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Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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291 gesamt
Patent
08.02.2007
High strength copper alloy for electronic parts and electronic parts
WO2007015549
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.01.2007
Halbleiterwafer und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1465242
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2007
Plating solution for electroless palladium plating
WO2007010760
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.01.2007
Verbindungshalbleitersubstrat
EP1743961
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2007
Sn-Plated Copper Alloy Bar Having Excellent Fatigue Characteristics
WO2007004581
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.12.2006
Chromium oxide powder for spattering target and spattering target
WO2006134694
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
30.11.2006
Cu-sn mixture powder and process for producing the same
WO2006126353
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
08.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
EP1719822
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
EP1717335
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.10.2006
Plated Base Material
WO2006112215
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2006
Anordnung aus Kupfer- oder Kupferlegierungstarget und Kupferlegierungsträgerplatte
EP1715077
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2006
Kupfer sowie Kupferlegierung und Verfahren zur Herstellung
EP1245690
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.09.2006
Kristallwachstumsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Einkristallen
EP1143040
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.09.2006
Filler for resin, resin base material containing same and electronic component substrate material
WO2006095590
Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.09.2006
Resin substrate, substrate for electronic component having electroless plating applied thereon, and process for production of substrate for electronic component
WO2006095589
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.08.2006
Barrier film for flexible copper substrate and sputtering target for barrier film formation
WO2006087873
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.07.2006
Lösung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Kupfer
EP1681372
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.06.2006
Tin and tin alloy electroplating solutions
WO2006068046
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2006
Verpackungsvorrichtung und Verpackungsverfahren für Hohlkathoden-Sputtertarget
EP1674396
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.06.2006
Sputtertarget und Verfahren zur Endbearbeitung der Oberfläche eines Derartigen Targets
EP1666630
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.04.2006
High purity zrb<sb>2 </sb>powder and method for production thereof
WO2006038406
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2006
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
EP1645658
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2006
Epitaxial-Wachstumsprozess
EP1646078
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2006
Electroless gold plating pretreatment agent and copper clad laminate for flexible board
WO2006027947
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
22.02.2006
Oberflächenbehandlungsmittel für Zinn- oder Zinnlegierungsmaterial
EP1627935
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
21.12.2005
Kupferelektrolytlösung Beinhaltend ein Polymer aus Quarternärer Aminoverbindung mit einem Bestimmten Gerüst und Organische Schwefelverbindung als Zusätze sowie damit Hergestellte Elektrolytische Kupferfolie
EP1607495
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2005
Sputtertarget aus Ge-Cr-Legierung und dessen Herstellungsverfahren
EP1591555
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.09.2005
Metal Surface Treating Agent
WO2005085498
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.09.2005
Sputtering target with few surface defects and method for processing surface thereof
WO2005083148
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2005
Compound semiconductor single crystal manufacturing method and znte single crystal
WO2005083160
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.08.2005
Copper Foil Having Blackened Surface Or Layer
WO2005079130
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
18.08.2005
Surface-treating agent for metal
WO2005075706
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.08.2005
Sealing agent, method of sealing and printed circuit board treated with the sealing agent
WO2005073435
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.08.2005
Ultrahigh-purity copper and process for producing the same
WO2005073434
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2004
Verfahren zur Galvanischen Verkupferung, Phosphorhaltige Anode für die Glavanische Verkupferung und unter deren Verwendung Verkupferter Halbleiterwafer mit Wenig Daran Anhaftenden Partikeln
EP1489203
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.11.2004
Kristallherstellungsverfahren
EP1480260
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2004
Oberflächenbehandlung für Kupferfolie
EP1462545
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
01.09.2004
Verfahren zur Galvansichen Verkupferung, Reinkupferanode für die Galvanische Verkupferung und Dadurch Verkupferter Halbleiterwafer mit Geringer Partikelanhaftung
EP1452628
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2004
Trägeranbringungs-Kupferfolie und Leiterplatte mit der Kupferfolie
EP1432292
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.04.2004
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Nickel, Hochreines Nickel, das Hochreine Nickel Enthaltendes Sputtertarget und unter Verwendung des Sputtertargets Gebildeter Dünner Film
EP1413651
Metallurgie & Oberflächentechnik

Wer vertritt Nippon Mining & Metals?

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Technologiefelder

Metallurgie & Oberflächentechnik
246
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
99
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
49
Anorganische Chemie & Werkstoffe
37
Elektronik & Schaltungstechnik
34
Akustik, Musik & Datenspeicherung
29
Kunststoff- & Polymertechnik
7
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
6
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Organische Chemie
4
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
4
Textiltechnik
2

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