertretung
Bond, Christopher William · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.09.2017
Cu-Mn-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2007
Erteilt am 06.09.2017
Vertretung
Bond, Christopher William · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.09.2017
Hochreines Ytterbium, Sputter-Target aus Hochreinem Ytterbium, Dünnfilm mit Hochreinem Ytterbium und Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Ytterbium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.09.2008
Erteilt am 06.09.2017
Vertretung
Bond, Christopher William · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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30.08.2017
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.07.2004
Erteilt am 30.08.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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17.05.2017
Flüssigkeit zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2005
Erteilt am 17.05.2017
Vertretung
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22.03.2017
Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm sowie Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2008
Erteilt am 22.03.2017
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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07.12.2016
Elektrolytisches Kupferplattierungsverfahren, Phosphorenthaltende Kupferanode zur Verwendung bei Elektrolytischer Kupferplattierung und Halbleiter-Wafer mit Geringen Partikelabscheidungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2002
Erteilt am 07.12.2016
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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05.10.2016
Legierung auf Cu-Ni-Si-Basis für Elektronisches Material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.08.2016
Phosphorhaltige Kupferanode
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2008
Erteilt am 17.08.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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27.07.2016
Sintersputtertarget aus Legierung auf Basis von Sb-Te
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 05.10.2007
Erteilt am 27.07.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.07.2016
Verfahren zur Stromlosen Metallabscheidung und Halbleiterwafer mit Darauf Ausgebildeter Metallabscheidungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2003
Erteilt am 06.07.2016
Vertretung
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22.06.2016
Gesintertes Target und Verfahren zur Herstellung von Gesintertem Material
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.12.2008
Erteilt am 22.06.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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04.05.2016
Mittel zur Vorbehandlung für Metallplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.01.2001
Erteilt am 04.05.2016
Vertretung
Schwabe - Sandmair - Marx · München
SSM Sandmair · München
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27.01.2016
Substrat zum Aufwachsenlassen von Verbindungshalbleiter und Verfahren zum Epitaktischen Aufwachsenlassen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.02.2007
Erteilt am 27.01.2016
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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25.11.2015
Verfahren zur Trennung von Rhodium von Platin und/oder Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2009
Erteilt am 25.11.2015
Vertretung
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23.09.2015
Verfahren zur Herstellung von Ultrahochreines Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2006
Erteilt am 23.09.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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19.08.2015
Elektronisches Element mit einer auf der Grundfläche Geformten Sperrschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2009
Erteilt am 19.08.2015
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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22.07.2015
Verfahren zur Rhodium-Gewinnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2008
Erteilt am 22.07.2015
Vertretung
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20.05.2015
Sputtertarget aus Mangan-Legierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2002
Erteilt am 20.05.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.04.2015
Wafer-Lagerbehälter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2005
Erteilt am 22.04.2015
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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25.02.2015
Kupferfolienverbundstoff
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2010
Erteilt am 25.02.2015
Vertretung
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21.01.2015
Ytterbium-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.02.2009
Erteilt am 21.01.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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31.12.2014
Halbleiterkristall aus Ii-Vi-Zusammensetzung und Photoelektrisches Umsetzungsfunktionselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2002
Erteilt am 31.12.2014
Vertretung
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03.12.2014
Epitaxial Wachsende Einrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.11.2014
Dampfphasen-Abscheidungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.11.2014
Kupferelektrolytlösung, die eine Aminverbindung mit Speziellem Gerüst und eine Organische Schwefelverbindung Enthält, und Verfahren zum Herstellen eines Elektrolytkupferblech damit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.05.2003
Erteilt am 19.11.2014
Vertretung
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29.10.2014
Gesintertes Spattertarget aus Sb-Te-Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 30.09.2005
Erteilt am 29.10.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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Wer vertritt Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
246
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
99
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
49
Anorganische Chemie & Werkstoffe
37
Elektronik & Schaltungstechnik
34
Akustik, Musik & Datenspeicherung
29
Kunststoff- & Polymertechnik
7
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
6
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Organische Chemie
4
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
4
Textiltechnik
2