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Resonac Patente

🇯🇵 Japan

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042
Patente
2011–2025
Anmeldejahre
13
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.042 gesamt
Patent
05.10.2023
Electrochemical device, and electrolyte for electrochemical device
WO2023190363
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2023
Resin composition for molding and electronic component device
WO2023190419
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2023
Photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board
WO2023190800
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2023
Resin composition, cured product, laminate, transparent antenna, and image display device
WO2023190741
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik
05.10.2023
Photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing printed wiring board
WO2023190802
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2023
Cooling structure, and structure
WO2023190755
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2023
Photosensitive multilayer resin film, printed wiring board, semiconductor package, and printed wiring board manufacturing method
WO2023190811
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2023
Photosensitive multilayer resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board
WO2023190801
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2023
Photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board
WO2023190810
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.10.2023
Resin composition, cured product, multilayer body, transparent antenna and image display device
WO2023190719
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik
05.10.2023
Photosensitive multilayer resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board
WO2023190798
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2023
Ammoniakentfernungsverfahren und Verfahren zur Herstellung von Wasserstoffgas für Brennstoffzellenkraftfahrzeug
EP3388145
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2023
Mehrrohriger Festbettreaktor zur Herstellung von Alkenylacetat
EP4253359
Verfahrens- & Trenntechnik Organische Chemie
04.10.2023
Verfahren zur Herstellung eines Katalysators zur Herstellung von Vinylacetat und Verfahren zur Herstellung von Vinylacetat
EP4252905
Verfahrens- & Trenntechnik Organische Chemie
04.10.2023
Gasanalyseverfahren
EP4253938
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.10.2023
Formkörper, Automobilteil und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
EP4252996
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.09.2023
Material selection supporting device, method, and program
WO2023181307
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2023
Adhesive film for semiconductor, dicing die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023181397
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2023
Adhesive film for semiconductors, integrated dicing/die bonding film and method for producing semiconductor device
WO2023182226
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2023
Non-sewn clothing manufacturing method
WO2023182285
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.09.2023
Method for producing seamless garment
WO2023182296
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.09.2023
Adhesive film for semiconductors, dicing die bonding film, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023182410
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2023
Paste
EP4249151
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.09.2023
Rohstoffzuführvorrichtung und Verfahren zur Herstellung von N-Vinylcarbonsäureamid
EP3888770
Verfahrens- & Trenntechnik Organische Chemie
20.09.2023
Chloroprencopolymerlatex und Verfahren zur Herstellung davon
EP4245778
Medizintechnik & Gesundheit Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
20.09.2023
Maleimidharzzusammensetzung, Prepreg, Harzfolie, Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4245517
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
20.09.2023
Maleimidharzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Harzfilm, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4245518
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
20.09.2023
Maleimidharzzusammensetzung, Prepreg, Laminat, Harzfilm, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4245807
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
20.09.2023
Wasserfilmbeurteilungsverfahren und Beschlagschutzmittelbeurteilungsverfahren
EP4246129
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.09.2023
Beschlagschutzmittel, Hydrophilierungsmittel und Beschlagschutzverfahren für Fahrzeuglampenstruktur
EP4245818
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
20.09.2023
Designhilfsvorrichtung, Designhilfsverfahren und Designhilfsprogramm
EP4246364
Software & Datenverarbeitung
20.09.2023
Entwurfsunterstützungsvorrichtung, Entwurfsunterstützungsverfahren und Entwurfsunterstützungsprogramm
EP4246363
Software & Datenverarbeitung
20.09.2023
Wärmeleitende Harzzusammensetzung, Gehärtetes Produkt, Wärmeübertragungselement und Elektronische Vorrichtung
EP4245806
Kunststoff- & Polymertechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
20.09.2023
Wärmeleitfähige Zusammensetzung
EP4245811
Kunststoff- & Polymertechnik
14.09.2023
Conductive particles, adhesive film for circuit connection, production method therefor, connection structure, and production method therefor
WO2023171634
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2023
Electrically conductive particle, adhesive film for circuit connection and method for manufacturing same, and connection structure body and method for manufacturing same
WO2023171633
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2023
Conductive particles, adhesive film for circuit connection and method for producing same, and connection structure and method for producing same
WO2023171630
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2023
Conductive particles, adhesive film for circuit connection, production method therefor, connection structure, and production method therefor
WO2023171631
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2023
Epoxidharz, Epoxidharzzusammensetzung, Gehärtetes Epoxidharzprodukt und Verbundstoffmaterial
EP3680268
Kunststoff- & Polymertechnik
13.09.2023
Polyamidimidharz, Polyamidimidharzzusammensetzung und Halbleiterbauelement mit dem Polyamidimidharz und der Polyamidimidharzzusammensetzung
EP3730536
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Kunststoff- & Polymertechnik
641
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
441
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
298
Elektronik & Schaltungstechnik
283
Optik & Fototechnik
172
Software & Datenverarbeitung
133
Organische Chemie
132
Metallurgie & Oberflächentechnik
130
Anorganische Chemie & Werkstoffe
112
Verfahrens- & Trenntechnik
80
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
74

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